辛耘 相關新聞

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  Yahoo奇摩財經編輯室

  川普關稅轉軟 台股飆今年第二大漲點/金價暴衝後重摔 股民喊一買就賠/特斯拉喜迎馬斯克回歸 股價狂飆甩財報利空｜Yahoo財經掃描

  川普鬆口稱對中國145％懲罰性關稅「會大幅下降」，且也明確表示無意撤換聯準會主席鮑爾，僅希望其在降息議題上更為積極，加上普丁也釋出凍結戰線的訊號，地緣與關稅風險暫時降溫，美股四大指數在消息面提振下全數大漲，道瓊指數勁揚逾千點，標普500指數漲逾2.5％，費城半導體指數與那斯達克指數也齊揚，反映市場情緒明顯好轉。惟美國國務卿缺席停火談判，烏克蘭總統澤倫斯基也表態不會放棄克里米亞主權，使烏俄停戰走向仍充滿不確定性。科技股全面回神，輝達(NVDA)、博通(AVGO)、美光(MU)與安謀(ARM)漲幅皆逾2％，網飛(NFLX)飆漲5.31％重返千元，Meta與蘋果(AAPL)亦走高。加密貨幣受美元走弱與地緣情勢推波，比特幣飆破9萬美元。亞股多數收紅，日經指數大漲648點、韓股勁揚1.57％，港股亦收漲。台股則在台積電(2330)大漲57元、收873元的強勢領軍下氣勢如虹，盤中狂飆逾800點，終場收19,639.14點，漲845.71點，創下今年第二大單日漲點。神山漲幅高達6.99％，成交值突破325億元，重新奪回盤勢主導權。惟整體大盤成交量仍未突破3,000億，反映觀望氣氛未散，市場信心仍缺乏。

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• 財訊快報

  辛耘與山太士策略結盟，揮軍FOPLP與玻璃等先進封裝市場

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體濕製程設備大廠辛耘(3583)與半導體先進封裝與測試材料商山太士(3595)，宣布共同研發面板級翹曲抑制設備與推進相關技術，並由辛耘進行設備開發與銷售，兩者結盟，目標是站穩高階晶圓與玻璃基板等先進封裝產業中的領先位置。雙方的合作中，主要瞄準面板級翹曲抑制設備，此技術與設備可應對現行FOPLP製造廠商大部分的規格，最大尺寸將涵蓋3.5代線的玻璃基板尺寸，這也是山太士與辛耘啟動先進封裝材料策略合作後，在面板級封裝FOPLP跨出的重要一步。辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。辛耘與山太士在企業優勢互補下，將具備競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料研發為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席。這次在面板級封裝論壇所發表翹曲解決方案，也同時宣布，與辛耘在設備上的戰略合作，將有助於雙方在FOPLP業務推
• 中時財經即時

  加速美國廠建置 辛耘等積友友設備廠成受惠第一排 一度狂漲逾8％

  半導體關稅風暴即將來襲，川普高喊「誰都別想逃過」，人道通路只剩「美國製造」最靠譜，業界傳出，台積電（2330）為避免後續晶片關稅重擊，正加速美國廠建置腳步，積友友設備廠機台供應進度大步也跟著挪前，負責廠務工程的帆宣（6196）、漢唐（2404）及後段先進封測設備的弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）成受惠第一排，利多當頭，相關個股早盤都有登高表現，辛耘漲幅更一度放大至8.42％。
• 時報資訊

  《半導體》辛耘3月營收再登峰 Q1連7高、Q2續正向

  【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)公布2025年3月自結合併營收9.93億元，月增6.63％、年增達30.3％，續創歷史新高，累計首季合併營收28.13億元，季增9.45％、年增達25.35％，淡季逆強、連7季改寫歷史新高。 辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，近年設備代理營收約占60～68％、再生晶圓及自製設備製造約32～40％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。 辛耘首季淡季營收表現逆強、連7季改寫新高，法人指出，主要受惠自製設備進入新一波交機高峰、代理業務訂單需求穩定。由於台積電今年擴產計畫未變、並規畫於美國興建先進封裝廠，2025年仍處於交機高峰期，營運展望持續正向。 法人看好辛耘今年自製設備出貨較去年倍增，而代理業務、再生晶圓訂單需求維持健康水準，在旗下三大業務展望均正向下，第二季營運動能持續暢旺，看好全年營收維持雙位數成長、突破百億關卡，與獲利連3年締新猷可期。 辛耘2024年合併營收96.88億元、年增達40.17％，稅
• 中央社財經

