均華 相關新聞

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  《半導體》跌深+展望續佳 均華回神強彈

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)股價去年8月底觸及1080元新高後震盪拉回，27日下探447元、創逾9個半月低。由於今年以來已修正達3成，加上公司法說釋出利多，今（28）日開高後放量勁揚7.24％至481.5元，隨後漲勢雖收斂、仍持穩紅盤，表現強於大盤。 均華2024年合併營收24.41億元、年增達近1.06倍，歸屬母公司稅後淨利4.12億元、年增達3.09倍，每股盈餘14.62元，全數改寫新高，毛利率37.82％、營益率18.09％分創次高及新高。 觀察均華2024年產品銷售結構，晶粒挑揀機（Chip Sorter）自40％跳升至64％，高精度黏晶機（Die Bonder）自10％提升至15％。均華27日法說時指出，先進封裝市場需求自2023年下半年起開始躍升，帶動2024年先進封裝相關設備營收占比達75％。 展望後市，受惠AI及高速運算（HPC）需求攀升，使先進封裝製程成為半導體市場成長主動能，均華將持續聚焦先進封裝製程，以挑揀機及黏晶機的核心技術，配合客戶需求延伸發展更多所需的客製化新產品，總經理石敦智認為2025年將是均華的重要拓展年。 石敦智透露，公
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  《半導體》均華 訂單能見度達明年Q1

  【時報-台北電】均華（6640）27日舉行業績發表會，總經理石敦智表示，均華營運方向近年鎖定以先進封裝為主，除全球晶圓代工大廠外，全球前十大封測廠也都是該公司客戶，去年先進封裝設備占公司營運約75％，今年可望挑戰90％，目前訂單能見度已達明年第一季，在先進封裝設備營運比重拉高下，今年全年營運也將優於去年。 均華三大主要產品線及核心技術分別是Die Attach（黏晶）、Chip Sorter（揀晶）、Auto Jig Saw（切單挑揀）。該公司去年全年營收達24.42億元、全年平均毛利率為37.20％，較前一年減少0.68個百分點，全年稅後純益為4.13億元，全年每股稅後純益14.62元，在CoWoS設備需求強勁推升下，去年均華全年營收、獲利及每股獲利同步創下歷史新高。 展望今年，石敦智表示，持續鎖定先進封裝領域發展，研發費用逐年提升，但在營運上也逐漸展現成果，以去年來看，全年先進封裝設備產品占營運比重約75％，今年可望持續攀升至90％，並帶動全年營運持續優於去年表現。 此外，市場今年以來對先進封裝需求出現雜音，對此，石敦智也表示，來自客戶端的反饋，訂單仍維持強勁，目前訂單能見度已到明
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  《半導體》均華2025營運續拚高 先進封裝貢獻上看9成

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)27日應邀參與櫃買業績發表會，總經理石敦智表示，先進封裝製程產品需求持續強勁，目前在手訂單規模已創新高，能見度已看到2026年首季，預期2025年營收可望持續成長創高，且先進封裝設備貢獻有機會自去年的75％再躍升至90％。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華2024年合併營收24.41億元、年增達近1.06倍，歸屬母公司稅後淨利4.12億元、年增達3.09倍，每股盈餘14.62元，全數改寫新高，毛利率、營益率升至37.82％、18.09％，分創次高及新高。由於帳上可分配盈餘充裕，董事會決議超額配息15元、同創新高。 觀察均華2024年產品銷售結構，晶粒挑揀機（Chip Sorter）自40％一舉跳升至64％，高精度黏晶機（Die Bonder）自10％提升至15％。均華指出，先進封裝市場需求自2023年下半年起開始躍升，帶動2024年先進封裝相關設備
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  工商時報

  均華 訂單能見度達明年Q1

  均華（6640）27日舉行業績發表會，總經理石敦智表示，均華營運方向近年鎖定以先進封裝為主，除全球晶圓代工大廠外，全球前十大封測廠也都是該公司客戶，去年先進封裝設備占公司營運約75％，今年可望挑戰90％，目前訂單能見度已達明年第一季，在先進封裝設備營運比重拉高下，今年全年營運也將優於去年。
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  均豪估2025年營收成長 均華先進封裝比重上看9成

