旺矽 相關新聞

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  【公告】更正旺矽114/03/18、114/03/19美銀證券法說會中、英文簡報資訊

  日 期：2025年03月25日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：更正旺矽114/03/18、114/03/19美銀證券法說會中、英文簡報資訊發言人：邱靖斐說 明：1.事實發生日:114/03/252.公司名稱:旺矽科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司114/03/18、114/03/19美銀證券法說會簡報檔第17~18頁B/B Ratio數字誤植6.更正資訊項目/報表名稱:本公司114/03/18、114/03/19法說會中、英文簡報7.更正前金額/內容/頁次:本公司114/03/18、114/03/19美銀證券法說會中、英文簡報第17~18頁B/B Ratio數字8.更正後金額/內容/頁次:本公司114/03/18、114/03/19美銀證券法說會中、英文簡報第17~18頁B/B Ratio數字9.因應措施:更正後之中、英文簡報檔重新上傳至公開資訊觀測站10.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference

  日 期：2025年03月14日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/03/181.召開法人說明會之日期：114/03/18 ~ 114/03/192.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《台北股市》旺矽、晶心科 業績動能看旺

  【時報-台北電】台股13日風雲變色，指數一度開高百點，收復22,500點整數大關，惟盤中調節賣壓大舉出籠，終場翻黑重挫316點，再度失守年線支撐。法人表示，目前市場信心鬆動，短線應回歸基本面，聚焦旺矽（6223）、晶心科（6533）等業績動能正向的個股，股價表現進可攻退可守。 上市櫃2月營收已完成公告，投顧法人分析，台灣半導體2月營收合計 6,066億元，年增36％，月減5％，營收成長主要來自晶圓代工、AI相關測試介面與設備業者，受益CoWoS產能積極擴張，ASIC設計服務公司也看到強勁的營收動能。整體來看，旺矽將持續受惠強勁AI ASIC需求，帶動其探針卡營收；晶心科預計自去年第四季轉虧為盈，並在2025年實現獲利加速成長。 旺矽因美系客戶AI ASIC及網通IC，以及全球GPU領導業者電競GPU、智慧型手機SoC，以及歐/日系IDM客戶車用晶片等多項專案發酵，預期MEMS探針卡滲透率將於未來幾年內持續提升，部分應用將由Cobra探針卡轉換至MEMS 探針卡，而MEMS營收比重提升將刺激公司毛利率表現。法人認為，旺矽2025年將繼續擴充VPC產能，以滿足客戶VPC/MEMS探針卡強勁
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  工商時報

  旺矽、晶心科 業績動能看旺

  台股13日風雲變色，指數一度開高百點，收復22,500點整數大關，惟盤中調節賣壓大舉出籠，終場翻黑重挫316點，再度失守年線支撐。法人表示，目前市場信心鬆動，短線應回歸基本面，聚焦旺矽（6223）、晶心科（6533）等業績動能正向的個股，股價表現進可攻退可守。
• 財訊快報

  旺矽去年每股大賺24.42元，今年有望更好，獲利彈升幅度依舊樂觀可期

  【財訊快報／記者李純君報導】探針卡龍頭廠旺矽(6223)2024年第四季每股淨利7.59元，創新高，合計2024年全年更繳出24.42元的亮眼成績單，展望2025年因HPC與AI需求更強，加上新客戶與新訂單在手，以及新增產能逐步到位，業界盛傳，旺矽今年還會更好，獲利彈升幅度將甚為可期。旺矽去年第四季營收為30.02元 ，年增37%，季增10%，營業毛利為16.87億元，營業淨利為8.56億元，分別年增56%與29%，季增9%與季增11%，去年第四季單季每股淨利7.59元，連續五季創下新高水準, 亦為旺矽創立30年以來的最高單季紀錄。累計2024年全年，旺矽營收為101.7億元，年增25%，營業毛利為55.6億元，年增43%，營業淨利為27.9億元，年增77%，全年每股淨利24.42元。公司分析，2024年的營收主要來自於客戶對於垂直式探針卡的強勁需求，特別是由AI與高速傳輸相關應用驅動。根據研調機構Gartner預測2025年AI半導體市場規模將達1,149億美元，而AI伺服器相關晶片市值高達499億美元，年增46.6%，其中AI GPU市場將突破400億美元，成長率高達39%，預計將
• 時報資訊

  《半導體》旺矽2024大賺2.4股本、配息16元 雙創新高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年財報，營運表現業內外皆美，第四季稅後淨利7.15億元、每股盈餘7.59元，連3季改寫新高。累計全年合併營收101.71億元、稅後淨利23.01億元、每股盈餘24.42元，營收及獲利表現分別連7年、連3年改寫新高。 旺矽董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利16元、創歷年新高，盈餘配發率升至65.52％、亦創近9年高，以12日收盤價713元計算，現金殖利率約2.24％。公司將於6月10日召開股東常會。 旺矽2024年第四季合併營收30.02億元，季增10.02％、年增36.72％，營業利益7.53億元，季增1.09％、年增達1.13倍，雙雙連3季創高。配合業外收益跳增創次高助攻，歸屬母公司稅後淨利7.15億元，季增10.05％、年增達近1.6倍，每股盈餘7.59元，亦連3季創高。 累計旺矽2024年合併營收101.71億元、年增24.85％，營業利益24.82億元、年增達68.73％，分別連7年、連3年改寫新高。配合業外收益倍增創3.12億元新高助攻，使歸屬母公司稅後淨利23.01億元、年增達75.42

