精測 相關新聞

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  工商時報

  測試介面廠Q3齊飛 樂看後市

  AI自去年引爆全球需求之後，國內主要測試介面廠快速向高階應用轉進，今年第三季營收公布，包括旺矽（6223）、穎崴（6515）、雍智（6683）及精測（6510）都在高效能運算（HPC）及車用需求推升下，第三季營收同步攻高；其中旺矽、穎崴及雍智同步創單季營收歷史新高，業者看好高階應用需求持續釋出、消費性需求也開始回溫，市況將拉升測試介面廠營運後市。
• 時報資訊

  《台北股市》不斷更新！9月營收雙成長 聯亞、永信建、精測土洋齊拱

  【時報-台北電】2024年9月上市櫃營收哪些公司不但營收雙成長，且為外資投信同步鎖定的「土洋齊拱股」？「時報資訊」不斷電連續整理報導！截至5日累計129家公司已公布營收成績單，聯亞(3081)、永信建(5508)及精測(6510)等4檔個股單月營收除繳出月增、年增雙成長的好成績外，更因各擁業績成長題材，近10日躍居外資及投信同步鎖定買超的簇擁標的。 9月營收繳出月增、年增雙成長個股共計58檔大多分布在半導體、生醫業及電零組等類股。進一步篩選近10日外資、投信同步買超的「土洋齊拱股」，上市公司計有1檔、上櫃公司計3檔。外資及投信同步買超股，依合計買超張數排序，上市公司依序為牧德(3563)。上櫃公司依序為聯亞(3081)、永信建(5508)及精測(6510)。 4檔營收雙增土洋齊拱股，再進一步觀察其近10日股價波段表現，上櫃個股聯亞(3081)以漲61.31%，名列第一，第二名為精測(6510)，上漲8.94%。顯見業績雙成長股，挾帶基本面、籌碼面雙優題材，躍居成為盤面指標，短線股價亦相對有表現。 ●9月營收雙成長，土洋齊拱股排行： ※上市個股 1.牧德(3563)近10日外資及投信分別
• 時報資訊

  《通網股》光環 資金點火啟動補漲

  【時報-台北電】光環（3234）4日在市場資金點火之下，股價一路強拉向上，尾盤有306張大單敲進，終場收高在漲停板價47.9元，2024年以來漲幅達74.5％。 光環1～8月累計營收3.8億元，年減4％，基本面表現平平。惟因股價在光通訊族群中表現相對落後，受惠於矽光子題材熱度沒有衰退，股價呈現補漲態勢。光環積極拓展光纖通訊和數據中心市場，隨著5G網路和雲計算趨於普及，對高效能光纖設備的需求大幅增加，光環挾著既有技術優勢，使其受益匪淺。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍)
• 財訊快報

  AI助攻，精測9月營收續揚，今年業績將逐季走升

  【財訊快報／記者李純君報導】測試介面大廠中華精測(6510)後續展望，公司透露，隨著產業進入傳統旺季，AI相關晶片高頻高速測試需求增溫，下半年營運復甦，今年業績呈現逐季成長走勢。中華精測公布2024年9月份營收報告，單月合併營收達3.17億元，較前一個月成長5.0%，較去年同期成長46.6%；第三季合併營收達9.17億元、較前一季成長26.9%、較去年同期成長32.4%；前九個月合併營收達23.2億元，較去年同期成長 9.6%。今年第三季受惠於智慧型手機晶片探針卡、超高速運算(HPC)等AI相關晶片測試板訂單暢旺，季度營收呈現逐月成長走勢。在9月份，單月合併營收站上近21個月以來新高，公司表示，除了受惠於終端智慧型手機新機效應之外，另方面，來自海外的HPC、AI相關測試板開始放量出貨，該項產品的營收占單月總營收比重逾4成，為主要貢獻來源。在探針卡方面，智慧型手機應用處理器晶片(AP)自本季度開始進入次世代AI機種出貨旺季，相關半導體測試介面需求同步增溫，市場需求帶動公司高低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高，為今年下半年營收關鍵支柱，目前混針自製探針卡之自有技術成功建立起技術門檻，為
• 時報資訊

