力成 相關新聞

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  《半導體》力成11月23日受邀法說

  【時報-台北電】力成(6239)11月23日9時，受邀參加花旗環球證券於W Hotel Taipei舉辦之法人說明會。(編輯：李慧蘭)
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  【公告】力成受邀參加花旗環球證券(Citi)舉辦之法人說明會

  日 期：2023年11月13日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成受邀參加花旗環球證券(Citi)舉辦之法人說明會發言人：曾炫章說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/11/231.召開法人說明會之日期：112/11/232.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：W Hotel Taipei4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加花旗環球證券(Citi) 舉辦之「Citi's 2023 Taiwan Corporate Day」。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  《半導體》力成：市況估明年H2回升

  【時報-台北電】半導體封測廠力成（6239）公布10月營收為60.86億元，較上月小幅增加1.54％，但低於7、8月，大致符合該公司先前對第四季本業營運仍保守的預期，力成預期，2023年第四季到2024年第一季底產業可望落底，2024年下半年才可見到市況顯著回升。 力成10月營收60.86億元，月增1.54％，仍較2022年同期衰退7.97％，前十月合併營收574.93億元，年減20.3％。以10月營收來看，雖小幅月增，但仍低於7、8月表現，大致反應目前進入產業淡季及先前公司對第四季本業營運保守的預期。 對於產業後市，力成表示，產業庫存調整已近尾聲，不過景氣仍受中國大陸經濟恢復緩慢，加上區域戰爭影響，市場需求仍疲弱，且第四季由於接近年底，市況不穩定下，下游客戶對庫存控制及現金流的掌握，仍以謹慎為策略，因此，第四季本業營收仍偏保守為主。 不過，由於處分中國蘇州廠股權利益，可貢獻獲利約26億元、每股約3.5元，將在第四季入帳，因此，在業外貢獻下，力成表示，2023年獲利及每股獲利和2022年不會有太大的差異。 至於產業2024年市況，該公司則表示，目前市場仍處於谷底，預計2024年第一季仍
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  工商時報

  力成：市況估明年H2回升

  半導體封測廠力成（6239）公布10月營收為60.86億元，較上月小幅增加1.54％，但低於7、8月，大致符合該公司先前對第四季本業營運仍保守的預期，力成預期，2023年第四季到2024年第一季底產業可望落底，2024年下半年才可見到市況顯著回升。
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  【公告】力成 2023年10月合併營收60.86億元 年增-7.97%

  日期： 2023 年 11 月 07日上市公司：力成(6239)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】力成董事會重要決議事項

  日 期：2023年10月31日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成董事會重要決議事項發言人：曾炫章說 明：1.事實發生日:112/10/312.公司名稱:力成科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司於今日召開第十屆第四次董事會，重要決議摘要如下：一、通過本公司112年度第三季合併財務報告。二、通過訂定本公司113年度內部稽核計劃案。三、通過本公司評估投資東南亞地區案。四、通過向金融機構申請授信額度案。五、通過為規避匯率波動之風險，申請買賣遠期外匯額度案。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
• 中央社財經

  【公告】力成受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會

  日 期：2023年10月31日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會發言人：曾炫章說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/11/021.召開法人說明會之日期：112/11/022.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：視訊會議4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人線上交流。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  《半導體》力成前三季每股盈餘5.41元

  【時報-台北電】力成(6239)112年前三季合併營收514.07億元，稅前淨利65.62億元，本期淨利51.56億元，歸屬於母公司業主淨利40.43億元，每股盈餘5.41元。 力成11月2日受邀參加第一金證券舉辦視訊會議法人說明會。（編輯：張嘉倚）
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  工商時報

  科技廠本周法說 市場聚焦

  上市櫃企業密集公布第三季財報，各大產業龍頭指標也陸續召開法說，但全球經濟不振、美股續弱，上周聯電（2303）、日月光（3711）、力成（6239）及旺宏（2337）等半導體大廠在法說會後，均成外資大賣調節標的，本周科技大廠如光寶科（2301）、友達（2409）、台達電（2308）等法說會，預料將繃緊神經登場，並牽動台股多空表現。
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  《半導體》力成Q4挑戰仍多 法人看好這點評價雙升

