《半導體》昇陽半導體登百元關 創上市新天價

【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)在客戶需求逐步復甦帶動下，2024年營收可望逐季回升，法人看好可望繳出雙位數成長。昇陽半導體股價自5月中起震盪走升，今（3）日開高勁揚4.04％後直攻漲停價100.5元，改寫上市新天價，三大法人本周反手買超1686張。

昇陽半導體2024年首季淡季本業營運平淡，但受惠業外匯兌收益挹注，使稅後淨利0.63億元，季增達34.78倍、年增2.29％，谷底強彈創同期第三高，每股盈餘0.36元。前5月自結合併營收12.69億元、年減13.9％，續創同期次高。

由於近期漲幅達公告注意標準，昇陽半導體依規定公布5月自結合併營收2.71億元，月增3.05％、年減14.01％，為近7月高、同期次高。歸屬母公司稅後淨利0.27億元、年減22.86％，每股盈餘0.16元。

展望後市，昇陽半導體指出，再生晶圓及晶圓薄化客戶需求均有逐步復甦跡象，預期今年營收將逐季回升，下半年估可優於上半年，全年應可維持成長態勢，法人看好今年營收有望成長達雙位數百分比。

昇陽半導體看好再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前占比約2～3成，隨著大客戶3奈米製程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面，鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

昇陽半導體逐步擴增台中新廠產能，預計至年底月產能將自12萬片增至20萬片，加計新竹廠月產能39萬片，合計總產能將達59萬片。同時，公司也拓展客製承載晶圓產品，搶攻CMOS影像感測器（CIS）與先進製程需求，目前正在驗證中，預估明年可望出貨。