《電子零件》國巨陳泰銘：MLCC缺貨至2019年都無解

【時報記者張漢綺台北報導】國巨 (2327) 董事長陳泰銘表示，今年到目前為止，MLCC需求大於供貨2倍，晶片電阻大於3倍，且MLCC設備交期長達16到18個月，現在出貨仍處配貨狀態，預估MLCC缺貨到2019年都無解，目前國巨在歐美高階車用、工業、新應用如：IoT(物聯網)、AI及資料儲存等佔比超過40%，在陸資客戶高階產品佔比更超過50%，這也是國巨毛利率及獲利高於同業的原因。

國巨今天舉行股東會，MLCC、晶片電阻等產品供不應求，價格連番飆漲，讓今天國巨股東會吸引很多法人股東參與，陳泰銘在會後短暫接受主流媒體採訪，暢談產業景氣。

陳泰銘表示，小尺寸高容產品在設備及材料差異不大，粉末則各有自家獨立配方，一般來說，高階產品價格應該較中高階產品多30%，也就是高容產品100元，中高階產品價格應該在65元到70元，但之前價格卻殺到10多元，加上客戶常是以每年降價20%起跳砍價，導致很多同業把設備封包不願意生產，造成缺貨難解，經過漲價後，目前也只是回到20元到30多元稍微健康正常狀態。

陳泰銘指出，此次被動元件缺貨，並非單一殺手級產品造成，汽車雖然每年僅成長2%，但從燃油車、油電混合車到新能源車，車用MLCC的使用量是幾倍在翻，吃掉很多日廠的產能，手機雖然年成長下滑至5%到8%，但手機功能提升，也增加許多MLCC使用量，由於車用高容產品價格是一般型產品價格的3到4倍，日廠移過去的產能不會再回來，且日廠擴產亦以車用高容及工業產品為主，截至目前為止，今年MLCC需求大於供給2倍，晶片電阻大於3倍，且MLCC設備交期長達16到18個月，現在出貨仍處配貨狀態，預估MLCC缺貨到2019年都無解。

就技術層次及擴產來看，陳泰銘表示，日本廠高階與中高階產品比例約7：3，國巨是3：7，不過日廠中高階產品多是不賺錢，是否會為中階產品擴產，個人持保留看法，而國巨長期以來重視的是日廠及韓國廠商如何佈局，不只日廠朝車用及工業等高階產品再轉移，國巨也在轉移，目前國巨在歐美高階車用、工業、新應用如：IoT(物聯網)、資料儲存、AI及高速運算等佔比超過40%，陸資客戶高階佔比更超過50%，這也是國巨毛利率高於同業的主要原因，由於陸資廠跟台廠技術上有很大的門檻差距，除低階消費性產品，包括手機等產品，陸資廠因技術達不到，很難轉單到陸資廠，這也是陸資廠在MLCC市佔率僅6%的原因，在技術達不到下，陸資廠擴產也不大，影響也有限。

針對市場質疑通路客戶佔比拉升，陳泰銘也提出澄清，陳泰銘表示，國巨在歐美市場以直銷及經銷併行，亞洲市場採直銷，在大中華區部分，台資客戶採直銷，陸資客戶採經銷，國巨大陸客戶以大型企業及主流企業如：華為、比特大陸、小米、比亞迪及京東方等，配貨在經銷及直銷上並沒有太大的變化。

陳泰銘強調，今年業績成長來自於2017年佈建的新產能，以及公司在全球銷售通路及高階產品的佈局，漲價只是供需短期現象，公司長期基本面因全球銷售通路及客戶結構與同業有很大的差距，國巨目標是打世界盃，希望能提供客戶更完整產品及服務。