【公告】旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明旺矽簡介與營運概況。

日 期:2024年05月27日

公司名稱:旺矽 (6223)

主 旨:旺矽受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明旺矽簡介與營運概況。

發言人:邱靖斐

說 明:

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:113/06/03

1.召開法人說明會之日期:113/06/03

2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加匯豐證券與證交所舉辦之HSBC x TWSE Taiwan Conference 2024,說明本公司簡介與營運概況。

5.其他應敘明事項:無

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。