旺矽

6223
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收盤 | 2024/07/26 14:30 更新
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旺矽 個股公告

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    【公告】旺矽 2024年6月合併營收8.45億元 年增28.77%

    日期: 2024 年 07 月 08日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

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    【公告】補充旺矽自地委建廠房工程

    日 期:2024年07月04日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:補充旺矽自地委建廠房工程發言人:邱靖斐說 明:1.契約種類:自地委建2.事實發生日:113/7/4~113/7/43.契約相對人及其與公司之關係:暐順營造股份有限公司/非關係人巨漢系統科技股份有限公司/非關係人4.契約主要內容(含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期)、限制條款及其他重要約定事項:契約總金額:新台幣1,395,095仟元(未稅)契約起訖日期:依合約書規定工程內容:自地委建之營造及機電工程限制條款及其他重要約定事項:無5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:不適用6.不動產估價師姓名:不適用7.不動產估價師開業證書字號:不適用8.取得之具體目的:因應未來營運及業務發展所需9.本次交易表示異議之董事意見:無10.本次交易為關係人交易:否11.董事會通過日期:不適用12.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用14.是否尚未取得估價報告:否或不適用15.尚未取得估價報告之原因:不適用16.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見:不適用17

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    【公告】旺矽訂定除息基準日

    日 期:2024年06月24日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽訂定除息基準日發言人:邱靖斐說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/242.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:(1)普通股現金股利:新台幣706,733,295元(每股7.50元)4.除權(息)交易日:113/07/115.最後過戶日:113/07/146.停止過戶起始日期:113/07/157.停止過戶截止日期:113/07/198.除權(息)基準日:113/07/199.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/08/0213.其他應敘明事項:嗣後如因本公司實際流通在外總股數發生變動,致股東配息率因此發生變動時,授權董事長調整並辦理相關變更事宜。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2024年5月合併營收8.02億元 年增19.76%

    日期: 2024 年 06 月 07日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明旺矽簡介與營運概況。

    日 期:2024年05月27日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明旺矽簡介與營運概況。發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/06/031.召開法人說明會之日期:113/06/032.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加元大證券舉辦之法人說明會

    日 期:2024年05月20日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加元大證券舉辦之法人說明會發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/05/231.召開法人說明會之日期:113/05/232.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北市寶慶路69號4樓4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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    【公告】旺矽受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR

    日 期:2024年05月13日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/05/161.召開法人說明會之日期:113/05/162.召開法人說明會之時間:10 時 00 分3.召開法人說明會之地點:新竹老爺酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2024年4月合併營收7.46億元 年增8.56%

    日期: 2024 年 05 月 09日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】旺矽自地委建廠房工程

    日 期:2024年05月08日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽自地委建廠房工程發言人:邱靖斐說 明:1.契約種類:自地委建2.事實發生日:113/5/8~113/5/83.契約相對人及其與公司之關係:待簽約後另行公告4.契約主要內容(含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期)、限制條款及其他重要約定事項:自建廠房工程總金額不超過新台幣16億元,依規劃時程進行。5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:不適用6.不動產估價師姓名:不適用7.不動產估價師開業證書字號:不適用8.取得之具體目的:因應未來營運及業務發展所需9.本次交易表示異議之董事意見:無10.本次交易為關係人交易:否11.董事會通過日期:不適用12.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用14.是否尚未取得估價報告:否或不適用15.尚未取得估價報告之原因:不適用16.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見:不適用17.會計師事務所名稱:不適用18.會計師姓名:不適用19.會計師開業證書字號:不適用20.其他敘明事項:無

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    【公告】旺矽 2024年3月合併營收7.41億元 年增19.56%

    日期: 2024 年 04 月 09日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

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    【公告】旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference

    日 期:2024年03月18日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/191.召開法人說明會之日期:113/03/192.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2024 APAC TMT Conference,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇

    日 期:2024年03月13日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/141.召開法人說明會之日期:113/03/142.召開法人說明會之時間:09 時 40 分3.召開法人說明會之地點:集思北科大會議中心4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加由凱基證券舉辦之KGI 2024年第一季投資論壇,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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    【公告】旺矽 2024年2月合併營收6.18億元 年增5.69%

    日期: 2024 年 03 月 08日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

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    【公告】旺矽董事會決議召開113年股東常會

    日 期:2024年03月07日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽董事會決議召開113年股東常會發言人:邱靖斐說 明:1.董事會決議日期:113/03/072.股東會召開日期:113/06/133.股東會召開地點:新竹縣竹北市環科一路11號(昌益科技產發園區第一會議室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)112年度營業報告。(2)112年度審計委員會審查決算表冊報告。(3)112年度員工及董事酬勞分配情形報告。(4)112年度盈餘分派現金股利情形報告。6.召集事由二、承認事項:(1)112年度營業報告書及財務報表案。(2)112年度盈餘分派案。7.召集事由三、討論事項:(1)本公司「股東會議事規則」修正案。8.召集事由四、選舉事項:無。9.召集事由五、其他議案:無。10.召集事由六、臨時動議:無。11.停止過戶起始日期:113/04/1512.停止過戶截止日期:113/06/1313.其他應敘明事項:(1)依公司法第172條之1規定,股東提案期間為113年3月18日起至113年3月27日止,股東提案地點為

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    【公告】旺矽董事會決議股利分派

    日 期:2024年03月07日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:董事會決議股利分派發言人:邱靖斐說 明:1. 董事會決議日期:113/03/072. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):7.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):706,733,295(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

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    【公告】旺矽受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「Semiconductor Corporate Day」

    日 期:2024年03月05日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「Semiconductor Corporate Day」發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/061.召開法人說明會之日期:113/03/062.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加由寬量國際主辦之線上法說會「Semiconductor Corporate Day」,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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    【公告】旺矽 2024年1月合併營收6.88億元 年增18.76%

    日期: 2024 年 02 月 07日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

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    【公告】旺矽 2023年12月合併營收8.35億元 年增21.33%

    日期: 2024 年 01 月 08日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2023年11月合併營收6.82億元 年增13.47%

    日期: 2023 年 12 月 08日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2023年10月合併營收6.79億元 年增11.51%

    日期: 2023 年 11 月 09日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

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