久元強攻車用 Q2大豐收

張瑞益／台北報導
半導體測試代工及設備銷售廠久元（6261）過去幾年積極調整營運策略，主要鎖定攻入車用半導體測試領域，並藉此開拓海外客戶，今年日系車用客戶下單持續擴大，第二季營收可望繳出優於上季及去年同期的雙成長表現。圖／顏謙隆
半導體測試代工及設備銷售廠久元（6261）過去幾年積極調整營運策略，主要鎖定攻入車用半導體測試領域，並藉此開拓海外客戶，今年日系車用客戶下單持續擴大，第二季營收可望繳出優於上季及去年同期的雙成長表現。圖／顏謙隆

半導體測試代工及設備銷售廠久元（6261）過去幾年積極調整營運策略，主要鎖定攻入車用半導體測試領域，並藉此開拓海外客戶，今年日系車用客戶下單持續擴大，第二季營收可望繳出優於上季及去年同期的雙成長表現，同時，去年已驗證中的美系車用客戶今年下半年也可望開始出貨，將推升久元今年營運優於去年表現。

久元表示，公司營運結構以半導體測試代工及半導體設備銷售為主，過去測試代工以消費性電子產品為主，因此，過去幾年獲利表現亮眼，但較易受到景氣波動影響，該公司前二年開始布局車用半導體測試領域，去年已有初步成果，去年日系車用客戶已開始小量出貨，今年預期日系客戶營運貢獻將持續成長，此外，美系車用客戶去年也已進入驗證中，今年可望在下半年也開始貢獻營運，對久元而言，除了打入車用供應鏈之外，更順勢跨足國際市場，為未來營運成長打下根基。

久元指出，在半導體產業需求回升，及該公司車用領域出貨成長的帶動下，第一季營收為9.37億元，但4月及5月營收合計已達8.36億元，已達第一季營收的逾89％。市場法人看好久元第二季營收可望繳出優於上季及去年同期的雙成長表現。

為因應該公司成功打入車用半導體測試代工領域，去年開始久元就積極為半導體測試進行產能擴充，今年已新產能逐漸開出，目前久元在台灣的三座生產基地，分別是科技廠、創新廠及力行廠均有車用半導體測試產能開出，預計下半年車用產能將持續擴大，將是推升下半年營運成長重要動能。

半導體設備銷售方面，由於近幾年來中國持續推動半導體產業自主政策，使得中國在半導體供應鏈從上游的晶圓廠到相關的設備需求相當強勁，去年久元的半導體設備銷售占比約在三成水準，今年預期將持續成長。

更多工商時報報導
面板跌勢緩 大摩喊買雙虎
衍生性商品成交確認平台明年上線
中鋼內銷價 傾向開平低盤

相關內容

  • 台特化Q3獲利季增31.48％ 前三季EPS 1.84元

    中美晶(5483)集團旗下台特化(4772)伴隨營運出貨拉升，上半年獲利已超車去年全年，第三季獲利持穩衝刺，獲利季增31.48％；前三季營收6.19億元，年增70.22％，營業利益2.45億元，淨利2.56億元，EPS 1.84元。

  • 美科技巨頭帶旺 這檔半導體ETF年化配息衝逾10％

    美國科技巨頭陸續公布財報，第四季半導體產業旺季行情可期，AI仍是市場主旋律，布局成長性高的台股ETF，可望搭上產業成長列車。成分股囊括台灣半導體龍頭企業的「中信關鍵半導體（00891）」，與成分股已轉換為成長風格的「中信成長高股息（00934）」1日公告第一階段分配評價結果，除息交易日為11月18日，11月15日買進並持有就能參加除息，收益分配發放日為12月12日。投資人可趁勢買進布局，掌握半導體產業成長契機。

  • 生成式AI助攻 美日台半導體獲利預估飆雙位數

    2023年底ChatGPT問世後，為半導體帶來龐大商機，也帶動居全球領先地位的美日台半導體廠強勁的獲利成長動能，分析師估美日台半導體廠2025、2026連續二年獲利成長幅度皆高達二位數。

  • 《其他電》致茂Q4不淡、H2勝H1 今年半導體營收首勝量測

    【時報記者林資傑台北報導】量測儀器大廠致茂(2360)召開線上法說，受惠高速運算（HPC）客戶擴大下單帶動半導體測試設備暢旺，2024年第四季營運可望淡季不淡、維持下半年優於上半年看法不變，且半導體設備全年營收將首度超越本業的電力電子相關量測設備，2025年亦將呈現相同態勢。 致茂2024年第三季歸屬母公司稅後淨利14.26億元，季增1.34％、年增16.4％，創近2年高、歷史第四高，每股盈餘3.39元。累計前三季歸屬母公司稅後淨利37.88億元、年增19.11％，每股盈餘9元，雙創同期次高。 觀察致茂第三季量測儀器三大產品營收，量測及自動化檢測（ATE）設備17.3億元、占比43％，半導體及光子（Photonics）測試解決方案18.25億元、占比46％，連2季超越量測設備。統包解決方案（Turnkey Solutions）1.05億元、占比3％。 致茂表示，量測及自動化檢測設備業務第三季及前三季營收遜於去年同期，主因電動車及儲能系統（ESS）市場資本支出意願低迷。展望後市，由於步入電力電子檢測淡季，預期第四季相關產品營收將較第三季下滑。 而半導體及光子測試解決方案第三季需求維持強勁

