再生晶圓廠大擴廠，均豪設備訂單大進補，母體今年虧轉盈，具備轉機性

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於半導體先進製程新產能持續開出，對本土再生晶圓廠需求大增，再生晶圓廠投入大擴廠下，讓設備商雨露均霑，業界傳出，均豪(5443)大受益，今年取自半導體的營收有望倍增，且本業營運將出現轉機性，本業邁向獲利，加上併入均華(6640)營收和獲利，今年整體獲利表現將甚為亮眼。均豪過去是LCD的設備商，近年來積極轉型邁向半導體，本身也是均華的母公司，去年均豪母體自身營收僅有半數來自半導體，剩下半數營收依舊取自面板端，致使母體本身持續虧損，獲利多取自持股五成多的均華。

但進入2025年起，均豪自身深耕半導體有成，並開始進入收割期，除是封測業者的設備供應商外，在晶圓代工龍頭廠持續擴充先進製程並要求再生晶圓廠大舉擴廠以配合需求的趨勢下，均豪取得某再生晶圓廠今年的擴廠大單，均豪母體今年半導體營收比重更將首度超越面板，進入轉型收割期的第一年。

法人圈傳出，均豪今年本身的母體，就會虧轉盈，且下半年會比上半年好。至於持股57%的均華部分，因晶圓代工大廠持續擴建先進封裝廠，均華是晶片挑撿機最主要供應商，客戶端今年拉機將更為積極，為此，均華目前在手訂單金額已創新高，今年逐季成長無虞。

而對均豪本身來說，母體今年將順利虧轉盈，加上持股過半的子公司均華是先進封裝擴廠下的受益者，今年營收與獲利將創新高，在上述兩大利多加持下，均華今年獲利表現將有加成效果，全年營運動能甚為可期。

相關內容

  • 熱門股／今年營運優於去年！均豪、均華一度大漲逾7%

    [非凡新聞]編輯歐陽珮婕 / 綜合報導 半導體設備廠均豪和子公司均華昨（27）日舉行法說會，雙雙預期今年營收表現將優於去年。均豪看好，半導體設備營收比重很快可以突破5成；均華則預估，今年先進封裝設備營收比重有...

  • 頌勝31日登錄興櫃，參考價88元，計劃今年拓展日本與歐美市場

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體CMP研磨墊供應商頌勝科技材料(7768)2024年營收19.21億元，年增17%，全年歸屬母公司稅後淨利2.3億元， 去年全年每股淨利4.42元，公司預計於31日以每股88元登錄興櫃。頌勝主要產品為半導體CMP研磨墊、醫療與運動產品及綠色環保材料，當中，半導體研磨墊與耗材的營收佔比55.31%，使用在化學機械研磨（CMP）製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域，至於醫療與運動產品佔比35.82%，包括知名品牌如Dr. Scholl’s的醫療鞋墊，以及各類運動用品，如滑板與直排輪等。綠色環保材料占比8.87%，涵蓋環保膠黏劑及食品級PU膠等應用，積極響應永續發展趨勢。而頌勝的市場佈局中，美中台三地為主要市場，在區域營收結構中，美國市場占比最大，達35.16%，主要出口品項為醫療與運動產品。中國市場佔29.71%，半導體材料為主力業務，而台灣市場佔29.31%，以半導體應用為主。其他市場，包括歐美與日本，則占總營收的5.82%。頌勝董事長朱明癸表示，頌勝在半導體領域方面，與IC晶圓代工、封裝測試、記憶體製造及晶圓基板（Si/SiC）相關企業

  • 全球第一家符合半導體設備資安國際標準的供應商

    均豪精密工業(股票代號5443，以下簡稱均豪)成立於1978年新竹市，資本額16億5100萬元，自創[GMP]自有品牌行銷全球，1998年股票上市交易。成立初期以半導體設備的模具零組件製造為主，自1985年逐步跨入製程設備、自動化設備、及精密模具零組件領域。均豪是全球第一家經第三方認證符合半導體(SEMI)設備資安國際標準(SEMI E187)的供應商

