均華

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開盤 | 2024/09/11 12:24 更新
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  • 鉅亨網

    營收速報 - 均華(6640)8月營收1.69億元年增率高達135.55%

    2024年8月均華(6640-TW) 營收年增成長135.55% , 盤後股價為934元

  • 財訊快報

    CoWoS驅動,G2C+聯盟今年獲利可攀新高峰,玻璃基板與FOPLP也就位

    【財訊快報/記者李純君報導】包含志聖(2467)與均豪(5443)、均華(6640)所組成的台灣自有半導體設備聯盟G2C+聯盟,昨日召開記者會,受惠於CoWoS等先進封裝趨勢正熱,晶圓代工與封測大廠採購力道加大,今年可望均迎來獲利高峰,且後續表現還會持續向上,集團並宣示,後續的玻璃基板(TGV)與FOPLP也都就位,靜待市場商機的擴大。G2C+聯盟的大家長也是志聖總經理與均華董事長的梁又文提到,先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮,台灣供應鏈形塑了西部黃金廊道鑽石鏈(diamond chain of Taiwan’s west golden corridor),加以晶圓代工龍頭納入光罩與封裝,喊出foundry2.0的時代來臨,讓本土先進封裝產業進入爆發期,並帶動本土封測設備商同步登上新高峰,此一趨勢可望延續十年,而且剛開始而已。以該集團成員來看,均已經在主要賽道上,志聖第一季半導體佔比51%、均華今年先進封裝佔比也將會突破七成,而均豪半導體今年營收佔比達六成無虞,隨著台灣先進封裝趨勢大起,晶圓代工龍頭與日月光(3711)和矽品等擴大對本土設備業者的採購,G2C+ 聯盟營運與

  • 工商時報

    均華三箭齊發 獲大廠肯定

    均華精密專注先進封裝,目前已成功切入高階先進封裝市場,主力產品包括晶粒挑揀機(Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die Bonder)等,三大產品均已獲得一線大廠認證,預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上,總經理石敦智表示,下半年營運將回升,2025年仍是好年,全年營運有機會維持成長。

  • 中央社財經

    均豪攜手志聖均華攻先進封裝 半導體營收比重估60%

    (中央社記者張建中台北2024年8月29日電)志聖、均豪與均華合組「G2C聯盟」,強攻半導體先進封裝市場,聯盟市值自2020年不到新台幣100億元,至今已突破800億元。均豪表示,先進封裝投資熱度高,是聯盟成長的機會,均豪今年半導體營收比重可望達60%。志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)下午舉行媒體交流會,均華董事長暨志聖總經理梁又文說,基於客戶期待,志聖等3公司合組G2C聯盟,不僅整合研發,加速設備開發,並在國際半導體展等展會以聯展方式參加,一起支持客戶。梁又文表示,下半年景氣、營運雖然可能會有波動,不過台積電(2330)提出「晶圓代工2.0」的概念,意味著半導體後段封測與前段晶圓製造一樣重要,後段的投資可望大幅拉升,是台灣廠商切入的機會。均豪董事長陳政興說,台積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增,2025年產能再倍增,2026年才可能達到供需平衡,此外,在外溢效果發酵下,封測廠同步擴大投資,先進封裝投資熱度高,是聯盟成長的機會與動力。均豪表示,過去以面板業為主要目標市場,近年積極擴大半導體領域發展,提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等,新推出的近

  • 鉅亨網

    均華明年續迎客戶交機放量 營運前景看旺

    G2C + 聯盟今 (29) 日舉辦聯合媒體茶敘,均華 (6640-TW) 指出,自家 Die Attach 產品獲得客戶大量採用,目前在台灣市佔率達 7 成,看好 2025 年客戶交機放量效應下,均華未來營運前景持續看好。