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• 中央社財經

  【公告】旺矽自地委建廠房追加二期工程

  日 期：2025年03月12日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽自地委建廠房追加二期工程發言人：邱靖斐說 明：1.契約種類:自地委建2.事實發生日:114/3/12~114/3/123.契約相對人及其與公司之關係:待簽約後另行公告4.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其他重要約定事項:自建廠房工程追加二期工程，計畫再投入不超過新台幣6.5億元5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:不適用6.不動產估價師姓名:不適用7.不動產估價師開業證書字號:不適用8.取得之具體目的:因應未來營運及業務發展所需9.本次交易表示異議之董事意見:無10.本次交易為關係人交易:否11.董事會通過日期:不適用12.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用14.是否尚未取得估價報告:否或不適用15.尚未取得估價報告之原因:不適用16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:不適用17.會計師事務所名稱:不適用18.會計師姓名:不適用19.會計師開業證書字號:不適用20.其他敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】旺矽董事會決議召開114年股東常會

  日 期：2025年03月12日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽董事會決議召開114年股東常會發言人：邱靖斐說 明：1.董事會決議日期:114/03/122.股東會召開日期:114/06/113.股東會召開地點:新竹縣竹北市環科一路11號(昌益科技產發園區第一會議室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)113年度營業報告。(2)113年度審計委員會審查決算表冊報告。(3)113年度員工及董事酬勞分配情形報告。(4)113年度盈餘分派現金股利情形報告。(5)本公司募集國內第五次無擔保轉換公司債之原因及有關事項報告。6.召集事由二、承認事項:(1)113年度營業報告書及財務報表案。(2)113年度盈餘分派案。7.召集事由三、討論事項:(1)本公司「公司章程」修正案。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:114/04/1312.停止過戶截止日期:114/06/1113.其他應敘明事項:(1)本公司國內第五次無擔保轉換公司債(旺矽五)
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  【公告】旺矽董事會決議股利分派

  日 期：2025年03月12日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽董事會決議股利分派發言人：邱靖斐說 明：1. 董事會決議日期：114/03/122. 股利所屬年(季)度：113年 年度3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：16.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：1,507,697,696(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
• 中央社財經

  【公告】旺矽 2025年2月合併營收9.05億元 年增46.32%

  日期： 2025 年 03 月 07日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元 【公告】旺矽 2025年2月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月904,561去年同期618,225增減金額286,336增減百分比46.32本年累計1,827,039去年累計1,306,022增減金額521,017增減百分比39.89
• 工商時報

  旺矽 今年營收可望增逾2成

  台積電擴大美國投資，測試介面廠旺矽（6223）表示，全球最先進的半導體研發及投片仍是台灣為主，且該公司客戶原本就已遍布全球，因此今年仍將再擴產三成，旺矽並表示，目前AI相關客戶下單仍強勁，接單已進入第三季，公司去年擴產已全面投入營運，今年仍續擴產三成，新產能下半年陸續貢獻營運，預期今年營收及獲利可望成長逾二成。
• 中央社財經

  【公告】旺矽113年度財務報告董事會召開日期

  日 期：2025年03月04日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽113年度財務報告董事會召開日期發言人：邱靖斐說 明：1.董事會召集通知日:114/03/042.董事會預計召開日期:114/03/123.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年度財務報告4.其他應敘明事項:無
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  Yahoo奇摩股市

  台積電概念股走弱 旺矽跌逾半根停板！分析師：CoWoS邁向成熟期

  連假期間美股科技股大幅修正，台積電（2330）供應鏈今（3）日走勢疲弱，包括旺矽（6223）、辛耘等跌幅逾半根停板。對此，運達投顧分析師陳石輝表示，今年CoWoS產能大幅開出，相關題材也邁向成熟期，建議可將資金轉往其它題材。
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  【公告】旺矽代重要子公司MMI HOLDING CO., LTD.減少註冊資本額已完成變更登記

  日 期：2025年02月25日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：代重要子公司MMI HOLDING CO., LTD.減少註冊資本額已完成變更登記發言人：邱靖斐說 明：1.主管機關核准減資日期:114/02/212.辦理資本變更登記完成日期:114/02/213.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:(1)減資前：註冊資本額USD45,640,000(2)減資後：註冊資本額USD43,040,0004.預計換股作業計畫:不適用5.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數:不適用6.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數占已發行普通股比率（減資後上櫃普通股股數/減資後已發行普通股股數）:不適用7.前二項預計減資後上櫃普通股股數未達500萬股且未達25%者，請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用8.其他應敘明事項:本公司於114/02/25收到減資變更登記核准文件
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  【公告】旺矽代重要子公司MMI HOLDING CO., LTD.辦理現金減資事宜