  • 陶瓷基板添新兵，立誠擬4月下旬上櫃，今年營運有望優於去年

    【財訊快報／記者李純君報導】LED晶片封裝用陶瓷基板供應商立誠光電(6597)即將在4月下旬上櫃，公司今年下半年佈局IGBT等第三代半導體端，取自歐美封裝廠等客戶效益可望顯現，第三代半導體營收佔比期許一舉提升到10%，並致使今年營運表現優於去年。立誠光電目前主要產品，為LED晶片封裝用陶瓷基板，並逐步跨入半導體市場，搶攻電、光等元件封裝用陶瓷基板領域，瞄準IGBT的陶瓷基板，效益會在下半年比較顯著，去年半導體營收佔比僅1%多，今年可望提升到10%。展望後續，公司也透露，瞄準三大新興領域，其一，在網通高速傳輸產品的金錫合金載板。第二，在新世代的封裝中，搶攻半導體封測業者在玻璃interposer上面做RDL。第三，RF晶片以玻璃為封裝介質。第四，CPO端，耦合器相關光通訊晶片的基板，主攻基地台和伺服器等產品，預計今年送出樣品，最快效益明年顯現。以立誠目前產品的終端市場區分，車用佔比67.23%、照明佔比14.55%，其他18.22%。而在車用部分，公司將積極提升車燈佔比，另外也跨入試產開發LiDAR，正是搶進光感測市場，立誠2024年營業收入8.67億元，毛利率29.50%，每股淨利4.

  • 《光電股》布局半導體開花 均豪毛利率看升

    【時報-台北電】均豪（5443）舉行法說會，由執行長梁又文親自主持。均豪未來營運聚焦在先進封裝和再生晶圓兩大領域，預估今年再生晶圓相關業務會有倍數成長。整體來看，均豪個體的半導體營收貢獻可望過半，毛利率將會明顯提升。 志聖、均豪、均華在2020年合作成立G2C聯盟，三家公司攜手打群架，成功地搖身一變成為半導體設備供應商，打進台積電CoWoS設備供應鏈。志聖總經理梁又文身兼均華董事長、均豪副董事長，今年起又兼任均豪執行長，顯示三家公司之間的合作間越來越緊密。 均豪2024年全年合併營收約44.4億元、年成長43.72％，合併毛利率約26.73％，稅前淨利約5.96億元，年成長103％，稅後純益約2.97億元、年成長45.59％，每股稅後純益1.82元。2024年因為處理存貨，造成毛利率降低，個體本業虧損。經過調整之後，未來毛利率會大幅提升。 梁又文表示，均豪會比去年好是必然的，過去幾年在半導體領域的耕耘陸續開花結果，均豪在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都已經有出貨實績，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長，在庫存等因素消除之後獲利會明顯提升。 台積電赴海外設廠，集團也會跟著客戶到海外。不過

  • 「研發六騎士」林本堅呼籲台積電走向全球，示警陸半導體製程恐另類突圍

    【財訊快報／記者李純君報導】針對台積電(2330)近期遭遇的多項挑戰，曾經是台積電「研發六騎士」，目前為清華大學半導體研究學院院長的林本堅分析，台積電可以趁這個機會走出去，邁向全球佈局，至於川普的新關稅問題，台灣會受到的影響是有限的，但要注意的是，美國一直圍堵中國發展先進半導體，恐讓中國用新材料和低成本縮小製程差距。林本堅提到，從過往的歷史觀察，台積電每遇到挑戰，總能克服挑戰，並推升營運，此外也認為，如果台積電持續只在台灣，會遇到水、電、人才不夠等挑戰，剛好趁這次地緣政治的議題走出去，同時分散營運風險，走向全球，更強調，台積電有很多客戶，這是三星和英特爾沒有也追不上的。針對川普政府近期多項策略恐對台積電造成衝擊的議題，首先在台積電增加亞利桑那千億美元投資一事，林本堅認為，這會讓台積電營運壓力墊高，不過剛好趁這個機會走出去，變成跨國公司。至於川普的新關稅策略，林本堅認為，受到影響比較大的，其實是跟台積電買半導體晶片的美國廠商。此外，他也分析，認為美國在半導體端持續圍堵中國，恐怕會讓中國用更低成本和新材料的方式去達到製程微縮的目的，如果哪天真的做出5奈米和3奈米製程的晶片，恐怕會重新定義半

    3

  • 布局半導體開花 均豪毛利率看升

    均豪（5443）舉行法說會，由執行長梁又文親自主持。均豪未來營運聚焦在先進封裝和再生晶圓兩大領域，預估今年再生晶圓相關業務會有倍數成長。整體來看，均豪個體的半導體營收貢獻可望過半，毛利率將會明顯提升。

