旺矽 相關新聞

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  權證市場焦點－旺矽 高階探針卡滿載

  探針卡大廠旺矽（6223）在AI晶片出貨順暢，9月營收9.97億元，創歷年單月新高，月增10.6％、年增34.67％，前九月營收71.69億元，年增20.47％。
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  《半導體》旺矽 成長力道放大

  【時報-台北電】旺矽（6223）近一個多月維持高檔強勢震盪整理，股價沿著月線，上下區間約720元至820元之間，11日股價再漲2.21％、收785元，趨近整理區上緣，後市若能帶量突破區間上緣，則股價有機會再拉出一波漲勢，技術面上，目前日KD呈現交叉向上趨勢，但周KD仍待低檔黃金交叉後才可望轉正。 旺矽進入下半年之後，成長力道持續放大，主要由於該公司今年除了AI相關需求帶動之外，在車用及手機相關領域也有所斬獲，該公司第三季營收以27.29億元，持續創單季營收歷史新高，未來在湖口新廠完成後，將進一步推升營運。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)
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  旺矽 成長力道放大

  旺矽（6223）近一個多月維持高檔強勢震盪整理，股價沿著月線，上下區間約720元至820元之間，11日股價再漲2.21％、收785元，趨近整理區上緣，後市若能帶量突破區間上緣，則股價有機會再拉出一波漲勢，技術面上，目前日KD呈現交叉向上趨勢，但周KD仍待低檔黃金交叉後才可望轉正。
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  AI太強，旺矽9月營收再創高，今年探針卡產能擴產三成，並宣布CPO就位

  【財訊快報／記者李純君報導】本土探針卡龍頭廠旺矽(6223)受惠於AI趨勢，目前滿手大單、利用率滿載，9月營收再創單月歷史新高，並揭露，在車用與手機均有斬獲，切入國際大廠供應鏈，而今年全年探針卡產能將增加30%，也提到，在CPO領域已就位。旺矽公布9月營收9.97億元，月增10.6%，年增34.7%，再度締造單月新猷，累計前9月營收71.69億元，年增20.47%，續創同期歷史新高。 隨著AI相關應用蓬勃發展，今年以來，旺矽取自國際客戶的需求十分強勁，加上在地化服務優勢，相關探針卡產能利用率持續滿載。此外旺矽也揭露，今年公司在車用與手機領域也有斬獲，陸續切入國際大廠供應鏈，為滿足客戶訂單，正積極擴充產能，預計今年全年探針卡產能將增加30%，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件擴建，為客戶成長提供妥善在地支援。再者，旺矽提到，隨著AI處理速度不斷加快，矽光子因具備高速傳輸與低功耗特性，已成為下世代關鍵技術，旺矽憑藉長年在光、電測試領域的累積，在工程端就率先提供客戶解決方案，並加入SEMI矽光子產業聯盟，新一輪成長契機可期。
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  《半導體》旺矽9月、Q3營收雙位數雙升 攜前3季齊創新高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年9月自結合併營收9.96億元，月增10.6％、年增達34.67％，第三季合併營收27.29億元，季增14.06％、年增26.7％，雙雙續創歷史新高。累計前三季合併營收71.69億元、年增20.47％，續創同期新高。 旺矽表示，公司長期深耕測試產品領域、布局全方位產品，隨著人工智慧（AI）相關應用蓬勃發展，今年來自國際客戶的需求強勁，加上完善的在地化服務屢獲國際大廠肯定，相關探針卡稼動率持續滿載。 同時，旺矽今年在車用與手機領域也有斬獲，陸續切入國際大廠供應鏈。為滿足客戶訂單，公司正積極擴產因應，預計今年探針卡產能將增加30％，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件擴建，為客戶成長提供妥善在地支援。 此外，隨著AI處理速度不斷加快，矽光子因具備高速傳輸與低功耗特性，已成為下世代關鍵技術。旺矽憑藉長年在光電測試領域的經驗，在工程端率先提供客戶解決方案，並加入SEMI矽光子產業聯盟，將攜手供應鏈合作，啟動新一輪成長契機。 旺矽先前指出，AI及高速運算（HPC）相關應用為今年成長主動能，可望帶動微機電（MEMS）探針卡營收成
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  工商時報

