《半導體》精測6月營收雙升登今年高 H2旺季估勝H1

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠先進封裝相關測試介面需求增溫，2024年6月營收「雙升」登今年新高，帶動第二季營收自近1年低點回升，上半年營收表現符合預期。展望後市，隨著步入傳統旺季，公司預期下半年營收可望優於上半年，朝全年達雙位數成長目標邁進。今年上半年業績符合預期，並於6月28日完成揭露最新2023年度ESG永續報告書 ; 時序進入第三季傳統旺季，全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。

精測2024年6月自結合併營收2.75億元，月增達22.14％、年增2.55％，登今年新高。其中，晶圓測試卡2.18億元，月增達1.02倍、年增45.69％，IC測試板0.36億元，月減達65.46％、年減36.36％，技術服務與其他0.2億元，月增達72.7％、但年減達66.19％。

合計精測2024年第二季合併營收7.22億元，季增6.98％、年減2.89％，自近1年低點回升。其中，晶圓測試卡4.64億元，季減6.73％、年減6.14％，IC測試板2.06億元，季增達74.38％，技術服務與其他0.51億元，季減11.86％、年減達52.85％。

累計精測上半年合併營收13.98億元、年減1.49％，續處近5年同期低，但衰退幅度持續收斂。其中，晶圓測試卡9.62億元、年減3.06％，IC測試板3.24億元、年增25.99％，技術服務與其他1.1億元、年減34.44％。

精測表示，6月營收登今年新高，主要受惠次世代智慧手機處理器（AP）、高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝相關測試介面需求增溫，以AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主動能，HPC先進封裝用的長期性晶圓級測試載板相關訂單亦開始帶來貢獻。

精測6月探針卡營收貢獻提高至逾4成，並已見產業復甦跡象，上半年營收符合預期。展望後市，隨著進入產業旺季，精測將推出自製三合一混針探針卡，並持續精進先進封裝晶圓級測試載板訂單，預期下半年營收可望優於上半年，續朝全年達雙位數成長目標邁進。

精測總經理黃水可先前法說時表示，隨著新產品需求逐步顯現，看好下半年營運動能轉強，全年目標恢復雙位數成長。其中，第二季毛利率及探針卡占比估略降、但下半年將回升，全年目標恢復過往逾50％、約4成水準。

此外，精測持續精進ESG發展，在今年公司治理評鑑中三度蟬聯上櫃公司前5％績優企業，顯示自CSR至ESG階段均獲第三方評鑑制度肯定。精測指出，今年將正式啟動「CHPT BY AI」計畫，盼藉由AI數位管理提高公司營運績效、培養人才提升公司人力結構。