  （中央社記者張建中新竹2025年3月27日電）半導體設備廠均豪(5443)和子公司均華(6640)今天表示，2025年營收表現將比2024年好。均豪預期，半導體設備營收比重很快可以突破5成。均華預估，2025年先進封裝設備營收比重有機會達到9成水準。均豪和均華下午舉行業績發表會，均豪表示，過去以面板市場為主，2018年面板設備營收比重高達96%，2024年隨著產品調整轉型，半導體設備營收比重攀升至42%水準。均豪預期，2025年營收表現將比2024年好，均豪半導體設備營收比重很快可以過半，股東投資報酬率將力求達到20%水準。均華指出，先進封裝市場需求自2023年下半年開始躍升，2024年先進封裝設備營收比重達到75%，目前訂單能見度已達2026年第1季，預期2025年營收可望比2024年好，先進封裝設備營收比重有機會達到90%。
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  《半導體》均華3月27日受邀「櫃買市場業績發表會」

  【時報-台北電】均華(6640)3月27日受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，地點：台北市中華路二段1號2樓(台北花園大酒店2樓國際廳)，於會議中說明113年第四季經營成果及營運展望。(編輯：龍彩霖)
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  【公告】均華受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」

  日 期：2025年03月20日公司名稱：均華(6640)主 旨：均華受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」發言人：石敦智說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/03/271.召開法人說明會之日期：114/03/272.召開法人說明會之時間：16 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北市中華路二段1號2樓(台北花園大酒店2樓國際廳)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，於會議中說明本公司113年第四季經營成果及營運展望。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  【公告】均華受邀參加美銀證券舉辦的2025 Asia Tech Conference

  日 期：2025年03月17日公司名稱：均華(6640)主 旨：均華受邀參加美銀證券舉辦的2025 Asia Tech Conference發言人：石敦智說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/03/181.召開法人說明會之日期：114/03/18 ~ 114/03/192.召開法人說明會之時間：15 時 00 分3.召開法人說明會之地點：Grand Hyatt, Taipei (台北君悅酒店)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券（BofA Securities）舉辦的2025 Asia Tech Conference，簡報資料請參閱公開資訊觀測站。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  【公告】均華 2025年2月合併營收1.97億元 年增42.09%

  日期： 2025 年 03 月 07日上櫃公司：均華(6640)單位：仟元 【公告】均華 2025年2月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月197,396去年同期138,920增減金額58,476增減百分比42.09本年累計344,654去年累計470,511增減金額-125,857增減百分比-26.75
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  《半導體》均華上季、去年營運齊飆新高 超額配息15元

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)公布2024年財報，受惠設備需求暢旺、營運業內外皆美，第四季合併營收8.49億元、歸屬母公司稅後淨利1.51億元、每股盈餘5.37元，累計全年合併營收24.41億元、歸屬母公司稅後淨利4.12億元、每股盈餘14.62元，全數改寫歷史新高。 均華董事會亦通過盈餘分派案，由於帳上可分配盈餘充裕，決議超額配息15元、創歷年新高，以20日收盤價544元計算，現金殖利率約2.76％。均華將於5月28日召開股東常會，補選1席獨董，並訂於6月17日除息交易。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華2024年第四季合併營收8.49億元，季增達79.19％、年增達82.16％，營業利益1.61億元，季增達1.06倍、年增達73.97％，雙創歷史新高。配合業外顯著轉盈助攻，歸屬母公司稅後淨利1.51億元，季增達1.64倍、年增達1.79倍，每股盈餘5.37元，亦雙創歷史新高
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  銳澤擬配息5.5元 均華配發15元現金股利

