台灣蓋晶圓廠「世界級神速」 老外高層挖出內幕：一看設計圖驚呆了

吳美觀

隨著全球半導體產業的蓬勃發展，各國積極興建晶圓廠，而其建置時程攸關成本考量。據外媒報導，台灣晶圓廠的建造時程約為19個月，且時間與成本僅為美國的一半，背後關鍵在於豐富的建造經驗、簡化的許可流程和全天候施工。

科技網站Tom's Hardware報導，德國半導體廠及無塵室技術領導商Exyte執行副總Herbert Blaschitz指出，歐美晶圓廠建造商面臨的主要挑戰之一，是台灣廠商的高效率。

台灣興建晶圓廠約只需19個月時間，其次是新加坡和馬來西亞需23個月，歐洲約34個月，而美國耗時最長可達38個月。

歐美地區的建造時程較長，主要是因許可流程耗時較久且無法全年無休進行施工。儘管設備成本相似，但在美國建造工廠的成本卻約為台灣的兩倍。

Blaschitz分析，關鍵在於台灣強大的供應鏈。「檢視台灣繪製的設計圖，會發現西方團隊所需的一半細節都找不到，這是因為他們不需要那些資訊，每日的作業讓他們高度熟練，生產力極高。」

Blaschitz強調，台灣勞動力的豐富經驗，建築商所需的詳細藍圖較少，因為他們熟悉流程的每個步驟，從而加快晶圓廠項目的完成速度。為了與台灣競爭，他建議美國和歐洲應簡化許可流程、優化施工技術，並採用數位孿生等先進的規劃工具。

現代半導體生產設施規模龐大，投資金額也極高。Blaschitz估算，建造一座晶圓廠需要3000萬至4000萬工時，使用約8萬3000噸鋼材、5600英里電線和78萬5000立方碼的混凝土。

一座典型的晶圓廠可能包含一個4萬平方米的無塵室，其中配備2000個用於曝光、沉積、蝕刻、清潔和其他操作的生產工具，每個工具都需要約50個單獨的公用設施和流程連接。

因此，英特爾、三星或台積電等企業所營運的晶圓廠建置成本超過200億美元（約台幣6558億元），其中僅結構本身就需要花費40至60億美元（約台幣1311億元至1967億元）。

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