  《半導體》精測9月營收近21月高 Q3近7季最佳、Q4估續揚

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠產業旺季需求增溫，2024年9月營收續「雙升」至3.17億元，創2022年12月以來近21月高，帶動第三季合併營收雙位數「雙升」至9.16億元，強彈登近7季高。展望後市，公司看好今年營收逐季成長，目標全年達雙位數成長。 精測公布2024年9月自結合併營收3.17億元，月增5.05％、年增達46.6％，創近21月高。其中，晶圓測試卡2.3億元，月增9.43％、年增達68.09％，IC測試板0.57億元，月增6.63％、年增16.35％，技術服務與其他0.29億元，月減21.39％、年減1.4％。 合計精測第三季自結合併營收9.16億元，季增26.86％、年增達32.44％，登近7季高。其中，晶圓測試卡6.01億元，季增29.41％、年增達36.24％，IC測試板2.18億元，季增5.87％、年增26.23％，技術服務與其他0.97億元，季增達87.6％、年增24.7％。 累計精測前三季自結合併營收23.15億元、年增9.63％，自近7年同期低回升。其中，晶圓測試卡15.64億元、年增9.03％，IC測試板5.43億元、年增26
• 工商時報

  中華精測9月營收 締21個月新高

  中華精測（6510）9月合併營收3.17億元，在下半年HPC及AI相關晶片測試需求持續拉升下，單月業績寫下21個月新高，第三季合併營收9.17億元也大幅季增26.9％，該公司表示，AI相關晶片高頻高速測試需求增溫，下半年營運復甦，今年業績呈現逐季成長走勢，第四季營運持續正向。
• 中央社財經

  中華精測9月營收年增46.6%、創21個月來新高 AI挹注拚逐季成長

  （中央社記者江明晏台北2024年10月3日電）中華精測(6510)結算9月合併營收新台幣3.17億元，年增46.6%，創21個月以來新高。中華精測指出，產業進入傳統旺季，AI相關晶片高頻高速測試需求增溫，下半年營運復甦，今年業績呈現逐季成長走勢。中華精測今天公布9月合併營收3.17億元，較8月成長5%，年成長46.6%;第3季合併營收9.17億元、季成長26.9%、年成長32.4%；前9月合併營收23.2億元，年成長9.6%。中華精測說，今年第3季受惠於智慧型手機晶片探針卡、超高速運算（HPC）等AI相關晶片測試板訂單暢旺，季度營收呈現逐月成長走勢。9月合併營收站上近21個月以來新高，除受惠於終端智慧型手機新機效應外，來自海外的HPC、AI相關測試板開始放量出貨，相關產品的營收占單月總營收比重逾4成，為主要貢獻來源。在探針卡方面，中華精測指出，智慧型手機應用處理器晶片（AP）開始進入次世代AI機種出貨旺季，相關半導體測試介面需求同步增溫，市場需求帶動高低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高，為今年下半年營收關鍵支柱。中華精測表示，目前混針自製探針卡的自有技術成功建立起技術門檻，為明年業
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  Yahoo奇摩股市

  測試介面廠精測9月營收年增9.6% 再創21個月以來新高

  測試介面廠精測（6510）今（3）日公布9月營收3.17 億元，較8月成長5.1%，較去年同期成長46.6%，並創下20個月以來新高，符合法人預期；累計前 9 月營收為23.15 億元，年增9.6%。
• 中時財經即時

  中華精測9月合併營收寫21個月新高

  中華精測（6510）3日公布今年9月合併營收達3.17億元，較前一個月成長5.0％，較去年同期成長46.6％ ; 第三季合併營收達9.17億元、較前一季成長26.9％、較去年同期成長32.4％。
• 時報資訊

