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個股:太極(4934)攜手中科院,下周宣布合作開發碳化矽技術

2020/02/14 09:18 財訊快報 巫彩蓮

【財訊快報/記者巫彩蓮報導】碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性,隨著毫米波通訊及5G相關產業起飛,受到世界各國政府與產業界的廣泛關注和高度重視,太極(4934)下周將與國家中山科學研究院合作,佈局關鍵碳化矽技術並發布相關專利授權開發。

  碳化矽(SiC)晶圓效能上比目前的矽晶圓表現為佳,多應用在高壓高速產品,如高鐵、風力發電系統等重電設施,但未來在自駕車以及電動車的趨勢下,碳化矽晶圓的高散熱優勢,即可取代部分矽晶圓,成為未來的發展趨勢。

  碳化矽功率半導體應用日益廣泛,2018年全球SiC功率半導體市場規模仍未達4億美元,隨著汽車電動化、智慧電網、快速充電等趨勢下,2030年SiC功率半導體全球市場規模可望達到45億美元以上,太極藉由與國家中山科學研究院合作,佈局關鍵碳化矽技術,發展循環經濟,再造永續產業價值。

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