  • 時報資訊

    《半導體》均華聚焦先進封裝 挑揀、黏晶設備出貨量將占年營收逾7成

    【時報-台北電】台灣先進封裝設備廠商均華精密(6640),專注先進封裝領域,尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域,目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機(Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die Bonder),上述設備均已獲得一線大廠認證,預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上。 均華精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智能及自有AOI技術,能夠精準控制生產過程,已成功為公司快速擴展市場份額。相比國際競爭對手,均華憑藉其靈活的在地化服務、自有關鍵技術、快速交期和具競爭力的價格優勢迅速崛起,目前在台灣的Die attach相關設備市場已佔有七成的市占率。 隨著全球高階晶片需求的持續擴大,國際研究機構IDC預測,全球先進封裝市場至2028年前將以超過10%的年複合成長率增長,其中2.5D/3D先進封裝市場規模的年複合成長率將達22%。(新聞來源:工商即時 張瑞益)

  • 中時財經即時

    均華精密展示創新技術 專注先進封裝市場

    台灣先進封裝設備廠商均華精密(6640),專注先進封裝領域,尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域,目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機(Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die Bonder),上述設備均已獲得一線大廠認證,預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上。

  • 時報資訊

    《熱門族群》搶搭半導體展特快車 均華登千金股

    【時報-台北電】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於下周登場,隨著台積電持續擴產,台積相關供應鏈也搭上半導體展多頭列車,股價頻頻創新高,今早均華(6640)股價突破千元再創歷史新高價,同為上櫃股的家登(3680)股價亦再攀高。 台積電(2330)確定買下群創南科5.5代廠,業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主,加上國際半導體展SEMICON Taiwan 2024即將於9月4日登場,增添話題熱度,今早均華再創新高,盤中漲停為1060元。 台積電加速CoWoS先進封裝產能擴充,有利相關業者明年營運更上一層樓。包括辛耘、均華、弘塑(3131)及萬潤(6187)等是台積電CoWoS相關設備供應商,可望持續受惠。繼弘塑後,均華也首度躋身千金股之行列。 均華因股本小有利拉抬股價,母公司均豪(5443)今早同步再創新高,屬同一產業聯盟的志聖(2467)也強勢漲停,再創新高。 隨著國際半導體展下周將登場,以及台積電擴產消息不斷,帶動半導體相關設備及零組件廠獲市場資金青睞,家登今早股價再創新高,辛耘(3583)、昇陽半導體(8028)股價也維持高檔。 SEMICON Tai

  • 時報資訊

    《半導體》均華破千元觸1030元天價 今年來飆漲逾6倍

    【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠晶圓代工及封測客戶積極擴增先進封裝產能,需求增加帶動營運動能轉強,今(26)日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.4%、觸及1030元,突破千元關再創新天價,截至午盤漲勢收斂,仍維持近2.5%漲幅。 均華股價自2月起一路震盪走揚,儘管8月初受股災拖累一度拉回,但多頭隨後再度發動上攻,以今日盤中最高價計算,今年以來已飆漲達6.15倍。三大法人持續偏多操作,上周合計買超均華668張,其中外資、投信、自營商分別買超553、59、56張。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術,其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成,雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用,包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶,具備寡占優勢。 均華因近期漲幅達公告注意標準,公司依規定公告2024年7月自結財報,合併營收1.68億元,月增37.63%、年增達95.82%,創近4月高、改寫同期新高,歸屬母公司稅後淨利0.13億元,雖月減31.58%、仍年增44.44%,每股盈餘0.47元。 以此推算,均華前7月自結合併營收12.86億元、

