旺矽

6223
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收盤 | 2024/06/25 14:30 更新
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旺矽即時行情

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  • 漲跌幅3.47%
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委賣價
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旺矽 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】旺矽訂定除息基準日

    日 期:2024年06月24日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽訂定除息基準日發言人:邱靖斐說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/242.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:(1)普通股現金股利:新台幣706,733,295元(每股7.50元)4.除權(息)交易日:113/07/115.最後過戶日:113/07/146.停止過戶起始日期:113/07/157.停止過戶截止日期:113/07/198.除權(息)基準日:113/07/199.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/08/0213.其他應敘明事項:嗣後如因本公司實際流通在外總股數發生變動,致股東配息率因此發生變動時,授權董事長調整並辦理相關變更事宜。

  • 時報資訊

    《盤前掃瞄-基本面》旺矽今年接單全滿;致新H2旺季可期

    【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以32.330元兌一美元收市,升值5.6分,成交值為11.89億美元。 2.集中市場13日融資增為3043.61億元,融券增為262334張。 3.集中市場13日自營商買超17.90億元,投信賣超3.52億元,外資買超323.05億元。 4.華新科副董事長顧立荊13日表示,公司成品庫存已不到二個月,下半年隨著手機旺季來臨,可望帶動華新科逐季成長至第三季,第四季挑戰持平;而液冷伺服器耗電量大,帶動高瓦特數電源需求,華新科手握光寶科、台達電二大電源客戶,隨著客戶拿下GB200電源訂單,華新科跟進切入的機率高。 5.旺矽(6223)董事長葛長林13日在股東會後表示,目前市場需求相當強勁,該公司今年底前產能已全滿,AI趨勢加速前進,測試需求也會同步增加,且晶圓測試(CP)所扮演的腳色越來越重要,公司未來將視市場需求情況持續擴產。 6.電源管理晶片(PMIC)大廠致新(8081)13日召開股東會,順利通過董事補選及配發14元現金股利,董事長吳錦川指出,下半年傳統旺季可期,將優於上半年,今年有望超越去年獲利;他分析,進入AI世代,耗電量提升有利於PMI

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽今年接單全滿 將續擴產

    【時報-台北電】旺矽(6223)董事長葛長林13日在股東會後表示,目前市場需求相當強勁,該公司今年底前產能已全滿,AI趨勢加速前進,測試需求也會同步增加,且晶圓測試(CP)所扮演的腳色越來越重要,公司未來將視市場需求情況持續擴產。 葛長林指出,AI持續快速發展,也帶動先進封裝越趨複雜,並進而使得半導體測試需求也不斷增加,晶圓測試(CP)扮演的角色越來越重要,他同時也表示,受惠AI市場需求帶動,目前接單情況熱絡,且旺矽到今年底的接單都已滿載,他並看好未來半導體產業的發展將有市場期待的黃金十年,將帶領旺矽全力衝刺業務及營運,未來也將視情況擴產因應市場需求。 市場法人則是預期,旺矽今年接單強勁,全年營收將優於去年,且由於今年可受益匯兌貢獻,再加上產品組合調整,因此,市場法人預估,今年旺矽營收將具雙位數成長力道,且全年獲利成長幅度更會優於營收成長幅度。 在產能配置上,垂直式探針卡(VPC)月產能約70萬針,而微機電探針卡(MEMS)月產能約30萬針,合計月產能已達100萬針,該公司去年以來即積極規劃擴充產能,預計新產能持續開出後,在今年底VPC月產能增至90萬針,而MEMS月產則增至40萬針,

  • 工商時報

    旺矽今年接單全滿 將續擴產

    旺矽(6223)董事長葛長林13日在股東會後表示,目前市場需求相當強勁,該公司今年底前產能已全滿,AI趨勢加速前進,測試需求也會同步增加,且晶圓測試(CP)所扮演的腳色越來越重要,公司未來將視市場需求情況持續擴產。