  【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)法說會，今年第四季挑戰仍多，以保守看待，明年力成將受惠新產品推出抵銷大陸廠處份的不利因素，明年亮點仍多，新終端產品陸續推出為明年帶來新需求，預估明年第二季將會是需求反轉契機，寄望記憶體產業復甦力道，看好明年下半年、2025年營運。法人預估，蘇州廠的處份利益，推動現金殖利率至少6%，將評等從中立調升至買進(Buy)，目標價從110元調升至124元。 外資偏多，力成股價處於高檔，但漲多修正，今年第四季挑戰仍多，法說會後周三股價小跌，盤中一度翻紅仍無力。 力成今年第三季自結營收為184.49億元，季增7.15%，其中力成母公司部份為149.38億元，季增9.02%。單季記憶體方面，DRAM表現和NAND Flash相近，DRAM方面以標準型DRAM的需求維持穩定，季增1~3%，車用較預期強勁，力道來自美系客戶；NAND Flash部分，客戶降低NAND Flash產能利用率，力成訂單遭砍，單季NAND Flash營收持平表現。邏輯業務，單季超豐(2441)營收35.26億元，季增0.43%。產能利用率提升，今年第三季毛利率成長至17.76%，業外部份
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  Moneydj理財網

  《DJ在線》2.5D先進封裝夯 OSAT接力投入搶市

  MoneyDJ新聞 2023-10-25 11:17:49 記者 王怡茹 報導AI浪潮銳不可當，帶動2.5D先進封裝需求大爆棚，除了晶圓代工龍頭台積電(2023)積極擴產外，日月光集團(3711)、Amkor、力成(6239)等封測大廠也一起「撩落去」，積極擴充類似CoWoS的先進封裝相關產能。業界分析，封測廠技術層次已到位，且具備價格優勢，未來將成為晶片大廠培育的第二、第三供應鏈，以滿足最高階產品以外的產能需求。 AI不僅推升先進製程需求，對後段先進封裝需求也水漲船高，在產能供不應求下，台積電宣告2024年CoWoS產能將翻倍，2025年也會持續成長。市場則推估2023年產能將達到1.2~1.4萬片，2024年則翻倍成長、到年底將突破3萬片，未來3年甚至有機會達到5~7萬片水準。 隨著先進封裝躍升當紅炸子雞，封測大廠當然不能錯過這波浪潮，力成於昨(24)日法說會上表示，將結盟晶圓廠取得細線寬矽穿孔（TSV）直徑的矽中介層，搭配公司的先進封裝堆疊技術，提供客戶在CoWoS之外的另一種選擇，最快2024年下半年進入量產。 力成董事長蔡篤恭坦言，CoWoS的堆疊技術，對於OSAT(專業封測
• 財訊快報

  急單力撐，力成Q4營收與獲利低個位數調整，處分蘇州廠七成收益將入帳

  【財訊快報／記者李純君報導】封測廠力成(6239)，第三季每股淨利2.1元，累計今年前三季每股淨利5.41元。展望第四季，庫存調整已達尾聲，然大環境依舊疲弱，來自美國與中國等客戶急單多，力成第四季營收及獲利，將呈低個位數調整，但處分蘇州廠7成股權收益將在第四季入帳。力成2023年第三季合併財報，營收184.49億元，季增7.1%、年減13.9%；營業毛利32.76億元，季增13.4%、年減21.3%，毛利率17.8%，季增1個百分點、年減1.6個百分點；營業淨利20.17億元，季增9.6%、年減28.9%，營益率10.9%，季增0.2個百分點、年減2.3個百分點；本期淨利19.93億元，季增14.6%、年減29.4%；單季淨利歸屬母公司業主15.73億元，季增17.1%、年減34.3%；第三季每股淨利2.10元，優於第二季的1.80元、比去年同期的3.20元差。展望第四季，力成分析，庫存調整與控制現金流量將進一步，但庫存調整已近尾聲，而大環境部分，戰爭有不確定性，大陸經濟復甦緩慢，整體需求仍弱，但來自美國與中國大陸因應節日的急單變多，多空均有不確定性因素存在，第四季營收與獲利均有不確定
• 中央社財經