  測試介面廠Q3齊飛 樂看後市

  AI自去年引爆全球需求之後，國內主要測試介面廠快速向高階應用轉進，今年第三季營收公布，包括旺矽（6223）、穎崴（6515）、雍智（6683）及精測（6510）都在高效能運算（HPC）及車用需求推升下，第三季營收同步攻高；其中旺矽、穎崴及雍智同步創單季營收歷史新高，業者看好高階應用需求持續釋出、消費性需求也開始回溫，市況將拉升測試介面廠營運後市。
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  《各報要聞》旺矽 Q3業績可望續創新高

  【時報-台北電】測試介面大廠旺矽（6223）今年上半年營運強勁成長，進入下半年之後，成長力道持續放大，主因該公司今年除了AI相關需求帶動之外，另外在車用及手機相關領域也有所斬獲，市場法人看好，第三季業績可望續創歷史新高，未來在湖口新廠完成後，將進一步推升營運。 市場法人指出，在接單旺盛下，目前旺矽CPC（懸臂式探針卡）及VPC（垂直式探針卡）產能皆維持滿載，市場預期，該公司第三季探針卡業務在ASIC、Switch IC、車用等案件需求維持高檔之下，將使得VPC的BB Ratio可望維持在1.4以上水準，因此預估整體探針卡業務於今年第三季較上季持續呈現雙位數成長。 法人也認為，旺矽今年全年營收及獲利相當有機會創歷史新高，主要由於營運持續受惠於國際客戶的強勁需求，加上全方位的探針卡產品在同業中具有競爭優勢，再搭配豐沛的在地化的服務，因此屢屢成為客戶在選擇測試方案中首選夥伴。 旺矽則表示，今年營運動能強勁，除AI需求持續暢旺推動外，也由於該公司在車用、手機相關領域也有所斬獲，接連打入國際供應鏈，為旺矽成長前景更添動力。 此外，旺季指出，該公司在工程端測試設備產品是另一項主力產品，目前已提供客
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  工商時報

  旺矽 Q3業績可望續創新高

  測試介面大廠旺矽（6223）今年上半年營運強勁成長，進入下半年之後，成長力道持續放大，主因該公司今年除了AI相關需求帶動之外，另外在車用及手機相關領域也有所斬獲，市場法人看好，第三季業績可望續創歷史新高，未來在湖口新廠完成後，將進一步推升營運。
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  《半導體》旺矽8月營收衝新高 Q3拚續締新猷

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年8月自結合併營收9.01億元，較7月8.3億元成長8.48％、較去年同期7.13億元成長達26.41％，一舉刷新歷史新高。累計前8月合併營收61.72億元，較去年同期52.1億元成長18.46％，續創同期新高。 旺矽表示，公司持續受惠國際客戶強勁需求，以全方位的探針卡產品搭配豐沛的在地化服務，成為客戶選擇測試方案時的首選夥伴。今年除了人工智慧（AI）需求持續暢旺，在車用、手機相關領域亦有所斬獲，接連打入國際供應鏈，為營運成長後市增添動能。 而工程端測試設備產品是旺矽另一項主力產品，提供客戶晶片研發階段所需的高度精密量測設備。因應客戶需求，旺矽規畫今年擴增30％探針卡產能，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件建置，預期在新廠完成後，可更進一步滿足客戶需求。 旺矽先前表示，AI及高速運算（HPC）相關應用為今年成長主動能，可望帶動微機電（MEMS）探針卡營收成長逾30％。同時，測試設備業務亦維持樂觀看待，包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長，預期今年相關營收將持平略增。 法人則預期，旺矽第三季營收
• 財訊快報