  《熱門族群》大單＋旺季加持 矽力、精測吸睛

  【時報-台北電】台股高價股多頭號角響起，矽力-KY（6415）、精測（6510）股價26日雙雙強漲，中信投顧指出，矽力-KY受惠大陸降息刺激消費，第四季投片量倍增，股價明顯低估，給予「買進」投資評等與650元推測合理股價；法人也認為，精測下半年至2025年將持續復甦。 中信投顧指出，矽力-KY得到大單挹注，第四季投片量倍增，基本面無虞，中長期營運持續復甦。矽力-KY第四季受惠整體終端需求穩健復甦，尤其工業相關應用，大陸客戶積極拉貨，PMIC價格與數量出現谷底復甦，激勵毛利率與營收增長。 精測7月合併營收2.98億元，月增7.9％、年增11％，8月合併營收3.02億元，月增1.5％、年增45.3％，合計第三季前二個月營收6億元，符合法人預期。第三季進入傳統旺季，主要受惠於智慧機應用處理器晶片、高效能運算（HPC）、智慧機射頻（RF）晶片、基頻晶片探針卡。 法人指出，精測經營管理階層預期第三季將反映產業傳統旺季，展望2024全年，下半年業績可望優於上半年，2024年合併營收目標雙位數成長。此外，因AI應用不僅創造新的商機，並降低成本費用，預期精測2025年在HPC領域業績占比持續增加，目標
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  工商時報

  大單＋旺季加持 矽力、精測吸睛

  台股高價股多頭號角響起，矽力-KY（6415）、精測（6510）股價26日雙雙強漲，中信投顧指出，矽力-KY受惠大陸降息刺激消費，第四季投片量倍增，股價明顯低估，給予「買進」投資評等與650元推測合理股價；法人也認為，精測下半年至2025年將持續復甦。
• 時報資訊

  《半導體》精測登逾半年高價 營運展望樂觀

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠旺季測試需求增溫，預期2024年下半年表現優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年達雙位數成長預期不變。精測股價8月初下探375元的22月低後震盪回升，今（26）日開高後放量勁揚6.58％至551元，創3月初以來逾半年高。 精測2024年第二季歸屬母公司稅後淨利0.66億元，季增達3.78倍、年增達91.25％，每股盈餘2.04元，觸底強彈齊登近1年半高。上半年歸屬母公司稅後淨利0.8億元、年增達近18.13倍，每股盈餘2.47元，均自同期新低觸底反彈。 受惠智慧手機應用處理器（AP）、射頻（RF）、高速運算（HPC）晶片探針卡及測試板相關訂單旺季需求增溫，精測8月自結合併營收3.02億元，月增1.48％、年增達45.35％，登近20月高。累計前8月合併營收19.98億元、年增5.41％，自近7年同期低檔回升。 展望後市，精測總經理黃水可表示，隨著半導體市況復甦態勢確立，預期第三季營收成長動能將增溫，下半年成長態勢確立，可望優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年雙位數成長預期目標不變，全年毛利率估可恢復50～55％目標水準。 黃水
• 時報資訊

  《半導體》精測9月24日受邀群益金鼎證投資論壇

  【時報-台北電】精測(6510)9月24日受邀參加群益金鼎證券舉辦之「第三季投資論壇」，地點：台北市松山區敦化北路100號/台北茹曦酒店。（編輯：張嘉倚）
• 中時財經即時

  中華精測發表PCIe 6.0測試介面解決方案

  中華精測（6510）5日於半導體展的先進測試技術論壇「Advanced Testing Forum」以「A 64GT／s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」為題簡介全新PCIe 6.0測試介面解決方案，說明該公司運用AI工具實現以自製BKS系列探針卡、測試板，全套晶圓測試介面解決方案在廠內精準量測次世代高速傳輸訊號。
• 財訊快報

