旺矽 相關新聞

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  【公告】旺矽 2025年12月合併營收13.96億元 年增32.63%

  日期： 2026 年 01 月 08日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元 【公告】旺矽 2025年12月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月1,395,784去年同期1,052,418增減金額343,366增減百分比32.63本年累計13,376,719去年累計10,171,860增減金額3,204,859增減百分比31.51
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  【公告】代子公司AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH公告變更公司名稱

  日 期：2025年12月22日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：代子公司AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH公告變更公司名稱發言人：邱靖斐說 明：1.事實發生日:114/12/222.公司名稱:AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司4.相互持股比例:100%5.發生緣由:配合公司整體規劃，AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH變更公司名稱為ATV Systems GmbH6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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  【公告】【更正】旺矽國內第五次無擔保轉換公司債申請轉換為普通股最後申請期限為12月22日(週一)，與申請主管機關確認後，特此公告。

  日 期：2025年12月19日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：【更正】旺矽國內第五次無擔保轉換公司債申請轉換為普通股最後申請期限為12月22日(週一)，與申請主管機關確認後，特此公告。發言人：邱靖斐說 明：1.事實發生日:114/12/192.公司名稱:旺矽科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司國內第五次無擔保轉換公司債(簡稱：旺矽五，代碼：62235)行使債券贖回權暨訂於114年12月19日終止櫃檯買賣等相關事宜。6.因應措施:(1)債券持有人若未於114年12月22日前至往來券商辦理將本轉換公司債轉換為普通股，本公司將依收回基準日114年12月18日之債權人名冊，依債券面額(即每張台幣壹拾萬元)現金收回未轉換之旺矽五，以匯款或開具支票方式給付予各債權人，銀行匯費及支票掛號郵資將由支付總金額中扣除。(2)「債券收回通知書」寄發日後仍有投資人於市場買賣，為避免投資人因以高於面額價格(即每張新台幣壹拾萬元)買進取得旺矽五，但未及時於轉換申請期限前申請轉換，而有投資損失，特再次公告相關訊息，以確保本債券持有人權益。(3)
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  【公告】旺矽國內第五次無擔保轉換公司債行使債券贖回權(餘19張)，申請轉換為普通股(最後申請期限為12月19日下午3點前)，為確保本債券持有人權益，特此催告

  日 期：2025年12月19日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽國內第五次無擔保轉換公司債行使債券贖回權(餘19張)，申請轉換為普通股(最後申請期限為12月19日下午3點前)，為確保本債券持有人權益，特此催告發言人：邱靖斐說 明：1.事實發生日:114/12/192.公司名稱:旺矽科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司國內第五次無擔保轉換公司債(簡稱：旺矽五，代碼：62235)行使債券贖回權暨訂於114年12月19日終止櫃檯買賣等相關事宜。6.因應措施:(1)債券持有人若未於114年12月22日前(12月19日為最後申請日，餘19張)至往來券商辦理將本轉換公司債轉換為普通股，本公司將依收回基準日114年12月18日之債權人名冊，依債券面額(即每張台幣壹拾萬元)現金收回未轉換之旺矽五，以匯款或開具支票方式給付予各債權人，銀行匯費及支票掛號郵資將由支付總金額中扣除。(2)「債券收回通知書」寄發日後仍有投資人於市場買賣，為避免投資人因以高於面額價格(即每張新台幣壹拾萬元)買進取得旺矽五，但未及時於轉換申請期限前申請轉換，
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  【公告】旺矽國內第五次無擔保轉換公司債行使債券贖回權，申請轉換為普通股最後期限為114年12月22日，為確保本債券持有人權益，特此催告

  日 期：2025年12月15日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽國內第五次無擔保轉換公司債行使債券贖回權，申請轉換為普通股最後期限為114年12月22日，為確保本債券持有人權益，特此催告發言人：邱靖斐說 明：1.事實發生日:114/12/152.公司名稱:旺矽科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司國內第五次無擔保轉換公司債(簡稱：旺矽五，代碼：62235)行使債券贖回權暨訂於114年12月19日終止櫃檯買賣等相關事宜。6.因應措施:(1)債券持有人若未於114年12月22日前至往來券商辦理將本轉換公司債轉換為普通股，本公司將依收回基準日114年12月18日之債權人名冊，依債券面額(即每張台幣壹拾萬元)現金收回未轉換之旺矽五，以匯款或開具支票方式給付予各債權人，銀行匯費及支票掛號郵資將由支付總金額中扣除。(2)「債券收回通知書」寄發日後仍有投資人於市場買賣，為避免投資人因以高於面額價格(即每張新台幣壹拾萬元)買進取得旺矽五，但未及時於轉換申請期限前申請轉換，而有投資損失，特再次公告相關訊息，以確保本債券持有人權益。(
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  【公告】旺矽 2025年11月合併營收12.88億元 年增31.38%

  日期： 2025 年 12 月 08日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元 【公告】旺矽 2025年11月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月1,287,652去年同期980,131增減金額307,521增減百分比31.38本年累計11,980,935去年累計9,119,442增減金額2,861,493增減百分比31.38
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  旺矽：明年業績看逐季增　MEMS探針卡產能拚倍增