  • 財訊快報

    焦點股:旺矽新產能開出,營運創高可期,股價寫新猷

    【財訊快報/研究員莊家源】旺矽(6223)為半導體測試介面廠,今年累計前5月營收35.95億元、年增14.47%,第一季EPS 4.18元。受惠近年在高階產品布局效益持續顯現,其中美系GPU、網通、FPGA大廠與中系客戶下單動能強勁,去年底VPC(含MEMS探針卡)月產能約100萬支,今年針對VPC產能擴充,新產能預計自今年下半年起陸續開出,法人預估增幅將達30-40%,法人看好在新產能逐步開出下,今、明年營運連續創高可期。股價創歷史新高528元,目前均線呈多頭排列,投信持續站在買方,短線以480-485元為支撐。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2024年5月合併營收8.02億元 年增19.76%

    日期: 2024 年 06 月 07日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

  • 工商時報

    權證市場焦點-旺矽 挑戰賺1.5個股本

    AI PC、AI伺服器等應用越來越多,對晶片的要求也越來越高,帶動測試介面廠旺矽(6223)4月營收7.45億元,年增8.56%。法人認為第二季將可望創下單季新高,下半年營收優於上半年,全年挑戰賺1.5個股本。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明旺矽簡介與營運概況。

    日 期:2024年05月27日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明旺矽簡介與營運概況。發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/06/031.召開法人說明會之日期:113/06/032.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《半導體》AI、HPC需求領攻 旺矽營運逐季旺至Q3

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)應邀召開法說,指出人工智慧(AI)及高速運算(HPC)需求暢旺,為2024年成長主動能,公司將擴增探針卡產能30%因應,預期營收可望逐季成長至第三季。法人看好旺矽今年營收成長14~16%、獲利成長將優於營收,雙雙續創新高。 旺矽主要提供探針卡及測試設備,前者貢獻營收逾半,包括垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市占率均稱冠台廠,微機電(MEMS)探針卡去年貢獻探針卡營收約10%。後者主要為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)及光電測試(PA)產品。 旺矽2024年首季合併營收20.46億元,季減6.81%、年增達15.06%,創歷史第三高,毛利率、營益率「雙升」至50.12%、18.9%,分創近18年高、近18年同期高。歸屬母公司稅後淨利3.93億元,季增達43.02%、年增達40.44%,每股盈餘4.18元,雙創歷史次高。 旺矽發言人邱靖斐表示,首季探針卡及設備營收各約51%及49%,規模經濟顯現及較佳的匯率帶動毛利率提升,業外亦有匯兌收益0.6億元挹注。目前整體接單出貨比(B/B Ratio

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽訂單滿手 今年前三季營運可望逐季走高

    【時報-台北電】半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)董事長葛長林今日表示,目前公司訂單滿手、產能供不應求,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,以目前接單及營運情況來看,今年前三季營運可望逐季成長,全年營運表現也可望優於去年水準。 葛長林表示,今年第一季和往常一樣,受到春節假期和工作天數較少影響,但以目前接單情況來看,第二季營運將加溫、第三季也將展現旺季水準,第四季則是以持穩為主,旺矽評估,今年上下半年仍和往年相當,下半年營運占比約在55至60%,預期今年前三季營運可望逐季成長。(新聞來源:工商即時 張瑞益)

  • 中時財經即時

    旺矽訂單滿手 今年前三季營運可望逐季走高

    半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)董事長葛長林今日表示,目前公司訂單滿手、產能供不應求,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,以目前接單及營運情況來看,今年前三季營運可望逐季成長,全年營運表現也可望優於去年水準。

  • 中央社財經

    旺矽年底擴產3成 到第3季營運看逐季增

    (中央社記者鍾榮峰台北2024年5月23日電)半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)董事長葛長林今天表示,「產能遠比滿載更滿載」,訂單供不應求,旺矽預估,今年底VPC和MEMS探針卡月產能可增加3成,今年到第3季營運可逐季成長,第4季拚持穩。旺矽中午舉行媒體交流會,展望今年營運表現,葛長林表示,今年持續按照以往季節型表現,第1季春節假期和工作天數較少,第2季營運不錯,第3季維持旺季表現。旺矽評估,今年到第3季可逐季成長,第4季預期較第3季持穩。法人預期,旺矽今年可受益匯兌貢獻,此外產品組合調整,預估今年旺矽業績較2023年成長幅度約15%,獲利成長幅度會更多。在產能布局,葛長林表示,半導體測試介面需求強勁,「產能遠比滿載更滿載」,訂單供不應求。旺矽總經理郭遠明指出,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,訂單需求遠大於出貨,客戶對高階探針卡包括人工智慧AI、記憶體控制元件、通訊、車用、面板驅動晶片等,需求強勁。郭遠明表示,旺矽下半年持續擴充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)產能,其中MEMS探針卡以高效能運算(HPC)和車用晶片測試為主。法人指出,旺矽VPC和ME

