《半導體》跌深+展望續佳 均華回神強彈

【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)股價去年8月底觸及1080元新高後震盪拉回，27日下探447元、創逾9個半月低。由於今年以來已修正達3成，加上公司法說釋出利多，今（28）日開高後放量勁揚7.24％至481.5元，隨後漲勢雖收斂、仍持穩紅盤，表現強於大盤。

均華2024年合併營收24.41億元、年增達近1.06倍，歸屬母公司稅後淨利4.12億元、年增達3.09倍，每股盈餘14.62元，全數改寫新高，毛利率37.82％、營益率18.09％分創次高及新高。

觀察均華2024年產品銷售結構，晶粒挑揀機（Chip Sorter）自40％跳升至64％，高精度黏晶機（Die Bonder）自10％提升至15％。均華27日法說時指出，先進封裝市場需求自2023年下半年起開始躍升，帶動2024年先進封裝相關設備營收占比達75％。

展望後市，受惠AI及高速運算（HPC）需求攀升，使先進封裝製程成為半導體市場成長主動能，均華將持續聚焦先進封裝製程，以挑揀機及黏晶機的核心技術，配合客戶需求延伸發展更多所需的客製化新產品，總經理石敦智認為2025年將是均華的重要拓展年。

石敦智透露，公司目前在手訂單規模已創新高，訂單能見度也拉長、已看到2026年首季，預期2025年營收可望持續成長，且先進封裝設備貢獻有機會上看90％。而黏晶機去年首度躍居第二大產品，隨著占比持續擴大，相信未來幾年貢獻比重可望追上挑揀機。