《綠能環》明年營運看優 世禾放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)受惠半導體客戶需求及高階製程貢獻增加,第三季投產的新廠預期明年第二季即會滿載,正考慮再建置新廠因應,並看好2025年營運優於今年。在後市報喜帶動下,世禾股價今(18)日放量勁揚6.17%至129元,截至午盤維持逾1.5%漲勢。

1997年創立的世禾提供精密機台零組件潔淨、工件表面再生、陽極處理、貴金屬回收及備品買賣等5大核心業務,服務客戶概括兩岸面板、半導體、太陽能、LED產業,公司17日應邀召開法說。

世禾第三季合併營收再創6.45億元新高,季增0.0003%、年增16.93%,稅後淨利0.96億元,季減3.26%、年增達45.03%,每股盈餘1.71元。前三季合併營收19.01億元、年增11.41%,創同期新高,稅後淨利2.78億元、年增15.91%,每股盈餘4.95元,雙創同期第三高。

觀察世禾本業獲利指標,第三季毛利率36.94%、營益率16.68%,遜於第二季37.15%、17.12%,優於去年同期34.5%、13.26%。前三季毛利率36.3%、營益率16.41%,遜於去年同期37.86%、17.06%。

以兩岸營收比重觀察,世禾第三季台灣營收占比升至85%、中國大陸降至15%。以產業別觀察,第三季半導體升至76%、光電業降至16%、備品買賣等其他升至8%,其中台灣半導體78%、光電業13%、其他9%,中國大陸為半導體52%、光電業46%、其他2%。

世禾代理發言人古卉妤說明,第三季毛利率下滑主因電費上漲及調薪影響,業外收益衰退主要受權益法轉投資認列收益減少。前三季毛利率下滑,主因新建廠房折舊增加及電費上漲、調薪影響,營業費用增加主因中國大陸運輸成本增加、並增加小部分壞帳提列。

世禾總經理陳學哲指出,零件清洗頻率會隨製程提升而增加,在相同晶片產量下,高階製程需清洗零件較多、價格較好。2奈米清洗需求較5奈米高出1.2~1.3倍、3奈米也相去不遠,而CoWoS先進封裝清洗需求雖低於2奈米,但由於產能大增,需求後市值得期待。

陳學哲表示,世禾近年資本支出增加,主要便是因應清洗需求增加而規畫擴產,新廠產能已於第三季開出,由於半導體客戶在台積極擴廠,根據目前接單狀況,預期明年第二季即會滿載,考量未來海外廠亦有送回清洗需求,若需求維持強勁趨勢,正考慮再建置新廠因應。

展望後市,由於客戶訂單需求暢旺,在新產能及高階製程營收貢獻增加下,陳學哲預期世禾2025年營運將優於今年。短期因應中國大陸半導體市場成長,將在中國大陸廠區增加半導體產線改造,並因應ESG配合主要客戶導入自動化製程設備。

而世禾中期計畫持續發展新客戶、開發新製程,持續擴展設備原廠合作,目前跟幾個原廠設備商洽談合作案,歐美和中國大陸皆有,長期則在台灣、中國大陸及全球持續擴張版圖。陳學哲指出,半導體市場未來將分為兩大陣營,未來可能都要服務,也是規畫持續擴廠原因。