  焦點股：精測進入出貨旺季，營運表現轉佳，股價站回5日線

  【財訊快報／研究員莊家源】精測(6510)為測試介面廠，今年累計前8月營收19.98億元、年增5.41%，其中8月營收創今年以來新高，上半年EPS 2.47元。受惠來自智慧型手機應用處理器、射頻晶片、高效能運算晶片的探針卡及測試板挹注，營收表現持續增溫；在探針卡方面，受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季；測試板則受惠高效能運算需求暢旺，進入出貨高峰期，法人看好精測今年下半年營運表現將優於上半年，明年在AI產品驅動下，營收與毛利率有望再優於今年。股價站回5日線之上，回補9/4空方缺口485元，挑戰上方年線反壓位置509元，目前月、季線持續上揚，短線以460~465元為支撐。
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  鉅亨網

  〈2024半導體展〉AI創造新商機 精測明年營收、毛利率挑戰再成長

  精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。
• 中時財經即時

  國際半導體展 中華精測發表AI應用探針卡 公司導入AI強化競爭力

  中華精測（6510）4日於 2024 台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI 應用探針卡。黃水可總經理以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式 AI 從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後之成效，除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。
• 時報資訊

  《半導體》精測搶AI應用新商機 明年營收、毛利率看優

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)總經理黃水可表示，公司透過導入人工智慧（AI）工具提高生產效率、改善生產成本，隨著AI應用創造新商機，對公司營運後市樂觀看待，預期下半年表現將優於上半年、2025年營收及毛利率均優於今年，其中高速運算（HPC）貢獻將續增。 SEMICON Taiwan 2024國際半導體展今（4）日正式揭幕，精測於現場展示全系列高速探針卡與晶圓測試介面，並於上午舉行媒體說明會，發表AI應用探針卡，明（5）日則將於先進測試技術論壇分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」研究成果。 精測總經理黃水可以「CHPT by AI」為題，闡述公司應用生成式AI技術，全面導入研發、設計、模擬、製造至維修服務，藉此加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入AI時代，客戶朝異質整合、先進封裝的測試介面需求。 黃水可指出，「CHPT by AI」計畫在各關鍵環節逐步落實倒入AI工具，綜合各領域自建的知識庫管理，將建構成精測專屬的AI大模型，為原有的一站式服務商
• 中央社財經

  精測：AI應用創造新商機 帶動明年營收毛利率成長

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年9月4日電）測試介面廠中華精測(6510)總經理黃水可今天表示，下半年營運會比上半年好，明年營收和毛利率要比今年好，主要是人工智慧（AI）應用創造新的商機，並降低成本費用。國際半導體展SEMICON Taiwan 2024今天起登場，精測盛大參展，上午舉行媒體說明會。展望下半年和明年營運，黃水可預估，精測下半年營運會比上半年好，2025年目標營收和毛利率要比今年好，主要是AI應用創造新的商機，並降低成本費用，預期明年精測在高效能運算（HPC）業績占比會持續增加。他指出，精測今年上半年毛利率回到5成以上，主要是產品組合變化不大，但透過AI提升效率並改善成本，預估今年整體毛利率表現可落在50%至55%的區間水準。精測上午在國際半導體展發表AI應用探針卡，精測也將生成式AI技術導入研發、設計、模擬、製造到維修服務。精測表示，持續以MEMS探針卡為技術核心，透過AI工具發展自有探針技術，研發多款自製探針產品，同一系列的探針產品，可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。在測試載板方面，黃水可指出，精測整合AI技術與影像量測機台，對載板上的回鑽孔進行影像
• 財訊快報

  精測AI先進封裝用測試探針卡已量產，H2會比H1好，明年會比今年好

  【財訊快報／記者李純君報導】中華精測(6510)今日宣布，自家在AI領域用的測試探針卡均已經進入量產，對營運貢獻將逐步顯現，並隨產品優化、導入AI生產有生產效益提升，對長線毛利率的挹注也會逐步發酵，而公司也預期，下半年表現會比上半年好，明年也會比今年好。中華精測今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表AI應用探針卡。總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後之成效，除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入AI時代，客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。公司補充，以MEMS探針卡為技術核心，在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚，而今透過AI工具發展自有探針技術，已快速開發出自製探針多款系列產品，包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外，為能滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。黃水可並透露，針對AI趨勢下的先進封裝用測試探針卡，已經量產，對公司在營收