從面板跨進半導體！特化廠新應材明年1月將掛牌上櫃

王詩婷｜Yahoo財經特派記者

特用化學材料廠新應材（4749）預計於2025年1月中旬掛牌上櫃，董事長詹文雄今（19）日表示，預期明年在半導體材料業績方面，成長約25%至30%。他也提到，最新高雄廠一期已滿載，二期會在農曆年後試產，預估在2026年正式量產。

新應材董事長詹文雄（中間）表示，明年在半導體材料方面，成長約25%至30%。圖／記者王詩婷攝
新應材董事長詹文雄（中間）表示，明年在半導體材料方面，成長約25%至30%。圖／記者王詩婷攝

詹文雄表示，新應材為目前國內唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到配方自主設計，且持續擴大量產規模的特化材料公司未來將持續擴大黃光微影材料品項及市占率，包含即將到來之 2 奈米，及未來 1.4 奈米製程之關鍵材料，可有效提升先進微影製程終端應用之良率。

詹文雄指出，新應材有四大關鍵競爭優勢，包括從配方開發向上整合自建原料合成能力；建立本土材料供應鏈策略聯盟；快速回應及高學習曲線；優異的品質控管及自主設計製程技術，已搶占與國際材料大廠競爭之有利位置。

新應材目前資本額為8.22億元，2023年淨利為3億1,837萬元，每股盈餘為3.91元；另2024年前三季淨利為6億2,979萬元，年增率達133%，其中半導體營收占比現已超過78%並持續成長。

新應材成立於2003年，以面板及半導體光學元件光阻材料之自主研發與量產實績為基礎，新任董事長詹文雄2018年接任後，轉型半導體特化材料，積極轉型投入半導體先進製程並聚焦在良率關鍵的微影(Lithog raphy)特化材料開發。

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