精測喜迎旺季 業績踩油門
中華精測(6510)公布6月合併營收以2.76億元,寫今年單月新高,公司表示,第二季末已感受到產業復甦,儘管一度觀望、但目前確定傳統旺季效應到來,下半年營運表現將更優於上半年;受到AP、HPC及GPU的需求看增,對後市營運仍持正向看法。
中華精測6月合併營收2.76億元,月增22.1%、年增2.5%,第二季合併營收7.23億元,季增7.0%,年減2.9%,累計前六個月合併營收13.98億元,年減1.5%,上半年業績符合預期。時序進入第三季傳統旺季,全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。
中華精測表示,受惠智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)及繪圖晶片(GPU)等先進封裝相關測試介面需求增溫,6月營收改寫今年以來單月新高紀錄,AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主要成長動力,其次來自HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板相關訂單,並自該月開始挹注營收。
整體來看,6月單月合併營收中,探針卡占比提高逾4成,第二季末明顯可見產業復甦,第三季產業正式進入傳統旺季。
中華精測指出,該公司將新推自製三合一混針探針卡,並且持續精進符合GPU、AI手機或伺服器相關晶片,先進封裝晶圓級測試載板相關訂單,依目前能見度來看,下半年業績可望優於上半年。
在探針卡方面,中華精測自製BKS系列混針探針卡由於具備高速、大電流的測試效能,不但符合智慧型手機基頻晶片及射頻晶片高速高頻測試,亦適用於AI伺服器相關應用市場需求,因此,預料探針卡訂單將受惠於AI相關晶片測試升溫帶動該公司業績成長,並於下一季度進入旺季。
中華精測強調,該公司著眼於次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級所發表最新超高速SL系列探針解決方案,除了適用於車用晶片,亦適合AI手機、AI PC、AI伺服器等相關晶片先進封裝之晶圓級測試之用,預料新產品的推出將更完善的探針卡產品組合,將成為今年下半年甚至明年的營運成長動能。