均華 相關新聞

• 時報資訊

  《半導體》績優+庫藏股護體 均華亮燈歡慶

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)2024年第三季合併營收4.74億元創次高，雖受業外轉虧拖累，稅後淨利0.57億元、仍創同期新高，每股盈餘2.03元。累計前三季合併營收15.92億元、稅後淨利2.61億元、每股盈餘9.23元，全數超越2022年全年、提前改寫年度新高。 均華股價8月底觸及1080元新高後拉回，近期於660元附近獲撐。為激勵員工及提升員工向心力，董事會決議自今（4）日起至明年1月3日間，於472～1325元間買回庫藏股300張。在績優及庫藏股護體下，均華今日開高走高，11點後攻上漲停價740元。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華2024年第三季合併營收4.74億元，季增12.05％、年增達99％，創歷史次高，營業利益0.78億元，季增23.27％、較去年同期轉盈，創同期新高。雖受業外轉虧拖累，歸屬母公司稅後淨利0.57億元，季減10.75％、仍年增達17.6倍，創同
• 財訊快報

  焦點股：CoWoS設備交機放量，均華明年營運續強，股價站上5日線

  【財訊快報／研究員莊家源】均華(6640)為半導體設備廠，今年累計前9月營收15.92億元、年增123.11%，前三季EPS 9.23元。受到台積電(2330)持續擴大CoWoS產能，均華的先進封裝設備在關鍵製程中被大量採用，目前預期高精度黏晶機(Die Bonder)今年將成為第二大產品線，明年持續看到成效，法人預期隨著明年客戶交機放量效應下，公司未來營運前景持續看好。近期投信調節持股，股價回測半年線位置，今日重新站回5日線之上，目前日KD低檔黃金交叉，MACD負值收斂，短線以650-660元為支撐。
• 時報資訊

  《半導體》均華 前三季賺贏去年全年

  【時報-台北電】半導體設備廠均華（6640）公布第三季財報，累計前三季稅後純益2.61億元，大幅年增467.4％，每股稅後純益（EPS）9.23元，尚未加計第四季業績，僅前三季獲利已創全年獲利歷史新高。均華指出，目前先進封裝需求強勁，看好2025年仍是好年，全年營運有機會維持成長。 均華董事會1日除通過第三季財報之外，也決議買回庫藏股，預定買回30萬股，買回期間為2024年11月4日至2025年1月3日，買回區間價格元472元至1,325元，若股價低於區間價格下限，將繼續買回。 均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程；主要產品都用於半導體產業。 其中，近年來出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣超過70％市占、沖切成型機在兩岸地區則有40％占有率，雷射刻印機受國內封裝業界採用，三大主力產品今年出貨都優於去年，也因此推升前三季營運爆發。 均華前三季營收15.92億元，年增120.7％，前三季稅後純益2.61億元，年增467.4％，EPS達9.23元，大幅優
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  工商時報

  均華 前三季賺贏去年全年

  半導體設備廠均華（6640）公布第三季財報，累計前三季稅後純益2.61億元，大幅年增467.4％，每股稅後純益（EPS）9.23元，尚未加計第四季業績，僅前三季獲利已創全年獲利歷史新高。均華指出，目前先進封裝需求強勁，看好2025年仍是好年，全年營運有機會維持成長。
• 中時財經即時

  均華前三季每股稅後純益9.23元 創新高

  半導體設備廠均華（6640）公布第三季財報，累計今年前三季稅後純益2.61億元，較去年同期大幅成長467.4％，每股稅後純益達9.23元。
• 時報資訊

  《半導體》均華擬買回庫藏股30萬股

  【時報-台北電】均華(6640)董事會今決議買回庫藏股，預定買回30萬股，預定買回期間為113年11月4日至114年1月3日，買回區間價格元472～1325元，公司股價低於區間價格下限，將繼續買回。(編輯：廖小蕎)
• 中央社財經

  【公告】均華董事會決議買回庫藏股

  日 期：2024年11月01日公司名稱：均華(6640)主 旨：均華董事會決議買回庫藏股發言人：石敦智說 明：1.董事會決議日期:113/11/012.買回股份目的:轉讓股份予員工3.買回股份種類:普通股4.買回股份總金額上限(元):799,871,9565.預定買回之期間:113/11/04~114/01/036.預定買回之數量(股):300,0007.買回區間價格(元):472.00~1,325.00，公司股價低於區間價格下限，將繼續買回8.買回方式:自集中交易市場買回9.預定買回股份占公司已發行股份總數之比率(%):1.0610.申報時已持有本公司股份之累積股數(股):011.申報前三年內買回公司股份之情形:無買回12.已申報買回但未執行完畢之情形:無。13.董事會決議買回股份之會議紀錄:113年11月01日董事會決議辦理。14.「上市上櫃公司買回本公司股份辦法」第十條規定之轉讓辦法:均華精密工業股份有限公司113年第1次買回股份轉讓員工辦法第一條 本公司為激勵員工及提昇員工向心力，依據證券交易法第28條之2第1項第1款及金融監督管理委員會發布之「上市上櫃公司買回本公司股份辦法」
• 時報資訊