  （中央社記者張建中新竹2025年2月20日電）銳澤(7703)2024年稅後淨利新台幣2.37億元，略減2.86%，每股純益7.41元，董事會決議每股配發5.5元現金股利。均華(6640)2024年歸屬母公司淨利4.13億元，創下新高，每股純益14.62元，每股配發15元現金股利。高科技廠房氣體供應系統解決方案商銳澤，受惠氣體主系統和二次配拆移機工程服務業務成長，2024年第4季營收攀高至6.33億元，創下單季新高，帶動2024年總營收回升至19.51億元。受營業費用增加影響，銳澤2024年稅後淨利2.37億元，減少2.86%，每股純益7.41元。銳澤董事會決議每股配發5.5元現金股利，配發率74.22%。銳澤對2025年第1季營運展望審慎樂觀，預期半導體客戶二次配拆移機業務需求維持熱絡，亦密切掌握客戶新建計畫，並積極拓展日本、新加坡業務版圖，期望挹注營運動能。半導體設備廠均華受惠先進封裝市場跳躍式成長，2024年營收和獲利同創新高，總營收24.42億元，賺進超過1個股本，歸屬母公司淨利4.13億元，每股純益14.62元。董事會決議每股配發15元現金股利，除息交易日為6月17日，現金股
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  【公告】均華董事會決議現金股利配息基準日

  日 期：2025年02月20日公司名稱：均華(6640)主 旨：均華董事會決議現金股利配息基準日發言人：石敦智說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/02/202.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:每股配發新台幣15元現金股利，計新台幣420,547,500元4.除權（息）交易日:114/06/175.最後過戶日:114/06/186.停止過戶起始日期:114/06/197.停止過戶截止日期:114/06/238.除權（息）基準日:114/06/239.債券最後申請轉換日期:不適用。10.債券停止轉換起始日期:不適用。11.債券停止轉換截止日期:不適用。12.現金股利發放日期:114/07/1013.其他應敘明事項:本次現金股利係以目前流通在外有權參與分配之股數28,036,500股為計算基礎，自113年度盈餘提撥新台幣420,547,500元即每股配發新台幣15元，嗣後本公司因有權參與分派股數變動，致分派金額需調整且期末餘額亦隨之變動時，擬請董事會授權董事長調整並辦理相關事宜。
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  【公告】均華董事會決議召開114年股東常會召集事由

  日 期：2025年02月20日公司名稱：均華(6640)主 旨：均華董事會決議召開114年股東常會召集事由發言人：石敦智說 明：1.董事會決議日期:114/02/202.股東會召開日期:114/05/283.股東會召開地點:新竹縣竹北市光明六路東一段265號4樓（新竹豐邑喜來登大飯店西館真理廳）4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):視訊輔助股東會5.召集事由一、報告事項:(1)113年度營業報告(2)113年度審計委員會查核報告(3)113年度盈餘分派現金股利情形報告(4)113年度員工酬勞及董事酬勞分配情形報告(5)113年度董事酬勞給付情形報告(6)庫藏股買回執行情形報告6.召集事由二、承認事項:(1)113年度營業報告書暨財務報告案(2)113年度盈餘分派案7.召集事由三、討論事項:(1)修正本公司「公司章程」(2)修正本公司「取得或處分資產處理程序」(3)訂定本公司「從事衍生性商品交易處理程序」8.召集事由四、選舉事項:(1)補選本公司獨立董事一席案9.召集事由五、其他議案:(1)同意本公司董事之競業許可10.召集事由六、臨時動議:無。11.
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  【公告】均華董事會決議股利分派

  日 期：2025年02月20日公司名稱：均華(6640)主 旨：董事會決議股利分派發言人：石敦智說 明：1. 董事會決議日期：114/02/202. 股利所屬年(季)度：113年 年度3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：15.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：420,547,500(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：擬發放股東現金紅利擬議每股新台幣15元試算，依本公司截至114年02月12日可參與分派股數(扣除庫藏股240,000股) 28,036,500股估算之金額為新台幣420,547,500元，除息基準日及其他相關未盡事宜，授權董事長全權處理。6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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  《半導體》均華113年每股盈餘14.62元

