《科技》吳田玉：半導體產業迎黃金十年

【時報-台北電】日月光投控(3711)11日舉行「2024最佳供應商頒獎典禮」，邀請140家包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等國內外供應鏈夥伴出席，日月光投控營運長吳田玉表示，關稅政策所帶來的不確定性也為產業發展增添了變數，但未來十年將是半導體產業的黃金年代，唯有攜手正確的合作夥伴、強化跨界合作才是突破技術瓶頸、拓展未來機遇的關鍵策略。

本屆最佳供應商的評選標準較往年更為周延，除了品質、成本、交期、服務與技術外，同時將ESG指標納入評選項目。經評選共17家廠商獲得殊榮，日月光藉此典禮表彰過去一年對產業發展有傑出貢獻的供應鏈夥伴。

日月光半導體副董事長暨日月光投控採購長唐瑞文表示，半導體產業前景可期，為實踐供應鏈永續發展，日月光將在關鍵領域與供應夥伴密切合作：技術創新、供應鏈彈性、ESG優先項目，及拓展策略合作夥伴關係。我們堅信持續投資新技術和加強產業合作關係，對於半導體供應鏈長期保持競爭優勢至關重要。

吳田玉表示，隨著AI需求持續攀升，全球半導體產值預估將於未來十年突破1兆美元。AI技術的爆發，造成市場首次出現「軟體領先硬體」的現象。然而，關稅政策所帶來的不確定性亦為產業發展增添了變數。未來十年將是半導體產業的黃金年代，唯有攜手正確的合作夥伴、跨界合作才是突破技術瓶頸、拓展未來機遇的關鍵策略。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球封測領導大廠日月光持續以技術創新與全球布局，引領半導體供應鏈邁向先進技術與永續轉型；透過與客戶及供應鏈夥伴的緊密協作，不僅強化全球半導體生態系的韌性，更為台灣半導體供應鏈注入升級動能。

日月光為實現2050年淨零排放承諾，積極與供應鏈合作減碳並展開五大推動方針「低碳選商策略、完善供應鏈碳資訊、推動材料與機台低碳轉型、導入上游低碳運輸與建立低碳供應鏈」，今年首度攜手19家機台供應商夥伴合作推動機台節能設計以達成2030年節能20％的目標。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)