輝達CPO交換器出鞘 台積助攻

工商時報 張珈睿

輝達GTC（GPU Technology Conference）大會17日起跑，執行長黃仁勳端出「光通訊」秘密武器，並正式發布Spectrum-X和Quantum-X矽光子網路交換器；台積電董事長魏哲家指出，台積電矽光子解決方案結合先進晶片製造與TSMC-SoIC 3D堆疊技術，協助NVIDIA突破百萬GPU的擴展極限。

光通訊供應鏈指出，上詮、波若威、奇景光電為台積電CPO（光學共封裝Co-Packaged Optics）最大受惠業者，此外，光對準設備廠高明鐵迎來設備訂單，為2026年量產做好先期準備。

本報於元月中率先揭露，輝達採用CPO技術之交換器將於GTC大會中首度亮相，不過當時黃仁勳表示，「可能還要很多年」，魏哲家於年初法說會則表示，CPO已有好進展。

然而，AI伺服器面臨銅線傳輸功耗高、加上AI模型必須依賴多機櫃串聯，數據傳輸效能必須提升，因此，加快速度導入CPO架構至AI伺服器內部網路。

NVIDIA矽光子生態系包括台積、波若威、Coherent、康寧、Fabrinet、鴻海科技集團、Lumentum、SENKO、矽品精密工業（SPIL）、住友電工和天孚通信。

黃仁勳表示，將矽光子技術直接整合在交換器裡面，打破過去超大規模與企業網路面臨的限制，意謂著訊號損耗減少、功耗降低。這次GTC所推出的兩樣產品來看，最高為800Gb／s連接埠，可提供最高400Tb／s總輸送量。

輝達表示，Quantum-X矽光子交換器預計將於今年稍晚上市，而各大系統廠預計在2026年推出Spectrum-X矽光子交換器，有望帶動相關供應鏈暢旺。

供應鏈透露，台積電為客戶提早完成1.6T的Coupe光引擎，並已有3.2T的產品測試，未來以光來傳送訊號之需求將會越來越高。法人指出，與台積電緊密合作業者為上詮、奇景光電、波若威等業者，提供光纖陣列元件、組裝等服務，據悉陸續向設備業者訂購設備。

業內人士分析，奈米級的光耦合（Optical coupling）難度高，仰賴高精度設備機台，其中，高明鐵及惠特分別提供提供光耦合機器及光纖陣列耦光貼合設備。高明鐵於2024年合併營收大幅成長、年增52.77％，更創六年來最佳紀錄。

CPO核心是在縮短晶片和光收發模組之間的距離，未來將逐步替代可插拔光模組，最終把交換晶片（或XPU）ASIC和光／電引擎（光收發器）共同封裝在同一基板上。半導體業者指出，因為封裝尺寸大，CPO用的substrate（載板）面積也會有所成長，未來Rubin如果也加入採用CPO，會增大需求。

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