  台積電CoWoS封裝擁優勢 力成：1年內沒廠商可替代

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年10月24日電）人工智慧（AI）晶片使得CoWoS先進封裝供不應求，半導體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭今天表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS先進封裝除了台積電，「1年內大概沒有其他廠商可以做」。蔡篤恭表示，力成可成為客戶先進封裝合作夥伴，不排除在先進封裝領域，與記憶體晶圓廠客戶一同合作。力成下午舉行線上法人說明會，法人提問半導體後段專業封測代工廠（OSAT）在CoWoS（Chip onWafer on Substrate）先進封裝的角色，蔡篤恭分析，台積電等晶圓代工廠會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，力成希望能持續追趕。蔡篤恭說，「我很尊敬台積電，因為台積電把商業模式弄得很好」，他指出，CoWoS技術沒有想像地難，而台積電同時擁有晶圓和封裝的能力，目前全球沒有另一家廠商的商業模式可與之比擬，而台積電定義了CoWoS先進封裝應用在AI晶片的高頻寬效能與技術。蔡篤恭表示，CoWoS的堆疊技術，對於OSAT廠商來說沒有這麼難，其中CoW（Chip on Wafer）是把晶片放在中介層（interposer）上
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  《半導體》力成：明年Q2翻揚 樂觀看明年下半、2025年

  【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)、超豐(2441)周二召開聯合法說會，明年第一季受到淡季效應、工作天數影響、換新產品時程，預估力成第一季仍難樂觀，而新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car等皆將於2024帶來新需求，預計明年第二季將會是需求反轉契機，力成樂觀看到明年下半年、2025年成長動能，不過明年是否優於今年營運，力成目前說法仍不明朗。 力成樂觀看待2024下半年及2025年，力成執行長報告主要成長動能如下，記憶體跌幅已深，期待記憶體明年下半年強力反彈；量產高性能大尺寸FCBGA，也斬獲得宜；已投資晶圓廠使用的CMP，明年中力成將具有記憶體Via middle晶圓Via reveal之能力，結合原本HBM堆疊技術，力成將成為少數OSAT具備HBM Via middle封裝能力的公司。 力成多年來開發的大面板尺寸FO Chip first、Chip last、Chip middle等先進2.5D/3D封裝將開始迎接新應用的到來；力成也將尋求與晶圓廠結盟開發細線寬、細TSV直徑的SI interposer，結合已有的先進封裝堆疊技術，提供客戶除了CoW
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  【公告】力成今日法人說明會摘要

  日 期：2023年10月24日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成今日法人說明會摘要發言人：曾炫章說 明：1.事實發生日:112/10/242.公司名稱:力成科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司今日法說會公佈集團業績：112年第三季自結合併營收為新台幣184.49億元，合併稅後純益為新台幣19.93億元，每股盈餘為新台幣2.10元。112年前三季自結合併營收為新台幣514.07億元，合併稅後純益為新台幣51.56億元，合併稅後每股盈餘為新台幣5.41元。上述數字係公司自結數。6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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  《半導體》力成Q4營運恐低個位數調整 反轉待「這時」

  【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)、超豐(2441)周二召開聯合法說會，力成今年第三季營收、獲利符合預期且優於第二季，前三季營收同樣符合預期，展望第四季，庫存調整已近尾聲，但不確定性仍多，單季成長動能來自急單貢獻，預期力成整體第四季營收及獲利稍微調整，但將會是低個位數。而力成出售蘇州7成股權，對今年第四季、全年獲利將有非常大助益，預估今年全年獲利維持去年水準。至於明年狀況，預計明年第二季將會是需求反轉契機。 展望第四季，力成表示，半導體存貨調整已超過年餘，第四季將更進一步消化調整庫存及控制現金流，庫存調整已近尾聲，但因大陸經濟恢復緩慢、戰爭因素等不確定性，需求仍然疲弱。大部分公司仍然處於嚴峻的財務壓力，庫存管理及現金流管制為年底財報的主要重點。整體第四季營運，預期第四季營收及獲利不確定性高而且充滿挑戰，急單需求將相形變得更多，以滿足第四季特殊節日消費需求，成長動能來自急單貢獻，當中美國客戶有更多急單需求，多空不確定性，預期力成整體第四季營收及獲利稍微調整，但將會是低個位數。 力成科技先前決議出售大陸西安廠及蘇州廠部分股權。力成蘇州7成股權擬以1.316億美元出售予深圳市江波龍電
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  力成布局AI先進封裝 明年下半推CoWoS方案