  【公告】辛耘 2025年3月合併營收9.93億元 年增30.3%

  日期： 2025 年 04 月 09日上市公司：辛耘(3583)單位：仟元 【公告】辛耘 2025年3月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月993,079去年同期762,163增減金額230,916增減百分比30.3本年累計2,813,530去年累計2,244,516增減金額569,014增減百分比25.35
• 工商時報

  股價同步破底…先進封裝設備廠 年內營運審慎樂觀

  四大先進封裝設備廠弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）及均華（6640），24日股價同步破底，市場法人認為，股價同步破底並寫約10個月新低，主要有三大因素衝擊，包括台積電股價修正、CoWoS需求傳雜音及本益比偏高。
• 中央社財經

  【公告】辛耘受邀參加BofA所舉辦之投資論壇

  日 期：2025年03月13日公司名稱：辛耘(3583)主 旨：辛耘受邀參加BofA所舉辦之投資論壇發言人：陳弘育說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/03/181.召開法人說明會之日期：114/03/18 ~ 114/03/192.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇，向法人投資者說明本公司113年度之財務報告相關資訊5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 工商時報

  權證市場焦點－辛耘 設備大單進補

  積極切入CoWoS供應鏈的台積電設備廠辛耘（3583），因台積電將赴美投資1,000億美元，股價重新獲得肯定，周線有翻揚向上的態勢。法人評估，在設備大單加持下，辛耘今年營收將能輕鬆突破100億元大關。
• 中央社財經

  【公告】辛耘 2025年2月合併營收9.31億元 年增24.68%

  日期： 2025 年 03 月 07日上市公司：辛耘(3583)單位：仟元 【公告】辛耘 2025年2月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月931,356去年同期747,025增減金額184,331增減百分比24.68本年累計1,820,451去年累計1,482,353增減金額338,098增減百分比22.81
• 中央社財經

  【公告】辛耘企業股份有限公司國內第一次無擔保(例：第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱：辛耘一，代碼：35831)停止受理轉交換等相關事項。

  日 期：2025年03月03日公司名稱：辛耘(3583)主 旨：辛耘企業股份有限公司國內第一次無擔保(例：第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱：辛耘一，代碼：35831)停止受理轉交換等相關事項。發言人：陳弘育說 明：內容：本公司國內第一次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法等相關事項。(一)停止受理轉交換之事由：辦理股東常會作業事宜。(其他事項敘明：)(二)停止受理轉交換登記起訖日期：114年03月25日至114年05月23日止。(三)債券持有人如擬申請轉換，最遲應於停止受理轉換登記之始日（114年03月25日）之前一營業日前（114年03月21日），向往來證券商辦理轉換手續。無
• 中央社財經

  【公告】辛耘企業股份有限公司國內第二次無擔保(例：第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱：辛耘二，代碼：35832)停止受理轉交換等相關事項。

  日 期：2025年03月03日公司名稱：辛耘(3583)主 旨：辛耘企業股份有限公司國內第二次無擔保(例：第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱：辛耘二，代碼：35832)停止受理轉交換等相關事項。發言人：陳弘育說 明：內容：本公司國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法等相關事項。(一)停止受理轉交換之事由：辦理股東常會作業事宜。(其他事項敘明：)(二)停止受理轉交換登記起訖日期：114年03月25日至114年05月23日止。(三)債券持有人如擬申請轉換，最遲應於停止受理轉換登記之始日（114年03月25日）之前一營業日前（114年03月21日），向往來證券商辦理轉換手續。無
• 時報資訊

  《半導體》辛耘2024賺逾1股本、配息4.5元 齊創新高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)董事會通過2024年財報，第四季合併營收25.7億元、稅後淨利2.49億元、每股盈餘3.11元均續創歷史新高，使全年合併營收96.88億元、稅後淨利9.26億元、每股盈餘11.54元，同步再創歷史新高，首度賺逾1股本。 辛耘董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利4.5元、創歷年新高，但配發率降至38.99％、為近14年低，以2月27日收盤價1270元計算，現金殖利率僅約0.35％。公司將於5月23日召開股東常會，並訂於6月30日除息交易。 辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，近年設備代理營收約占60～68％、再生晶圓及自製設備製造約32～40％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。 辛耘2024年合併營收96.88億元、年增達40.17％，營業利益11.15億元、年增達55.43％，配合業外收益增近13％助攻，使稅後淨利9.26億元、年增達42.55％，每股盈餘11.54元，全數續創歷史新高、首
• 中央社財經