  • 台積電秦永沛背書，高雄後續還會有三廠、四廠跟五廠

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今舉行高雄2奈米擴產典禮，台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示，今日見證台積電在半導體先進製程擴產的里程碑、展現台積電在台灣發展先進製程與擴產的努力。他並公開背書，高雄後面還會有三廠、四廠跟五廠。秦永沛指出，台積電在台灣的生產營運，除營收外，在供應鏈與消費關聯效果上，每年會替台灣創造3兆元產值與近20萬個機會。而這次高雄2奈米廠區，為台積電的Fab 22，前期投資超過1.5兆元，並可創造超過7000個高科技工作機會與超過2萬個營建工作機會。而台積電今日的活動與宣示，多被解讀為，台積電替政府背書，強調即使佈局全球，在台灣的投資也不會減少，也希望能化解產業出走、高階技術與產能的疑慮。秦永沛提到，今日是慶祝2奈米擴產典禮，見證台積在半導體先進製程擴產里程碑，為高雄22廠區二期舉行上樑儀式，而一廠目前正處於裝機階段，至於第三期結構工程廠房也將啟動。這個廠區特別之處，在於外觀有半屏山的水墨外觀，向高雄山水致敬與連結。秦永沛強調，這廠區代表台積電獨步全球的2奈米技術進行順利，並回應市場的強勁需求，以及台積電支持客戶的決心，後續高雄還會有三廠、四廠跟

    3

  • 格芯擬收購聯電，半導體圈籲減少政治力涉入，冀政府多支持本土廠

    【財訊快報／記者李純君報導】今日市場最熱門的消息，便是格芯(GlobalFoundries)想透過取得美國和台灣政府的支持，收購台灣晶圓代工大廠聯電(2303)，藉此擴大市佔率。但半導體業界普遍認為，企業收購案應由企業體本體進行協商，減少政治力的涉入，且該由營運績效較佳的聯電成為收購方才合理，並呼籲台灣政府應多支持本土大廠，增加矽盾實力。區域政治議題下，美國積極擴大半導體晶片產業競爭力，除了讓台積電(2330)擴大在亞利桑那廠區的投資，以及希望台積電出手挽救英特爾的晶圓代工部門外，更有外電報導指稱，全球第五大晶圓代工廠格芯想收購聯電，藉此躍升為全球第二大晶圓代工廠。外電報導也提到，格芯多年來都很想收購聯電，並藉由取得美國政府和台灣政府的支持與協助，希望能讓收購聯電一事成真。至於該案，是由格芯擔任收購主體，聯電是被收購方，主因格芯是美國公司，同時格芯的本益比較聯電高。但業界分析，第一，多年來，聯電不論是營收、毛利率、營業利益率與實際獲利表現，都比格芯好，之所以格芯本益比高過聯電，是因為格芯是美國公司。但現實面來看，聯電的營運實力比格芯好，此評估點，在晶圓代工產業競爭力的評估上至關重要，且

  • 《熱門族群》晶圓廠設備夯 台鏈吃補

    【時報-台北電】SEMI國際半導體產業協會公布全球晶圓廠預測報告，用於前端設施的晶圓廠設備支出自2020年來連六年增長，估今年持續年增2％，來到1,100億美元，預期台灣半導體設備廠，包括弘塑（3131）、均華（6640）、萬潤（6187）及辛耘（3583）也將受此成長趨勢，推升今年營運表現。 SEMI更估計，明年晶圓廠設備支出將成長18％，一舉攻上1,300億美元。此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。 台系設備業者指出，台灣在全球半導體供應鏈中，晶圓代工、封裝測試及IC設計均有多家廠商躋身全球前十大，半導體設備方面未能晉升全球前十大規模，但近幾年來，在晶圓代工龍頭大廠帶動下，台灣半導體設備廠營運表現逐年成長，同時，整體營運成長趨勢並不小於全球半導體設備廠的成長幅度，預期在今年全球晶圓廠設備支出持續增加下，今年營運也仍可望維持成長。 雖然今年半導體設備廠展望出現雜音，不過，弘塑表示，今年第三季之前的訂單大致上都已確認，預期今年第四季的產能利用率也可望維持高檔水準，至於明年

  • 晶圓廠設備夯 台鏈吃補

    SEMI國際半導體產業協會公布全球晶圓廠預測報告，用於前端設施的晶圓廠設備支出自2020年來連六年增長，估今年持續年增2％，來到1,100億美元，預期台灣半導體設備廠，包括弘塑（3131）、均華（6640）、萬潤（6187）及辛耘（3583）也將受此成長趨勢，推升今年營運表現。