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年10月24日電）半導體封測廠力成(6239)看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。力成下午舉行線上法人說明會，展望第4季營運，力成執行長謝永達分析，半導體業第4季將進一步調整庫存及控制現金流，急單需求變多，以因應第4季特殊節日消費需求，但不確定性仍高，預計明年第2季將是需求反轉契機。從主要產品來看，謝永達表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）受惠第4季新機推出，客戶出貨增加，人工智慧（AI）伺服器需求優於其他產品，車用仍維持強勁需求。在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD）方面，謝永達指出，庫存調整接近尾聲，美國客戶有更多急單需求；邏輯晶片封裝長期需求看好，特別在先進封裝技術。謝永達預期，力成第4季營收及獲利較第3季小幅下滑低個位數百分比。力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝，董事長蔡篤恭透露，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層（interposer），提供客戶相關CoWoS（Chip on
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  《半導體》力成Q3營運符合預期 每股盈餘2.1元

  【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)、超豐(2441)周二召開聯合法說會，因客戶季底調整庫存，力成今年9月營收略為衰退。力成今年第三季營收、獲利符合預期且優於第二季，單季每股盈餘2.1元；力成前三季營收同樣符合預期，前三季每股盈餘仍降至5.41元。 因客戶季底調整庫存，力成今年9月營收略為衰退。力成2023年第三季合併財報，營業收入淨額184.49億元，季增7.1%、年減13.9%；營業毛利32.76億元，季增13.4%、年減21.3%，毛利率17.8%，季增1個百分點、年減1.6個百分點；營業淨利20.17億元，季增9.6%、年減28.9%，營益率10.9%，季增0.2個百分點、年減2.3個百分點；本期淨利19.93億元，季增14.6%、年減29.4%；淨利歸屬母公司業主15.73億元，季增17.1%、年減34.3%；單季每股盈餘2.10元，相較今年第二季的1.80元成長、仍較去年同期的3.20元下滑。力成今年第三季營收、獲利符合預期且優於第二季。 力成單季營收，DRAM方面，標準型記憶體(Commodity)穩定貢獻營收，個位數的成長；行動記憶體(Mobile)營收符合預期，
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  力成第4季營運看急單 處分中國蘇州廠挹注今年獲利

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年10月24日電）半導體封測廠力成(6239)今天預期，第4季營收及獲利不確定性高且充滿挑戰，要看急單表現，不過第4季受惠認列處分中國蘇州廠股權利益，讓今年獲利可維持去年水準，蔡篤恭也樂觀看待明年下半年及2025年營運。力成下午舉行線上法人說明會，觀察第3季業績，董事長蔡篤恭指出，第3季營收及獲利合乎預期，由於客戶季底調整庫存，9月營收略為衰退。展望第4季大環境，蔡篤恭指出，產業庫存調整已近尾聲，不過景氣仍受中國大陸經濟恢復緩慢影響，加上地緣政治風險和戰爭因素，市場需求仍然疲弱，從產業來看，他表示，大部分公司仍然處於嚴峻的財務壓力，庫存管理及現金流管制是年底財報的主要重點。展望第4季營運，蔡篤恭預估，供應鏈態度仍保守，單季營收及獲利不確定性高，而且充滿挑戰，要看急單持續表現，不過展望未來，蔡篤恭表示，仍樂觀看待明年下半年及2025年營運，期待記憶體產業跌深強力反彈。談到處分中國大陸力成科技（蘇州）共計70%股權、給中國大陸深圳江波龍電子相關進度，蔡篤恭表示，目前交易順利，期待第4季作業完成，計劃在第4季承認資本利得，對今年財報獲利和每股純益將有很大助益，預
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  半導體封測法說登場 聚焦AI晶片先進封裝布局

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年10月22日電）半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會，除了展望第4季和明年營運，先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子（Silicon Photonics）和共同封裝光學元件（CPO）進展，將是市場關注焦點。半導體封測族群本週將接力舉辦法說會，包括24日的力成(6239)、26日的日月光投控(3711)和精測(6510)等，市場聚焦封測廠商在AI晶片相關先進封裝的布局進展。AI晶片帶動先進封裝需求，尤其台積電(2330)占有絕大部分產能的CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）封裝，更是供不應求，台積電總裁魏哲家在19日法人說明會中指出，CoWoS仍受限供應商本身的產能限制，台積電持續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。魏哲家表示，客戶需求孔急，到2024年CoWoS產能開出規模將超過1倍，因此預估到2025年，台積電會持續擴充CoWoS封裝產能。除了台積電，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電(2303)等，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也積極布局扇出型FOCoS-Brid