  • 致茂報喜 上季EPS 3.39元

    致茂（2360）受惠於半導體產業發展及自研新品獲晶圓大廠認證，該公司半導體及矽光子相關測試產品今年成長迅速。半導體業務第三季營收18.25億元，占比46％，年增70％。展望第四季，在HPC（高效能運算）客戶需求增溫下，半導體測試產品營收占比於第四季將過半，並呈現淡季不淡佳況。

  • 《其他電》致茂衝新天價 今年翻倍

    【時報記者林資傑台北報導】量測儀器大廠致茂(2360)受惠高速運算（HPC）客戶擴大下單帶動半導體測試設備暢旺，公司預期2024年第四季營運將淡季不淡、下半年優於上半年，且半導體設備營收將首度超越本業的電力電子相關量測設備，並預期2025年將延續相同態勢。 致茂股價自8月初一路震盪走升，今（1）日開高後放量勁揚5.29％至437.5元，再創上市新天價，以2月初盤中低點195元計算，9個月來股價已飆漲逾1.24倍，截至午盤維持逾2％穩健漲勢，表現強於大盤。不過，三大法人本周迄今小幅賣超153張。 致茂2024年第三季歸屬母公司稅後淨利14.26億元，季增1.34％、年增16.4％，創近2年高、歷史第四高，每股盈餘（EPS）3.39元。累計前三季歸屬母公司稅後淨利37.88億元、年增19.11％，每股盈餘9元，雙創同期次高。 其中，觀察致茂量測儀器三大產品營收，第三季量測及自動化檢測（ATE）設備17.3億元、占比43％，半導體及光子（Photonics）測試解決方案18.25億元、占比46％，連2季超越量測設備。統包解決方案（Turnkey Solutions）1.05億元、占比3％。

  • 《其他電》致茂報喜 上季EPS 3.39元

    【時報-台北電】致茂（2360）受惠於半導體產業發展及自研新品獲晶圓大廠認證，該公司半導體及矽光子相關測試產品今年成長迅速。半導體業務第三季營收18.25億元，占比46％，年增70％。展望第四季，在HPC（高效能運算）客戶需求增溫下，半導體測試產品營收占比於第四季將過半，並呈現淡季不淡佳況。 致茂31日舉行第三季財報法說會。第三季營收56.31億元，季增2％，年增16.17％，稅後純益14.26億元，季增1％，年增16％。第三季每股稅後純益3.39元，優於第二季的3.34元，較去年同期成長16％，為2022年第三季以來的單季新高。 累計前三季營收155.64億元，年增14.01％，稅後純益為37.88億元，年增18％，每股稅後純益為9元，優於去年同期的7.56元。 致茂去年度營收仍以量測及自動化檢測設備為主，其營收占比達64％，半導體測試設備營收貢獻約24％。不過，隨著晶片大廠推AI晶片，帶動SLT（系統級測試）需求，加上晶圓大廠扶植本土廠商，致茂新機台亦成功獲認證，均推升該公司今年度半導體測試設備業績攀升。 以第三季而言，半導體及矽光子測試設備營收18.25億元，營收占比達46％，但

  • 高價HBM助力 韓國半導體出口創歷年10月新高

    （中央社記者廖禹揚首爾1日專電）韓國產業通商資源部今天公布10月出口動向，10月出口額年增4.6%，其中半導體、汽車出口同創下歷年10月最高紀錄，半導體主要受惠於高頻寬記憶體（HBM）等附加價值高的品項銷售增加。

  • 準力單面拋光機 高精密

    政府推動半導體設備自製，準力機械響應政策，近年來投入半導體晶圓研磨與拋光機，為工具機跨入半導體研磨領域成功企業。己研發晶圓減薄研磨機與雙面拋光機，今年再推出更精密的單面拋光機JL-S12。S12設計主要功能：屬於單頭拋光之單磨頭設計，其製程控制系統，以確保晶圓表面的均勻拋光，這對於維持晶圓各層的完整性至關重要。

  • 台歐晶片創新論壇登場 加速創新發展

    台灣透過半導體產業和全球加深連結，國家實驗研究院台灣半導體研究中心前進捷克布拉格，舉辦「台歐晶片創新技術論壇」，期能加強台灣與歐洲在半導體領域的技術合作，討論前瞻科技及產業趨勢，並積極推動創新發展。

  • 〈熱門股〉揚博切入先進封裝製程報捷 周漲7%創收盤新高

    半導體先進封裝製程需求強，包括台積電 (2330-TW) 等半導體大廠積極擴充產能，設備廠揚博 (2493-TW) 鎖定高階先進封裝製程及材料布局並獲訂單，順利搭上此一高成長列車，明年業績將有顯著成長，股價周漲 7%，收 122 元。