  • 工商時報

    權證市場焦點-旺矽 營收持續攻高

    測試介面廠旺矽(6223)受惠AI相關應用帶動半導體大需求,第一季EPS 4.18元,年增40.27%,表現優於預期,法人看好旺矽今年營收和獲利能夠雙位數成長,營收更可望持續創新高。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加元大證券舉辦之法人說明會

    日 期:2024年05月20日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加元大證券舉辦之法人說明會發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/05/231.召開法人說明會之日期:113/05/232.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北市寶慶路69號4樓4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《半導體》旺矽5月23日受邀法說

    【時報-台北電】旺矽(6223)113年5月23日受邀參加元大證券舉辦之法人說明會,說明公司簡介與營運概況。(編輯:沈培華)

  • 時報資訊

    《半導體》AI推動需求 旺矽大力擴產

    【時報-台北電】測試介面廠旺矽(6223)近期營運維持高檔,在AI應用續推市場測試需求下,垂直式探針卡(VPC)產能接近滿載,因看好後市需求,今年持續擴充VPC及微機電探針卡(MEMS)產能,其中,VPC擴產幅度達3至4成,新產能預訂在2025年開出,法人看好旺矽今年營收及獲利可望出現雙位數成長。 旺矽目前已是全球前五大探針卡廠,主要從事半導體測試板的設計與生產,品項包括晶圓測試(CP)的懸臂式探針卡(CPC)、垂直式探針卡(VPC)、微機電探針卡(MEMS)、探針卡PCB、中介層載板(interposer/substrate)等;半導體設備製造則包含光電自動化設備(PA)、溫度測試設備(Thermal Test,Thermal)、先進半導體測試設備(Advanced Semiconductor Test,AST),主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。產品比重上,探針卡約占逾50%、半導體設備營運比重也逾30%以上。 產能規劃上,目前旺矽在CPC月產能50萬針、VPC月產能100萬針(含MEMS)。今年資本支出規劃約6億元,主要用於PCB設備購買及VPC探針產能擴建,

  • 工商時報

    AI推動需求 旺矽大力擴產

    測試介面廠旺矽(6223)近期營運維持高檔,在AI應用續推市場測試需求下,垂直式探針卡(VPC)產能接近滿載,因看好後市需求,今年持續擴充VPC及微機電探針卡(MEMS)產能,其中,VPC擴產幅度達3至4成,新產能預訂在2025年開出,法人看好旺矽今年營收及獲利可望出現雙位數成長。

  • 財訊快報

    潛力股:旺矽

    【財訊快報/記者李純君報導】探針卡大廠旺矽(6223),多年佈局HPC領域,在這波AI浪頭上,直接受益,美系大廠訂單加持,同時,陸資客戶訂單也同步放量,營收明顯上揚,加上產品組合優化拉動毛利率,相關效益還在延續中,不單第一季表現亮眼,後面幾季還會更好,明年也會比今年好。旺矽第一季營收20.47億元,季減6.69%,年增14.74%,毛利率50.12%,季增2.54個百分點,年增2.79個百分點,稅後獲利3.94億元,季增43.27%,年增40.71%,單季稅後獲利3.94億元,季增43.27%,年增40.71%,單季每股淨利4.18元。今年展望部分,法人圈估算,全年每股淨利可望上看18~20元,明年還會有不錯的成長,而以股價來看,雖然中期內上漲幅度不小,但人氣與關注依舊高,同時相較同類型廠商,目前股價與本益比相對便宜,且短中長期成長趨勢顯著。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR

    日 期:2024年05月13日公司名稱:旺矽(6223)主 旨:旺矽受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR發言人:邱靖斐說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/05/161.召開法人說明會之日期:113/05/162.召開法人說明會之時間:10 時 00 分3.召開法人說明會之地點:新竹老爺酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加麥格理證券舉辦之 MACQUARIE ASIA AI SEMICONDUCTOR & HARDWARE TOUR,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】旺矽 2024年4月合併營收7.46億元 年增8.56%

    日期: 2024 年 05 月 09日上櫃公司:旺矽(6223)單位:仟元

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