  【公告】辛耘董事會決議股利分派

  日 期：2025年02月27日公司名稱：辛耘(3583)主 旨：董事會決議股利分派發言人：陳弘育說 明：1. 董事會決議日期：114/02/272. 股利所屬年(季)度：113年 年度3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：4.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：361,476,000(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
• 中央社財經

  【公告】辛耘董事會通過研發主管異動

  日 期：2025年02月27日公司名稱：辛耘(3583)主 旨：辛耘董事會通過研發主管異動發言人：陳弘育說 明：1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:研發主管2.發生變動日期:114/02/273.舊任者姓名、級職及簡歷:張國華，副總經理4.新任者姓名、級職及簡歷:鄒侃儒，製造事業群主管5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:退休6.異動原因:退休7.生效日期:114/03/018.其他應敘明事項:N/A
• 工商時報

  權證市場焦點－辛耘 台積大單挹注

  台積電今年資本支出上看380億到420億美元，帶給台灣設備廠許多期待，辛耘（3583）積極切入先進封裝濕製程設備，並且再生晶圓市價觸底，有望回溫。辛耘今年主要成長力道來自於CoWoS自製設備，法人預估2025年營收將成長到134億元，毛利率達到30％。
• 中央社財經

  【公告】辛耘 2025年1月合併營收8.89億元 年增20.91%

  日期： 2025 年 02 月 08日上市公司：辛耘(3583)單位：仟元 【公告】辛耘 2025年1月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月889,095去年同期735,328增減金額153,767增減百分比20.91本年累計889,095去年累計735,328增減金額153,767增減百分比20.91
• 工商時報

  權證市場焦點－辛耘 年營收戰百億

  半導體設備廠辛耘（3583）受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出上看380億美元到420億美元，延續去年CoWoS產能翻倍的需求，2025年營收有望衝破100億元大關。
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  Yahoo奇摩股市

  【Yahoo早盤】神山法說利多不敵賣壓！台股漲逾百點後翻黑 分析師陳石輝：封關前整理常態

  「護國神山」台積電法說會報佳音，帶動台股今日（17）開盤大漲165.02點，以23,190.12點開出。不過，隨著高價股如聯發科、緯穎走弱，加上台積電開高後賣壓釋出，指數漲幅逐漸收斂，一度翻黑觸及最低22,905.53點。運達投顧分析師陳石輝表示，大盤目前仍處於區間整理格局，由於封關前市場常出現逢高賣壓，震盪區間約在23000點上下500點間浮動，「盤中翻黑很正常」。
• 時報資訊

  《台北股市》弘塑、辛耘迎良積 權證火熱

  【時報-台北電】台積電（2330）法說再報佳音，因應AI、5G等產業成長需求，2025年預計擴大資本支出至380億美元～420億美元區間。投資專家看好，相關半導體檢測設備廠商如弘塑（3131）、辛耘（3583）等供應鏈將直接受惠，推升營運表現。 弘塑布局先進封裝領域積極，公司強調，先進封裝需求才起步，隨著製程更複雜化，預計先進封裝相關設備到2027、2028 年都可望持續發酵。後續成長動能來自製程複雜化，如3D封裝結構以及到矽光子CPO 模組封裝趨近於複雜，對設備皆將有更進一步需求。 展望2025 年，除了原先CoWoS設備強勁成長動能將延續外，弘塑在新製程上，包括對應FOPLP 及SoIC 機台將小量貢獻公司設備業務營收，持續有利公司營運。法人看好，弘塑受惠客戶擴廠需求，對其設備拉或動能強勁，挹注今、明年營收、獲利延續成長動能。 辛耘主要以代理及自製設備兩大業務為主，公司自製設備之 產品主要以半導體濕製程設備、暫時性貼合及剝離設備及再生晶圓為主。法人認為，隨著電子業去庫存化已接近尾聲，半導體業者產能利用率回升，儘管部分產業如化合物半導體資本支出較為保守，但公司持續獲得新客戶設備代理權
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  工商時報

  弘塑、辛耘迎良積 權證火熱

  台積電（2330）法說再報佳音，因應AI、5G等產業成長需求，2025年預計擴大資本支出至380億美元～420億美元區間。投資專家看好，相關半導體檢測設備廠商如弘塑（3131）、辛耘（3583）等供應鏈將直接受惠，推升營運表現。