  （中央社記者鍾榮峰台北2025年11月20日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)今天預估，第4季業績可小幅季增，2026年業績目標逐季成長，明年第1季受季節性影響減小，持續受惠人工智慧和高效能運算ASIC拉貨，預期MEMS探針卡月產能最快到明年首季可倍增。在設備產品，旺矽指出，持續開發矽光子（CPO）機台設備，今年散熱設備成長，預期明年可持續有機成長，明年矽光子機台可開始逐步貢獻。旺矽下午舉行法人說明會，展望今年第4季營運，旺矽預期業績可小幅季增，毛利率也可小幅成長，展望2026年，旺矽評估，目前仍待預算方案確定，不過目前看來明年營運可較今年持續成長，明年業績目標可逐季成長。展望明年第1季，旺矽評估，儘管往年第1季有季節性表現，但預期明年首季季節性影響會比往年減輕，較今年第4季下滑幅度，會比往年縮小，主要是有些專案進行。旺矽指出，高效能運算（HPC）晶片帶動探針卡需求，應用在測試人工智慧（AI）及特殊應用晶片（ASIC）高頻高速傳輸測試。旺矽指出，長期布局探針卡測試，可提供懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）完整測試方案。在產能布局，旺矽表示，持續規劃增加VP
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  【公告】旺矽受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」

  日 期：2025年11月19日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/11/241.召開法人說明會之日期：114/11/242.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北文華東方酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  【公告】旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2025 AI Tech & Internet Conference

  日 期：2025年11月18日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加美銀證券舉辦之2025 AI Tech & Internet Conference發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/11/211.召開法人說明會之日期：114/11/212.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 AI Tech & Internet Conference，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  旺矽砸8.7億元收購加拿大半導體量測商

  （中央社記者鍾榮峰台北2025年11月18日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)今天上午宣布，以2800萬美元（約新台幣8.7億元）收購加拿大射頻與毫米波量測技術供應商Focus Microwaves Inc.100%股權。旺矽透過新聞稿指出，此項收購將強化旺矽在高頻測試與先進半導體量測領域的布局與能力，進一步鞏固市場地位。旺矽說明，Focus Microwaves長期以來布局負載拉取（load-pull），雜訊參數量測（noise parametermeasurement）及調諧器技術 （tuner technologies），在過去40多年中形塑非線性元件特性量測（nonlineardevice characterization）的發展格局。旺矽指出，目前在美國等海外地區皆設有子公司，加拿大是旺矽在美國、歐洲大陸之後的另一個海外新據點。旺矽表示，將Focus Microwaves納入先進半導體測試（AST）事業部，不僅強化旺矽在RF、毫米波及高功率應用領域的產品組合，也進一步拓展至5G、6G、矽光子（CPO）及先進功率元件等次世代市場。
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  【公告】旺矽受邀參加元大證券舉辦之法人說明會

  日 期：2025年11月14日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加元大證券舉辦之法人說明會發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/11/201.召開法人說明會之日期：114/11/202.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：元大金融廣場3樓D廳(台北市仁愛路三段157號)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  【公告】旺矽受邀參加櫃買中心與麥格理證券舉辦之「Macquarie Taiwan Conference」

  日 期：2025年11月12日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加櫃買中心與麥格理證券舉辦之「Macquarie Taiwan Conference」發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/11/171.召開法人說明會之日期：114/11/172.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北 W Hotel4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加櫃買中心與麥格理證券舉辦之「Macquarie Taiwan Conference」，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  唯一綠燈千金股...旺矽第三季獲利創新高卻慘跌停 分析師揭3關鍵

  半導體探針卡和測試設備商旺矽（6223）第三季每股賺9.3元，創下新高。今（11）日股價不漲反跌，早盤一度來到2,000元，隨後賣壓出籠，慘遭打入跌停，股價鎖死在1,795元。對此，分析師指出，主要因技術面超漲，引發獲利了結且高檔買盤不濟，再加上基本面成長動能趨緩，讓投資人產生疑慮。
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  旺矽第3季獲利創新高　前3季每股賺23.65元

  （中央社記者鍾榮峰台北2025年11月10日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)今天公布第3季財報，單季歸屬母公司業主獲利新台幣8.76億元，大幅季增39.5%，創歷史單季新高，每股基本純益9.3元，累計前3季獲利22.29億元，大幅年增40.5%，創同期新高，累計每股基本純益23.65元。旺矽說明，第3季受惠半導體客戶對高速運算晶片（HPC）強勁需求，推升探針卡產品線稼動率接近滿載，高階人工智慧（AI）晶片設計更複雜，生產成本居高不下，測試品質與結果，攸關客戶利潤架構，客戶與探針卡廠商合作關係更加重要。展望第4季，旺矽指出，近期國際大型雲端服務供應商（CSP）相繼調升AI相關資本支出，代表各家推出自行設計的AI晶片及相關AI基礎建設，帶動大量測試需求，預期今年營收將可持續年成長雙位數百分比。
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  【公告】旺矽董事會通過114年第3季合併財務報告