  《半導體》均華前3季每股盈餘9.23元

  【時報-台北電】均華(6640)113年前3季合併營收15億9242萬8千元，稅前淨利3億2950萬8千元，本期淨利2億5946萬6千元，歸屬於母公司業主淨利2億6104萬7千元，基本每股盈餘9.23元。(編輯：廖小蕎)
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  Yahoo奇摩股市

  【台股10月風雲榜】賣迪士尼DVD股價腰斬慘成10月最衰股！CoWoS概念股均華跌幅高達21%

  台股10月上櫃前20大慘跌股出爐，最衰股為DVD發行商得利影視（6144），股價從9月高點125元，如今腰斬成62.1元。另外，自央行公布打炒房措施後，營建指數一路低迷，有五檔營建股也入列慘跌股。值得留意的是，受惠CoWoS先進封裝，近期屢成盤面亮點的均華（6640）在10月跌幅高達21.85%。

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• 時報資訊

  《半導體》均華9月每股盈餘1.08元

  【時報-台北電】均華(6640)有價證券達公布注意交易資訊標準，公告9月營業收入1.37億元，稅前淨利0.39億元，歸屬母公司業主淨利0.31億元，每股盈餘1.08元。(編輯：邱致馨)
• 中央社財經

  【公告】因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解

  日 期：2024年10月30日公司名稱：均華(6640)主 旨：因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解發言人：石敦智說 明：1.事實發生日:113/10/302.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心通知處理及辦理公告。3.財務業務資訊:(1)單月最近一月單月 去年同月 與去年同期增減%(113年9月) (112年9月)-------------------------------------------------------------------------營業收入（百萬元） 137 80 71.25%稅前淨利（百萬元） 39 4 875.00%歸屬母公司業主淨利（百萬元） 31 2 1,450.00%每股盈餘（元） 1.08 0.07 1,442.86%=========================================================================(2)最近二個月累計最近二個月累計 去年同期累計 與去年同期增減%113/08~113/09 112/08~112/09-------
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  Yahoo奇摩股市

  台積電漲多了？ 夥伴供應商均華處分55張小賺208萬元全賣光

  台積電（2330）漲多了？今早創下新天價1100元，最後收1085元。不過名列台積電3D供應鏈聯盟一員均華（6640）18日下午卻公告賣出55張，小賺208萬元獲利了結，而且全數出清，引發股價是不是漲多了的揣測。

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• 時報資訊

  《半導體》均華處分台積電55張 獲利益208.5萬元

  【時報-台北電】均華(6640)處分台灣積體電路製造(股)公司普通股股票55,000股(55張)，每單位新台幣1,029.31元，交易總金額（元）5661萬1929元，處分利益208萬5182元。迄目前為止，持有台積電降至0股。（編輯：沈培華）
• 中央社財經

  【公告】均華處分台灣積體電路製造(股)公司普通股股票達實收資本額百分之二十

  日 期：2024年10月18日公司名稱：均華(6640)主 旨：均華處分台灣積體電路製造(股)公司普通股股票達實收資本額百分之二十發言人：石敦智說 明：1.證券名稱:台積電普通股2.交易日期:113/9/25~113/10/183.交易數量、每單位價格及交易總金額:(1)交易數量：55,000股(2)每單位價格（元）：新台幣1,029.31元(3)交易總金額（元）：新台幣56,611,929元4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）:處分利益新台幣2,085,182元5.與交易標的公司之關係:無。6.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股比例及權利受限情形（如質押情形）:(1)累積持有數量：0股(2)金額：新台幣0元(3)持股比例：0%(4)權利受限情形：無7.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額:1)占總資產比例：1.71%(2)占歸屬於母公司業主之權益比例：3.49%(3)營運資金數額：611,719仟元8.取得
• 時報資訊