  旺矽8月營收再衝高，揭露車用與手機打入國際供應鏈

  【財訊快報／記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223)，受惠於AI趨勢下國際大廠的持續下單，8月營收再創新高，而公司也揭露，在車用和手機領域近期也有新斬獲，今年整體營運展望非常強勁，並將因應客戶需求，今年會擴充三成探針卡產能。旺矽8月營收9.01億元，月增8.6%，年增26%，創下公司創立以來的新高水準。旺矽解釋，持續受惠於國際客戶的強勁需求，以全方位的探針卡產品，搭配在地化的服務，順利成為客戶在選擇測試方案中首選夥伴，也是營收成長的主要動能之一。公司也補充，今年除了AI需求持續暢旺外，在車用、手機相關領域亦有所斬獲，接連打入國際供應鏈，為旺矽成長前景更加添動力。此外，旺矽更提到，工程端測試設備產品也是旺矽的另一項主力產品，主要是提供客戶在晶片研發階段所需的高度精密量測設備。最後，因應客戶的需求，旺矽計畫在今年擴充30%探針卡產能，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件建置，預計在新廠完成後，可以增加產出並帶動營運續揚。
• 財訊快報

  熱門股：百德(4563)、旺矽(6223)、波力-KY(8467)、柏文(8462)、巨庭(1539)

  百德(4563)：工具機業務切入利基型市場＋子公司Winbro受惠航太訂單回升、半導體晶圓雷射鑽孔設備出貨，今股價開低走高，漲幅約2%。旺矽(6223)：受惠於HPC、AI趨勢，持續擴充VPC、MEMS產能，今走勢開低走高，股價回平盤附近震盪。波力-KY(8467)：切入航太級複材，Q4若驗證順利可望進入量產，今出量上漲3%。最高來到254.5元。柏文(8462)：持續展店＋攜手大魯閣揮軍海外市場，今股價開低走高，漲幅放大至7%以上。巨庭(1539)：受惠9月美國將降息利多＋旺季帶動營運。股價盤中逆勢拉上漲停，來到33.05元新高。(周佳蓉)
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  《半導體》旺矽 技術指標偏多

  【時報-台北電】旺矽（6223）今年展望正向推升股價近期拉出漲勢，23日該股收盤時再上漲8.76％，股價收在807元，再創掛牌新高，技術面上，目前該股在多數技術指標呈現多頭格局，且籌碼面上，以單月來看，外資法人已連續買超三個月、投信法人也連續買超二個月，短線在技術面、籌碼面均維持正向，加上今年營運展望看好下，股價後續仍有機會維持偏多走勢。旺矽今年持續看好VPC需求動能維持強勁，包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU均是需求重心，另在微機電（MEMS）探針卡產能持續提升，今年營運將維持成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)
• 工商時報

  旺矽 技術指標偏多

  旺矽（6223）今年展望正向推升股價近期拉出漲勢，23日該股收盤時再上漲8.76％，股價收在807元，再創掛牌新高，技術面上，目前該股在多數技術指標呈現多頭格局，且籌碼面上，以單月來看，外資法人已連續買超三個月、投信法人也連續買超二個月，短線在技術面、籌碼面均維持正向，加上今年營運展望看好下，股價後續仍有機會維持偏多走勢。旺矽今年持續看好VPC需求動能維持強勁，包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU均是需求重心，另在微機電（MEMS）探針卡產能持續提升，今年營運將維持成長。
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  《半導體》旺矽12天飆漲近77% 再創776元新天價

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2024年成長動能暢旺、2025年營運表現持續看俏，激勵近日股價一路上攻，今（21）日開高後再度放量飆漲8.53％至776元，再創上櫃新天價，以8月初起漲點計算，12天已飆漲近77％。三大法人本周迄今買超1162張。 旺矽2024年第二季合併營收23.92億元、歸屬母公司稅後淨利5.42億元，每股盈餘5.76元，均雙位數「雙升」改寫新高。累計上半年合併營收44.39億元、年增16.94％，歸屬母公司稅後淨利9.36億元、年增達50.14％，每股盈餘9.94元，齊創同期新高，大賺近1股本。 旺矽7月自結合併營收8.3億元，雖月減1.67％、仍年增18.58％，創歷史第三高。累計前7月合併營收52.7億元、年增17.19％，續創同期新高。展望後市，在人工智慧（AI）及高速運算（HPC）需求暢旺下，公司預期營收將逐季成長至第三季，對今年營運樂觀看待。 旺矽先前表示，AI及HPC相關應用為今年成長主動能，可望帶動MEMS探針卡營收成長逾30％。同時，測試設備業務亦維持樂觀看待，包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加美銀證券舉辦之「BofA 2024 Asia Taiwan Tech Tour」

