《半導體》均華高檔震盪 首日填息達陣

【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)董事會決議2023年配息5元，今（25）日以585元參考價除息交易。均華股價21日觸及635元新高後漲多拉回，今日開高小漲0.68％後一度翻黑，隨後再度翻紅走揚，歷時1小時完成填息，早盤最高勁揚6.67％至624元，表現強於大盤。

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。

均華2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.39億元，季增達1.56倍、年增達9.16倍，每股盈餘4.93元，雙創新高。總經理石敦智指出，主因公司掌握先進封裝趨勢，布局多面檢查晶粒挑揀機（Chip Sorter）、黏晶機（Die Bonder）、切單揀選機（Jig Saw）等主力產品所帶動。

由於近期漲勢達公告注意標準，均華依規定公布自結財報，5月合併營收1.4億元，雖月減12.58％、為近3月低，仍年增達56.46％、續創同期新高。歸屬母公司稅後淨利0.14億元，雖月減達56.25％、仍年增達1.33倍，每股盈餘0.49元。

不過，累計均華4～5月自結合併營收3億元、年增達59.36％，歸屬母公司稅後淨利0.46億元、年增達64.29％，每股盈餘1.61元。展望後市，均華董事長梁又文表示，根據目前在手訂單狀況，看好今年營收有機會超越2022年、再創歷史新高，未來成長動能看俏。

法人指出，均華近2月營收下滑，主要受機台驗收時程影響，預期6月營收將回升、第二季挑戰同期新高。由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單，看好均華第三季營收將恢復強勁成長，帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。