  日 期：2025年11月10日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽董事會通過114年第3季合併財務報告發言人：邱靖斐說 明：1.提報董事會或經董事會決議日期:114/11/102.審計委員會通過日期:114/11/103.財務報告或年度自結財務資訊報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/09/304.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):9,535,2645.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):5,365,0406.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):2,815,2797.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):2,696,7708.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):2,227,6329.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):2,228,88810.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):23.6511.期末總資產(仟元):20,756,85612.期末總負債(仟元):9,852,19013.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):10,904,66614.其他應敘
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  【公告】旺矽董事會決議授權董事長辦理購置土地及廠房事宜

  日 期：2025年11月10日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽董事會決議授權董事長辦理購置土地及廠房事宜發言人：邱靖斐說 明：1.事實發生日:114/11/102.公司名稱:旺矽科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:因應營運發展需求，擬購置竹北土地及廠房自用，本公司董事會授權董事長於總金額不超過新台幣2.5億元，全權處理後續相關事宜。6.因應措施:將依本公司「取得或處分資產處理程序」辦理。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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  【公告】旺矽受邀參加台灣匯立證券舉辦之「CLST Taiwan Market Mover Access Day」

  日 期：2025年11月07日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽受邀參加台灣匯立證券舉辦之「CLST Taiwan Market Mover Access Day」發言人：邱靖斐說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/11/131.召開法人說明會之日期：114/11/132.召開法人說明會之時間：09 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北香格里拉遠東國際大飯店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加台灣匯立證券舉辦之「CLST Taiwan Market Mover Access Day」，說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  【公告】旺矽 2025年10月合併營收11.58億元 年增19.35%

  日期： 2025 年 11 月 07日上櫃公司：旺矽(6223)單位：仟元 【公告】旺矽 2025年10月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月1,158,019去年同期970,275增減金額187,744增減百分比19.35本年累計10,693,283去年累計8,139,311增減金額2,553,972增減百分比31.38
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  【公告】旺矽股份有限公司國內第五次無擔保轉換公司債(簡稱：旺矽五，代碼：62235)發行公司行使債券贖回權暨訂於114年12月19日終止櫃檯買賣等相關事宜。

  日 期：2025年11月04日公司名稱：旺矽(6223)主 旨：旺矽股份有限公司國內第五次無擔保轉換公司債(簡稱：旺矽五，代碼：62235)發行公司行使債券贖回權暨訂於114年12月19日終止櫃檯買賣等相關事宜。發言人：邱靖斐說 明：內容：依旺矽五發行及轉換辦法第十八條規定辦理。發行公司於114年11月19日至114年12月18日行使債券贖回權，贖回權價格為債券面額之100.0000%(一)、十八、本公司之贖回權：(一)本轉換公司債發行日後滿三個月之翌日(114 年4 月9 日)起至發行期間屆滿前四十日(118 年11 月29 日)止，若本公司普通股收盤價連續三十個營業日超過當時轉換價格達30%(含)時，本公司得於其後三十個營業日內，以掛號寄發一份三十日期滿之「債券收回通知書」(前述期間自本公司發信之日起算，並以該期間屆滿日為債券收回基準日，且前述期間不得為本轉換公司債之停止轉換期間)予債券持有人(以「債券收回通知書」寄發日前第五個營業日債券持有人名冊所載者為準，對於其後因買賣或其他原因始取得本轉換公司債之債券持有人，則以公告方式為之)，贖回價格訂為本轉換公司債面額，以現金收回其全部債
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  AI及ASIC晶片測試需求旺　台廠擴高階測試介面產能

  （中央社記者鍾榮峰台北2025年11月1日電）人工智慧（AI）應用帶動AI繪圖處理器（GPU）和特殊應用晶片（ASIC）供不應求，測試時間和複雜度提高，加速探針卡、測試座、測試載板等高階測試介面需求，台廠包括旺矽、穎崴、中華精測、雍智等，積極擴充產能，預期2026年先進測試業績表現可期。半導體探針卡和測試設備商旺矽(6223)持續受惠AI ASIC對微機電（MEMS）探針卡需求拉貨力道，部分ASIC客戶周邊晶片也採用旺矽的垂直式（VPC）探針卡方案。因應ASIC客戶需求，旺矽持續擴充探針卡產能。旺矽先前表示，長期布局探針卡測試，可提供懸臂式（CPC）、VPC、MEMS完整測試方案，今年持續增加垂直式和MEMS探針卡產能。市場預期2026年旺矽繼續增加MEMS探針產能。在半導體先進測試，旺矽目前已切入3奈米先進晶圓測試，預期2026年可跨足2奈米。在設備機台，投顧法人指出，旺矽的散熱機台設備可因應高功耗晶片極端環境測試，主要應用在車用和衛星領域，此外，旺矽印刷電路板（PCB）檢測機台拉貨強勁，主要來自AI伺服器對高階PCB板組裝需求。測試介面廠穎崴(6515)指出，新世代AI新品逐步推出