  日 期：2024年08月16日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加美銀證券舉辦之「BofA 2024 Asia Taiwan Tech Tour」發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/08/191.召開法人說明會之日期：113/08/192.召開法人說明會之時間：10 時 00 分3.召開法人說明會之地點：新竹豐邑喜來登大飯店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之BofA 2024 Asia Taiwan Tech Tour，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加富邦證券舉辦之2024 Q3富邦企業日

  日 期：2024年08月16日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加富邦證券舉辦之2024 Q3富邦企業日發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/08/221.召開法人說明會之日期：113/08/222.召開法人說明會之時間：13 時 30 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加富邦證券舉辦之2024 Q3富邦企業日，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】旺矽受邀參加寬量國際舉辦之「台灣半導體供應鏈與再生能源線上投資論壇」

  日 期：2024年08月16日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加寬量國際舉辦之「台灣半導體供應鏈與再生能源線上投資論壇」發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/08/201.召開法人說明會之日期：113/08/202.召開法人說明會之時間：10 時 10 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加寬量國際舉辦之「台灣半導體供應鏈與再生能源線上投資論壇」，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 財訊快報

  熱門股：億豐(8464)、鈺太(6679)、旺矽(6223)、精材(3374)、健椿(4561)

  億豐(8464)：歐美業績助攻，Q2獲利創單季歷史新高。今股價跳空開高，攻上漲停板。鈺太(6679)：消費型產品+車載應用，使麥克風產品訂單下半年看俏，更打入美系、歐系汽車大廠，今股價盤中震盪拉高，漲幅7%。旺矽(6223)：持續擴充VPC及MEMS產能，訂單滿手至2025年，股價今小漲2%，持續創歷史新高。精材(3374)：受惠蘋果AP產品測試訂單，下半年營運看增，7月營收年增26%，來到7.69億元。今股價開高震盪拉高，漲幅放大至5%以上。健椿(4561)；晶圓切割主軸持續放量，應用於半導體、自動化、機械手臂等領域，今股價一度拉上漲停，最高來到65.1元。(周佳蓉)
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  工商時報

  財報驚艷 18檔Q2獲利攀峰

  2024年第二季財報14日發布完畢，寫下單季獲利新高並獲得法人青睞的除了有暑假旅遊旺季受惠股長榮航，AI伺服器廠緯創等，多數集中在半導體先進封裝設備廠及檢測廠有萬潤（6187）、旺矽（6223）、辛耘（3583）、亞翔（6139）、聖暉*（5536）、閎康（3587）等，輝達（NVIDIA）擴大下單的效益逐季顯現。
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  《熱門族群》台積領CoWos踩油門 測試介面3檔營收靚、旺矽飆近漲停

  【時報-台北電】美國最新公布的PPI指數顯示通膨降溫，聯準會預期9月降息，昨夜美股主指齊收紅，台積電(2330)領軍跳空開高衝上955元波段高，CoWos概念股向前衝，萬潤(6187)一度飆上漲停達330元寫近一個月高、弘塑(3131)勁揚逾9%，其中，測試介面三雄營收閃耀，旺矽(6223)大漲逼近漲停、穎崴(6515)站穩千元、精測(6510)最高攀上474.5元達7%。 輝達旗下地表最強AI超級晶片GB200將在明年大量出貨，市場分析師認為，GB200可望帶動明年AI供應鏈產業，但整體供貨情況仍需視台積電及先進封裝技術CoWos產能而定。AI晶片與CoWos有著密切關係，在AI晶片訂單續增下，進而帶動半導體探針卡協助檢測其晶片良率，測試介面三雄上半年財報亮眼，旺矽第二季營收23.92億元、季增16.9%、年增18.6%，EPS 5.75元創單季每股獲利歷史新高，上半年EPS衝高至9.94元，今股價最高飆上649元逼近漲停，逼近7/16日的歷史高點652元。 穎崴也在AI、HPC需求強勁下，帶動半導體產業鏈拉貨潮，第二季合併營收12.56億元、季增17.05%、年增23.50%，稅後