精測今年業績 拚增雙位數

中華精測30日召開股東會,總經理黃水可表示,該公司在高階技術布局方面,推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟(SSD)高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座(Coaxial Socket)及高速面板驅動晶片(DDI)晶圓級封裝測試探針卡等產品,黃水可預期,精測今年營運成長動能將在第三季啟動,預計下半年營運占比自55%起跳,今年業績呈現雙位數成長。

展望下半年營運,黃水可估,精測下半年營運較上半年佳,下半年在全年營運占比至少自55%起跳,以此預期今年三、四季的營運力道將明顯轉強,且黃水可也預期,今年探針卡業績占比目標回到40%以上。

在探針自主技術演進方面,中華精測表示,該公司已成功推出BKS、BRG等多款探針,完成混針、導板分流等技術導入,以因應先進封裝之晶圓級測試需求,並實踐高品質產品與服務,期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域之關鍵客戶需求。

展望未來,中華精測表示,將持續深耕探針卡研發,應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI及車用等市場,強化訂單基礎並擴大布局其它應用晶片測試領域;且透過AI智動化探針頭開發系統全面導入後,將提供快速且穩定的產品品質,黃水可看好今年下半年營運動能明顯轉強,全年營運年增雙位數成長。

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