  日 期：2025年02月14日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：代重要子公司MMI HOLDING CO., LTD.辦理現金減資事宜發言人：邱靖斐說 明：1.董事會決議日期:114/02/142.減資緣由:因應本公司整體營運規劃及調整資本結構，本公司擬對100%投資之子公司MMI HOLDING CO., LTD.辦理現金減資3.減資金額:美金2,600,000元4.消除股份:不適用5.減資比率:14.23%6.減資後股本:美金15,667,987元7.預定股東會日期:114/02/148.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數:不適用9.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數占已發行普通股比率（減資後上櫃普通股股數/減資後已發行普通股):不適用10.前二項預計減資後上櫃普通股股數未達500萬股且未達25%者，請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用11.減資基準日:不適用12.其他應敘明事項:無
• 工商時報

  旺矽 營收有機會季季增

  全球五大探針卡廠之一的旺矽（6223）受惠於AI伺服器生產熱潮，1月營收9.22億元，年增34.12％。法人認為，今年因客戶晶片測試需求強勁成長，營收有機會逐季成長，並且達到年增雙位數的目標。
• 財訊快報

  手上專案多＋擴產助攻，法人圈上修旺矽今年展望，估EPS站上30元大關

  【財訊快報／記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223)，受惠於VPC需求強勁、公司產能擴充三成，加上手上諸多專案進行中今年效益有望顯現等挹注，今年營運將持續強勁成長，且年增幅度可觀，並續創年度營運新高峰。旺矽公告1月營收9.2億元，月減12.4%、但年增34.1%，主因農曆年假工作天數少與傳統淡季影響，且美系客戶DDIC需求放緩，CPC成長動能轉弱，但進入第二季之後將可重拾強勁成長動能，尤其在ASIC、網通等領域拉動下，自第二季起VPC業務將會帶動公司營運強勁成長。該公司今年成長的後續展望，依照法人圈剛釋出的報告顯示，其一需求端，旺矽有諸多專案與潛在訂單在手，包含美系客戶之AI ASIC及網通晶片、全球GPU領導業者之電競GPU，以及智慧型手機SoC，與歐/日系IDM客戶之車用晶片等，顯見公司業務成長動能強勁。而就產能部分，VPC月產能自2023年底100萬根探針，至2024年底擴充到130萬個探針，預計今年將再擴充三成，達到月產能至180萬，新增之產能會自今年第二季陸續投產，同時旺矽的VPC產線持續維持百分百稼動率無虞。至於營運展望部分，受惠於AI與HPC趨勢，加上旺矽市佔率的提升、
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  【公告】旺矽 2025年1月合併營收9.22億元 年增34.12%

  日期： 2025 年 02 月 10日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元 【公告】旺矽 2025年1月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月922,477去年同期687,796增減金額234,681增減百分比34.12本年累計922,477去年累計687,796增減金額234,681增減百分比34.12
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  《熱門族群》無懼DS來襲 旺矽、精測營運俏

  【時報-台北電】DeepSeek衝擊全球AI產業，台系測試介面廠表示，各國在AI領域持續競爭，對測試介面產業而言，無負面影響，其中旺矽（6223）強調該公司去年及今年產能擴充都達3成，目前接單已至第二季底，精測（6510）1月營收則寫下歷年同期新高，精測也表示，來自AI所帶動的高效能運算（HPC）訂單將續推升今年營運表現。 旺矽是目前全球唯一可提供CPC（懸臂式）、VPC（垂直式）與MEMS（微機電）完整測試方案的探針卡公司，在高速與微間距等測試領域更居領先地位，面對客戶強勁的晶片測試需求，去年新擴充的3成產能已全數投入營運。該公司表示，由於目前市場需求強勁、接單情況仍超越產能規劃，因此，今年產能將再擴產3成，新產能都將集中在VPC及MEMS產線，將自下半年開始投入營運。 旺矽進一步表示，目前VPC的BB Ratio由去年第三季約1.4提升至1.7，CPC則約0.9也是接近滿載接單，目前接單能見度已達第二季底，同時，去年已完成驗證的國際級美系新客戶今年可望開始出貨，市場法人看好，旺矽今年營收及獲利的年成長幅度均可望達2成以上表現。 精測3日公告1月合併營收3.81億元，改寫同期新高紀錄
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  無懼DS來襲 旺矽、精測營運俏

  DeepSeek衝擊全球AI產業，台系測試介面廠表示，各國在AI領域持續競爭，對測試介面產業而言，無負面影響，其中旺矽（6223）強調該公司去年及今年產能擴充都達3成，目前接單已至第二季底，精測（6510）1月營收則寫下歷年同期新高，精測也表示，來自AI所帶動的高效能運算（HPC）訂單將續推升今年營運表現。