《光電股》布局半導體開花 均豪毛利率看升

【時報-台北電】均豪（5443）舉行法說會，由執行長梁又文親自主持。均豪未來營運聚焦在先進封裝和再生晶圓兩大領域，預估今年再生晶圓相關業務會有倍數成長。整體來看，均豪個體的半導體營收貢獻可望過半，毛利率將會明顯提升。

志聖、均豪、均華在2020年合作成立G2C聯盟，三家公司攜手打群架，成功地搖身一變成為半導體設備供應商，打進台積電CoWoS設備供應鏈。志聖總經理梁又文身兼均華董事長、均豪副董事長，今年起又兼任均豪執行長，顯示三家公司之間的合作間越來越緊密。

均豪2024年全年合併營收約44.4億元、年成長43.72％，合併毛利率約26.73％，稅前淨利約5.96億元，年成長103％，稅後純益約2.97億元、年成長45.59％，每股稅後純益1.82元。2024年因為處理存貨，造成毛利率降低，個體本業虧損。經過調整之後，未來毛利率會大幅提升。

梁又文表示，均豪會比去年好是必然的，過去幾年在半導體領域的耕耘陸續開花結果，均豪在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都已經有出貨實績，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長，在庫存等因素消除之後獲利會明顯提升。

台積電赴海外設廠，集團也會跟著客戶到海外。不過G2C聯盟主要在封裝段，先有晶圓廠才會有封裝廠，所以還有一點時間，集團已開始人才準備，去美國應該是兩年後的事情。

均豪去年入股再生晶圓大廠昇陽半導體，梁又文表示，策略夥伴和重要客戶在今年投入很多資金在製程和自動化等設備，可望共同成長。再生晶圓的展望來看，去年營收規模只有1億元，今年會成長很多倍，產品線包含了檢測等多項設備。

先進封裝方面，均豪核心檢測、量測、研磨、拋光技術獲得客戶肯定，持續導入客戶製程當中。個體來看，2018年均豪顯示器設備比重約96％，過去幾年積極轉型，2024年半導體設備占比超過40％，營收年成長38％，今年可望過半。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)