《半導體》均華上季、去年營運齊飆新高 超額配息15元

【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)公布2024年財報，受惠設備需求暢旺、營運業內外皆美，第四季合併營收8.49億元、歸屬母公司稅後淨利1.51億元、每股盈餘5.37元，累計全年合併營收24.41億元、歸屬母公司稅後淨利4.12億元、每股盈餘14.62元，全數改寫歷史新高。

均華董事會亦通過盈餘分派案，由於帳上可分配盈餘充裕，決議超額配息15元、創歷年新高，以20日收盤價544元計算，現金殖利率約2.76％。均華將於5月28日召開股東常會，補選1席獨董，並訂於6月17日除息交易。

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。

均華2024年第四季合併營收8.49億元，季增達79.19％、年增達82.16％，營業利益1.61億元，季增達1.06倍、年增達73.97％，雙創歷史新高。配合業外顯著轉盈助攻，歸屬母公司稅後淨利1.51億元，季增達1.64倍、年增達1.79倍，每股盈餘5.37元，亦雙創歷史新高。

累計均華2024年合併營收24.41億元、年增達近1.06倍，營業利益4.41億元、年增達近2.72倍，配合業外收益顯著轉盈0.78億元挹注，歸屬母公司稅後淨利4.12億元、年增達3.09倍，每股盈餘14.62元，全數刷新歷史新高。

觀察均華本業獲利指標，2024年第四季毛利率雖「雙降」至37.2％，營益率19.02％，優於第三季16.53％、遜於前年同期19.91％。全年毛利率、營益率顯著提升至37.82％、18.09％，分創歷史次高及新高。業外顯著轉盈，主要受惠匯兌收益及金融資產評價利益增加。