鴻勁10/31以每股559元登興櫃 訂單看到明年Q2

測試設備廠鴻勁 (7796-TW) 即將在周四 (31 日) 以每股 559 元登錄興櫃，發言人翁德奎今 (29) 日表示，今年接單比去年成長 7 至 8 成，將帶動今年營運顯著成長，目前訂單能見度也已看到明年第二季，對明年營運也審慎樂觀。

鴻勁專注後段測試分選機 (Handler) 與溫度控制系統的研發與製造，相關設備廣泛應用於 AI/ HPC、車用、5G / 物聯網 (IoT)、消費性電子以及記憶體晶片等領域，今年第三季 AI/HPC 接單比重已上升至 63%，預期第四季會再更高，長期來看，將會是公司接單主流。

鴻勁指出，自家分選機具備高階測試能力，搭載先進的 ATC(Active Thermal Control) 溫控系統，已被廣泛應用於伺服器 CPU/GPU、車用 CIS/MCU 等高階晶片的測試，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試，其對 2.5D/3D 堆疊晶片的封裝測試尤為重要，不僅滿足 HPC 與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，也能為 5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

鴻勁目前在全球後段測試分選機設備市占率約達 30% 以上，尤其台灣與中國的主要封測廠都是公司客戶，為市場主要供應商之一，客戶以美國業者居多、達 45%，中國客戶約佔 20%，台灣約 15%、歐洲約 10% 以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約佔 10%。

鴻勁認為，全球化的客戶結構能夠使公司抵禦單一市場風險，保持穩定業務成長，以應用別來看，今年上半年來自 AI/HPC 領域的營收佔比過半，隨著 AI/HPC 晶片測試需求擴大，相關領域營收佔比將持續增加。

投資機構預估，全球半導體測試設備市場在 2024 至 2025 年間預估將以 14-17% 的年增率成長，達到 55 億美元；而分選機市場則預計以每年 10% 的複合成長率增長，至 2025 年市場規模可達 11 億美元。隨著 AI 及 HPC 應用需求的增加，先進封裝技術的普及也帶動了分選機的需求；特別是在 HPC 晶片領域，分選機的需求將逐年上升，FT 及 SLT 分選機更成為市場中的主力產品。

鴻勁 2023 年合併營收新台幣 94.89 億元，毛利率 49.18%，稅後淨利新台幣 30.68 億元，EPS 19.17 元；2024 年上半年合併營收新台幣 54.51 億元，毛利率 55.84%，稅後淨利新台幣 21.41 億元，EPS 13.38 元，2024 年截至 9 月份營收 90.32 億元，已達去年全年營收之 95.18%。

針對配息政策，鴻勁指出，公司會考量每年獲利狀況與今年獲利情況進行發放，過去數年配發率皆維持在 50-70%。

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