《電零組》AI利多加持 臻鼎持穩推進

【時報-台北電】PCB大廠臻鼎-KY(4958)正值出貨旺季,產能利用率維持高檔,預期第四季將成為今年營運高峰,隨著AI硬體效能要求續增,多項產品升級與訂單挹注動能延續,加上明年高雄AI園區啟動、泰國新廠將進入試量產,也正向看待明年整體營運表現可望續創新高。

臻鼎今年全年營收維持年增雙位數目標,並看好明年將有提升PCB價值的機會,主要是AI手機硬體效能要求逐升,推動產品規格結構設計與材料變化,PCB板面積需求及技術愈來愈複雜;此外,臻鼎在AI伺服器領域參與客戶前端技術開發及次世代產品架構,光通訊產品已順利量產並貢獻營收,高階產品也陸續送樣客戶認證,皆成為明年營運亮點。

在產能布局方面,臻鼎泰國新廠第一期明年上半年試產、明年下半年小量產,將以高階伺服器、車載、光通訊相關應用為主;同時也規劃高雄廠打造為AI園區,成為高階AI產品研發設計與製造生產的主要基地,明年也可望帶來少量營收挹注。

針對營運策略,臻鼎董事長沈慶芳表示,今年臻鼎AI應用營收占比提升至45%,明年將進一步攀高,臻鼎將全力布局「一站式購足服務」,旗下如載板、HDI、高多層RPCB、Edge AI所需的各種FPC等8大先進產品,一口氣打入在「雲、管、端」三大AI相關的應用場景,隨著產品結構增加高階應用比例,毛利率也可望提升。

臻鼎營運長李定轉指出,IC載板營收自去年第四季以來,已連續4個季度創下單季新高,符合高速成長預期,臻鼎仍目標2023~2027年複合成長率大於50%;ABF載板產能利用率也續升,主要是受惠Chiplet及2.5D先進封裝需求旺,及高階車用載板ADAS晶片產品,明年持續配合HPC和AI客戶量產下一代產品。至於BT載板方面,營收也穩步提升,臻鼎看好新客戶與新產品持續帶動明年成長。李定轉表示,BT載板主要應用在手機處理器、記憶體及射頻類產品,在新客戶及新產品訂單放量之下,將成為明年成長動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸/台北報導)