頌勝31日登錄興櫃，參考價88元，計劃今年拓展日本與歐美市場
【財訊快報／記者李純君報導】半導體CMP研磨墊供應商頌勝科技材料(7768)2024年營收19.21億元，年增17%，全年歸屬母公司稅後淨利2.3億元， 去年全年每股淨利4.42元，公司預計於31日以每股88元登錄興櫃。頌勝主要產品為半導體CMP研磨墊、醫療與運動產品及綠色環保材料，當中，半導體研磨墊與耗材的營收佔比55.31%，使用在化學機械研磨（CMP）製程，涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域，至於醫療與運動產品佔比35.82%，包括知名品牌如Dr. Scholl’s的醫療鞋墊，以及各類運動用品，如滑板與直排輪等。綠色環保材料占比8.87%，涵蓋環保膠黏劑及食品級PU膠等應用，積極響應永續發展趨勢。
而頌勝的市場佈局中，美中台三地為主要市場，在區域營收結構中，美國市場占比最大，達35.16%，主要出口品項為醫療與運動產品。中國市場佔29.71%，半導體材料為主力業務，而台灣市場佔29.31%，以半導體應用為主。其他市場，包括歐美與日本，則占總營收的5.82%。
頌勝董事長朱明癸表示，頌勝在半導體領域方面，與IC晶圓代工、封裝測試、記憶體製造及晶圓基板（Si/SiC）相關企業緊密合作，客戶涵蓋台灣、新加坡、美國、歐洲、中國與日本的半導體龍頭大廠。在醫療與運動產品領域，更與美國Dr. Scholl’s等品牌商有長期合作開發關係。在化工與材料應用方面，亦與多家ODM/OEM合作夥伴攜手開發高效能材料及創新應用。
展望後續，頌勝提到，全球CMP應用與醫療鞋墊，市場潛力持續擴張。根據24 Market Reports，全球CMP研磨墊市場在2023年規模約為9.4億美元，預計到2030年將增長至14.2億美元，年均複合成長率（CAGR）達7.1%，亞太市場為主要增長動能，占比高達79%。同樣，Fortune Business Insights指出，全球醫療鞋墊市場在2023年規模約為39.6億美元，預計到2032年將達71.6億美元，CAGR為6.8%，其中北美市場占比達43%。
另外，隨著全球半導體市場需求持續升溫，頌勝計劃在2025年增建新廠並擴建台灣研發中心，進一步提升先進技術合作，並應對每年增長25～30%的產能需求。此外，位於中國合肥的新廠將於2026年開始逐步量產，強化CMP產品供應，同時開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利軟質拋光墊市場。技術發展方面，將積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，拓展新市場。同時，計劃在2025年進一步拓展日本與歐美市場，並透過與德鑫半導體控股聯盟的合作，強化海外客戶服務。