  • 時報資訊

    《熱門族群》CoWoS增產+半導體展加持 均華登天、弘塑平新高

    【時報-台北電】台積電(2330)確定買下群創南科5.5代廠,業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主,加上國際半導體展SEMICON Taiwan 2024即將於9月4日登場,增添話題熱度,今早均華(6640)再創新高為多頭指標股之一。 台積電先前已公告,將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施,加速CoWoS先進封裝產能擴充,並有利相關業者明年營運更上一層樓。包括辛耘、均華、弘塑(3131)及萬潤(6187)等是台積電CoWoS相關設備供應商,可望受惠。千金股弘塑今早股價2090元平了新高價。 均華因股本小有利拉抬股價,母公司均豪(5443)今早同步再創新高,屬同一產業聯盟的志聖(2467)也再創新高。 同時,隨著國際半導體展下周將登場,以及台積電擴產消息不斷,帶動半導體相關設備及零組件廠獲市場資金青睞,家登(3680)上周股價提前創新高,辛耘(3583)也創下新天價。昇陽半導體(8028)今早再創新天價後壓回。 半導體產業今年成長可期,台積電加速擴充CoWoS產能增添市場信心。因應產業趨勢,今年半導體展將集結超過40家CoWoS相關廠商,與40家面板級封裝廠商,展

  • 中央社財經

    均華衝破1000元大關 台股再現16千金

    (中央社記者張建中新竹2024年08月26日電)均華(6640)股價持續走高,盤中突破1000元大關,達1030元,創新天價,躋身千金股之列,台股再現16千金。均華為均豪(5443)旗下半導體設備廠,主要產品為晶粒挑揀機和黏晶機。受惠客戶需求強勁,均華今年來營運高度成長,累計前7月營收達新台幣12.86億元,較去年同期增加126%。隨著營業額大幅擴增,均華獲利同步強勁成長,前7月歸屬母公司淨利2.17億元,較去年同期增加313%,每股純益約7.67元。外資連續10個交易日累計買超約680張,均華股價強勢創高,今天延續強勁走勢,盤中攻上1030元,上漲62元,躋身千金股之列,台股再現16千金。

  • 時報資訊

    《半導體》均華7月每股盈餘0.47元

    【時報-台北電】均華(6640)有價證券達公布注意交易資訊標準,公告7月營業收入1.68億元,稅前淨利0.17億元,歸屬母公司業主淨利0.13億元,每股盈餘0.47元。 公告第二季營業收入4.23億元,稅前淨利0.81億元,歸屬母公司業主淨利0.64億元,每股盈餘2.27元。(編輯:邱致馨)

  • 中央社財經

    【公告】因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故相關訊息,以利投資人區別暸解

    日 期:2024年08月21日公司名稱:均華(6640)主 旨:因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,故相關訊息,以利投資人區別暸解發言人:石敦智說 明:1.事實發生日:113/08/212.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心通知處理及辦理公告。3.財務業務資訊:(1)單月最近一月單月 去年同月 與去年同期增減%(113年7月) (112年7月)-------------------------------------------------------------------------營業收入(百萬元) 168 86 95.35%稅前淨利(百萬元) 17 10 70.00%歸屬母公司業主淨利(百萬元) 13 9 44.44%每股盈餘(元) 0.47 0.33 42.42%=========================================================================(2)最近二個月累計最近二個月累計 去年同期累計 與去年同期增減%113/06~113/07 112/06~112/07-------------

  • 中央社財經

    【公告】均華 2024年7月合併營收1.68億元 年增95.82%

    日期: 2024 年 08 月 09日上櫃公司:均華(6640)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》均華Q2獲利穩高檔 H1跳增近3.7倍創高

    【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)董事會通過2024年第二季財報,雖然第二季成長動能降溫,仍維持顯著年成長,歸屬母公司稅後淨利0.64億元、為同期第三高、歷史第五高,每股盈餘2.27元。累計上半年歸屬母公司稅後淨利2.03億元、每股盈餘7.2元,均創同期新高。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術,其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成,雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用,包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶,具備寡占優勢。 均華2024年第二季合併營收4.23億元,季減39.15%、仍年增達86.5%,營業利益0.63億元,雖季減達54.03%、但年增達近5.89倍,歸屬母公司稅後淨利0.64億元,雖季減達53.86%、仍年增達近1.17倍,均創同期第三高,每股盈餘2.27元。 累計均華上半年合併營收11.18億元、年增達1.31倍,營業利益2.01億元、年增達近4.6倍,配合業外收益同步跳增3.21倍挹注,使歸屬母公司稅後淨利2.03億元、年增達3.69倍,每股盈餘7.2元,全數改寫同期新高。 觀察均華本業獲利「雙

