AI利多加持 臻鼎持穩推進

楊絡懸／台北報導
PCB大廠臻鼎-KY（4958）正值出貨旺季，產能利用率維持高檔，預期第四季將成為今年營運高峰，隨著AI硬體效能要求續增，多項產品升級與訂單挹注動能延續。圖／本報資料照片
PCB大廠臻鼎-KY（4958）正值出貨旺季，產能利用率維持高檔，預期第四季將成為今年營運高峰，隨著AI硬體效能要求續增，多項產品升級與訂單挹注動能延續。圖／本報資料照片

PCB大廠臻鼎-KY（4958）正值出貨旺季，產能利用率維持高檔，預期第四季將成為今年營運高峰，隨著AI硬體效能要求續增，多項產品升級與訂單挹注動能延續，加上明年高雄AI園區啟動、泰國新廠將進入試量產，也正向看待明年整體營運表現可望續創新高。

臻鼎今年全年營收維持年增雙位數目標，並看好明年將有提升PCB價值的機會，主要是AI手機硬體效能要求逐升，推動產品規格結構設計與材料變化，PCB板面積需求及技術愈來愈複雜；此外，臻鼎在AI伺服器領域參與客戶前端技術開發及次世代產品架構，光通訊產品已順利量產並貢獻營收，高階產品也陸續送樣客戶認證，皆成為明年營運亮點。

在產能布局方面，臻鼎泰國新廠第一期明年上半年試產、明年下半年小量產，將以高階伺服器、車載、光通訊相關應用為主；同時也規劃高雄廠打造為AI園區，成為高階AI產品研發設計與製造生產的主要基地，明年也可望帶來少量營收挹注。

針對營運策略，臻鼎董事長沈慶芳表示，今年臻鼎AI應用營收占比提升至45％，明年將進一步攀高，臻鼎將全力布局「一站式購足服務」，旗下如載板、HDI、高多層RPCB、Edge AI所需的各種FPC等8大先進產品，一口氣打入在「雲、管、端」三大AI相關的應用場景，隨著產品結構增加高階應用比例，毛利率也可望提升。

臻鼎營運長李定轉指出，IC載板營收自去年第四季以來，已連續4個季度創下單季新高，符合高速成長預期，臻鼎仍目標2023～2027年複合成長率大於50％；ABF載板產能利用率也續升，主要是受惠Chiplet及2.5D先進封裝需求旺，及高階車用載板ADAS晶片產品，明年持續配合HPC和AI客戶量產下一代產品。至於BT載板方面，營收也穩步提升，臻鼎看好新客戶與新產品持續帶動明年成長。李定轉表示，BT載板主要應用在手機處理器、記憶體及射頻類產品，在新客戶及新產品訂單放量之下，將成為明年成長動能。

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