  【時報-台北電】均華(6640)公布113年財務報告：營業收入24.41億元，稅前淨利5.2億元，本期淨利4.12億元，歸屬於母公司業主淨利4.12億元，基本每股盈餘14.62元。(編輯：龍彩霖)
• 財訊快報

  再生晶圓廠大擴廠，均豪設備訂單大進補，母體今年虧轉盈，具備轉機性

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於半導體先進製程新產能持續開出，對本土再生晶圓廠需求大增，再生晶圓廠投入大擴廠下，讓設備商雨露均霑，業界傳出，均豪(5443)大受益，今年取自半導體的營收有望倍增，且本業營運將出現轉機性，本業邁向獲利，加上併入均華(6640)營收和獲利，今年整體獲利表現將甚為亮眼。均豪過去是LCD的設備商，近年來積極轉型邁向半導體，本身也是均華的母公司，去年均豪母體自身營收僅有半數來自半導體，剩下半數營收依舊取自面板端，致使母體本身持續虧損，獲利多取自持股五成多的均華。但進入2025年起，均豪自身深耕半導體有成，並開始進入收割期，除是封測業者的設備供應商外，在晶圓代工龍頭廠持續擴充先進製程並要求再生晶圓廠大舉擴廠以配合需求的趨勢下，均豪取得某再生晶圓廠今年的擴廠大單，均豪母體今年半導體營收比重更將首度超越面板，進入轉型收割期的第一年。法人圈傳出，均豪今年本身的母體，就會虧轉盈，且下半年會比上半年好。至於持股57%的均華部分，因晶圓代工大廠持續擴建先進封裝廠，均華是晶片挑撿機最主要供應商，客戶端今年拉機將更為積極，為此，均華目前在手訂單金額已創新高，今年逐季成長無虞。而對
• 中央社財經

  【公告】均華 2025年1月合併營收1.47億元 年增-55.59%

  日期： 2025 年 02 月 07日上櫃公司：均華(6640)單位：仟元 【公告】均華 2025年1月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月147,258去年同期331,591增減金額-184,333增減百分比-55.59本年累計147,258去年累計331,591增減金額-184,333增減百分比-55.59
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  均華2024年稅前淨利5.2億元創新高 年增3.4倍

  （中央社記者張建中新竹2025年1月14日電）半導體設備廠均華(6640)自結2024年稅前淨利新台幣5.2億元，創下新高，年增3.4倍，每股稅前盈餘約18.4元。均華產品線以先進封裝精密取放設備為主，包含晶粒挑揀機和高精度黏晶機。受惠先進封裝市場跳躍式成長，加上志聖和均豪的資源支援，均華2024年營運高度成長，總營收達24.42億元，創下新高，年增105.57%。均華自結2024年第4季稅前淨利1.91億元，創單季新高，季增1.61倍，以目前股本2.82億元計，每股稅前盈餘約2.76元。2024年度稅前淨利5.2億元，年增3.4倍，每股稅前盈餘約18.4元。全球前10大半導體封測廠目前都是均華的客戶，其中，前2大廠日月光和艾克爾（Amkor）已切入先進封裝領域，其餘封測廠也紛紛朝向先進封裝發展，均華預期，未來先進封裝市場仍有龐大成長空間。
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  【公告】均華 2024年12月合併營收2.32億元 年增-23.8%

  日期： 2025 年 01 月 08日上櫃公司：均華(6640)單位：仟元 【公告】均華 2024年12月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月231,531去年同期303,866增減金額-72,335增減百分比-23.8本年累計2,441,878去年累計1,187,852增減金額1,254,026增減百分比105.57
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  《半導體》均華買回庫藏股24萬股 每股均價768.7元

  【時報-台北電】均華(6640)更正第4次實際買回庫藏股期間為113年11月4日至12月24日，已買回24萬股，每股均價768.7元，總金額1億8448萬9054元；累積持有股數占公司已發行股份之0.85%。 均華表示，維護整體股東權益及兼顧市場機制，視股價變化於價格區間內採分批買回策略，雖未全數執行完畢，但執行率已達80%。(編輯：廖小蕎)