半導體新兵 鴻勁559元明登興櫃

圖說:鴻勁精密董事長謝旼達(中)、總經理張簡榮力(右)及資深副總翁德奎(左)(圖/張瑞益)
圖說:鴻勁精密董事長謝旼達(中)、總經理張簡榮力(右)及資深副總翁德奎(左)(圖/張瑞益)

半導體後段測試設備廠鴻勁精密(7769)專注於後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,這些設備廣泛應用於AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT等領域,隨著CoWos產能需求攀升,公司營運動能可望持續成長,鴻勁上半年EPS達13.38元,前三季營收90.32億,已達去年全年營收的95.18%,將於31日以每股559元登錄興櫃。

鴻勁分選機具高階測試能力,搭載先進的ATC(Active Thermal Control)溫控系統,已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中,能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片封裝測試需求尤為重要,不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求,亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

鴻勁去年合併營收94.89億元,毛利率49.18%,稅後淨利30.68億元,EPS 19.17元;今年上半年合併營收54.51億元,毛利率55.84%,稅後純益21.41億元,每股稅後純益13.38元,今年前三季營收90.32億,已達去年全年營收之95.18%。隨AI與HPC市場需求持續增長,先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升,鴻勁看好該公司憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備,明年營運可望維持成長。

市場法人表示,鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30%市占,尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備,成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上,45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10%;全球化客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險,保持穩定業務成長。在營收方面,今年上半年來自於AI/HPC領域的營收佔比過半,隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大,預估此領域的營收占比將持續增加。

更多工商時報報導
世銀調降陸今明年GDP成長
強茂攻電動車 新品明年放量
聖暉 今年營收挑戰200億