  《熱門族群》G2C聯盟前三季獲利靚

  【時報-台北電】G2C聯盟營運展現獲利佳績。志聖（2467）自結前三季稅後純益5.24億元，每股稅後純益（EPS）3.5元，超越去年全年的3.12元；均豪（5443）前三季稅後純益2.63億元，EPS 1.61元；均華（6640）受先進封裝需求加持，今年前三季稅前盈餘3.29億元，每股稅前盈餘11.66元。 志聖前九月累計營收34.83億元，年增33.94％。法人預期，志聖上半年與下半年的營收將大致相同，呈現五五波。上半年毛利率達40.3％，下半年毛利率有望優於上半年。 就產品分布上，志聖半導體與IC載板設備，在上半年營收占比已經超過50％，其中，半導體約占營收34％～35％。 就市場展望部分，志聖設備在CoWoS製程中的站點約占15％，且皆為獨家供應商。目前BB Ratio約介於1-2之間，已訂未銷金額界在23億～26億元之上緣。 法人分析，隨著AI晶片推動FOPLP發展，預期將帶動相關設備需求。志聖在515x515和700x700等尺寸FOPLP設備的投入，為其未來發展帶來潛力。志聖將持續關注AI晶片、HPC和FOPLP等新興技術的發展，並積極布局相關設備市場。 均豪因去年低基期，
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  工商時報

  G2C聯盟前三季獲利靚

  G2C聯盟營運展現獲利佳績。志聖（2467）自結前三季稅後純益5.24億元，每股稅後純益（EPS）3.5元，超越去年全年的3.12元；均豪（5443）前三季稅後純益2.63億元，EPS 1.61元；均華（6640）受先進封裝需求加持，今年前三季稅前盈餘3.29億元，每股稅前盈餘11.66元。
• 中央社財經

  業外損失拖累 均華第3季稅前淨利季減1成

  （中央社記者張建中新竹2024年10月14日電）半導體設備廠均華(6640)第3季因業外損失影響，單季稅前淨利較第2季滑落，自結第3季稅前淨利7319萬元，季減約1成。受惠客戶需求強勁，均華今年來營收高度成長，第3季營收4.74億元，較第2季增加12%。前9月營收15.92億元，年增123.11%。均華自結第3季營業利益7838萬元，季增約23%，因業外轉為虧損影響，單季稅前淨利滑落至7319萬元，季減1成；累計前3季稅前淨利約3.3億元，年增538.3%。均華積極布局多面檢查晶粒挑揀機、先進封裝黏晶機和封裝切單揀選機，今年先進封裝相關營收比重可望達7成水準。
• 工商時報

  台積電重回千金 設備股飄香

  經歷兩個多月，台積電股價重返千元大關，帶領半導體設備股一起上漲慶祝。包括志聖（2467）、辛耘（3583）、均華（6640）、弘塑（3131）、雷科（6207）等設備股，都帶量上漲。
• 財訊快報

  先進封裝擴產趨勢蔓延，均華估H2營運至少維持H1水準或更好

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於客戶端持續擴充先進封裝產能，設備商均華(6640)就下半年展望部分，公司提到，至少可維持上半年水準，或更好。均華以晶片挑揀機(Chip Sorter)的銷售在封測端出名，更因名列台積電(2330)3D供應鏈聯盟一員，帶動股價大漲，公司今年積極推廣自家Die bonder設備，期許今年此產線成為第二大營收來源。公司也透露，Die bonder本來一個客戶，2025年會看到其他客戶。該公司8月營收1.69億元，月增0.48%、年增1.35倍，今年第一季每股淨利4.93元，第二季每股淨利2.27元，今年上半年營收11.18億元，年增131.4%，對下半年展望，均華表示，在先進封裝正夯的趨勢下，客戶積極擴產，因此下半年表現至少可維持上半年水準，或是更好。

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  《半導體》8月營收近5月高 均華放量開飆

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)2024年8月營收回升至近5月高，隨著設備逐步交機放量，今明年營運後市持續看好。均華股價8月底觸及1080元新高後拉回891～960元區間震盪，今（11）日午盤後在買盤敲進下放量飆漲9.83％至961元，表現強於大盤。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華公布2024年8月自結合併營收1.69億元，較7月1.68億元小增0.48％、較去年同期0.71億元成長達近1.36倍，回升至近5月高、改寫同期新高。累計前8月合併營收14.55億元、年增達1.27倍，續創同期新高。 法人指出，均華受機台驗收時程及基期較高影響，第二季營運表現下滑，但整體表現仍持穩高檔。展望後市，由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單，看好均華第三季營收將恢復強勁成長，帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。 均華先前表示，公司成立以來聚焦先進封裝領域，隨著先進封裝大量採用晶片貼合（Di