  • 時報資訊

    《半導體》均華H1每股盈餘7.2元

    【時報-台北電】均華(6640)公布113年上半年財務報告:營業收入11.18億元,稅前淨利2.56億元,本期淨利2.02億元,歸屬於母公司業主淨利2.03億元,基本每股盈餘7.2元。(編輯:龍彩霖)

  • Yahoo奇摩股市

    AI散熱三雄健策、奇鋐、雙鴻轉強 分析師:只是反彈

    台股今(30)早一度跌破21900點,不過「散熱三雄」健策(3653)、奇鋐(3017)及雙鴻(3324)股價全線上揚,健策最高漲逾4%,在台股重挫中表現相對搶眼,不過然而,亞洲證券投顧分析師吳岳展表示,這波上漲其實只是反彈而非大漲。

  • 財訊快報

    熱門股:旺宏、均華、定穎投控、億豐、宏碩系統

    旺宏(2337):長期耕耘先進記憶體技術,隨著新記憶體技術CRAM亮相,在相變化記憶體與IBM展開合作,可望搶佔先機。今開高走低,股價仍維持約1%漲幅。均華(6640):晶片挑揀機在台市占居冠,同步卡位CoWoS+InFo封裝製程,獲客戶狂追單,下半年營運更佳,今股價持續強勁,盤中漲幅放大至8%以上。定穎投控(3715):泰國廠提早Q3量產+AI伺服器、ADAS助攻,Q3營運有望挑戰新高。今股價反彈上漲,拉上漲停板。億豐(8464):受惠美國窗簾新法政策上路,客製化訂單增溫,營收可望逐季走高,今股價沿5日線上漲,漲幅約3%宏碩系統(6895):植入機大廠和半導體龍頭廠合作改機案,下半年進入量產測試,又兼具國防概念,股價開平走高,盤中拉上漲停板。(周佳蓉)

  • 財訊快報

    熱門股:雲豹能源(6869)、旭然(4556)、均華(6640)、合一(4743)、友威科(3580)

    雲豹能源(6869):電業法修法可望放寬售電業交易,旗下天能綠電在太陽能光電憑證市占居台之首,今強勢拉上漲停,來到330元歷史新高。旭然(4556):水資源議題發酵下持續拓展過濾業務接單,訂單能見度轉佳之下,可望助力Q3、Q4獲利轉正,今股價逆勢走高,拉上漲停板。均華(6640):先進封裝需求熱燒,客戶急單使在手訂單創10億元歷史新高。今股價開高走低,在平盤線附近震盪。合一(4743):與華潤雙鶴簽「速必一」高額獨家授權搶進中國市場,合約長達20年。今跳空走高拉上漲停板,並站上所有均線。友威科(3580):台積電法說提到布局面板級扇出型封裝,友威科的水平式電漿蝕刻設備可用於FOPLP同步受惠。今股價開高震盪走高,盤中拉上漲停。(周佳蓉)

  • 財訊快報

    焦點股:先進封裝需求強勁,均華挑戰賺兩股本,股價攻漲停

    【財訊快報/研究員莊家源】均華(6640)為半導體設備廠,今年上半年營收11.18億元、年增131.4%,自結上半年EPS 7.2元。均華主要核心技術為精密取放,尤其晶片挑揀機在台灣市占率居冠,同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。受惠先進封裝需求強勁,營收及獲利表現亮眼,隨著台積電在先進封裝產能持續擴充,均華目前在手訂單逾10億元,下半年營運將持續增溫,法人看好今年營收倍增可期,獲利挑戰賺兩個股本。股價攻漲停價752元,表現相對大盤強勢,目前量能持穩,均線呈多頭排列,日KD低檔黃金交叉,投信持續站在買方,短線以660~670元為支撐。

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