焦點股：盟立布局半導體業務有成並加速自動化應用，股價量增價漲

財訊快報

【財訊快報／研究員吳旻蓁】在近年積極轉型下，盟立(2464)從光電面板產業轉向半導體自動化設備，公司預估今年營收將有45%來自半導體業務。目前公司在手訂單金額達60億元，其中半導體占比48%。展望未來，公司將持續投入研發，亦將加速推進機器人和智慧物流自動化的應用，預期2025年營收成長排序將以半導體、機器人、智慧物流為主，營運成長目標則將努力回到2021-2022年水準。股價短線量增價漲，站回所有均線之上，若後續量能逐步放大，均線向上發散，則有利多方。

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  • 焦點股：佳能訂單能見度高，產品組合優化，股價逐步墊高

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】受惠消費型影像產品需求增加，特別是360度環景攝影機訂單持續升溫，光學廠佳能(2374)今年累計前三季營收45.06億元，年增24.9%，為5年來新高。公司看好2025年營運展望，因訂單能見度高，市場需求增溫，在產品組合持續優化調整下，明年整體營運將可望優於今年。此外，公司轉型大計逐漸開花結果，預期未來三年將進入成長衝刺期，營運亦有望陸續展現成果。 股價沿短期均線向上墊高，目前日KD持續向上，若後續持續補量，短期均線有支撐，則有利多方。

  • 焦點股：臻鼎-KY明年營運看好，股價量增攻高表態

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】臻鼎-KY(4958)11月合併營收194.34億元，年增3.15%，創歷年同期次高；主要受惠非行動通訊相關業務穩健成長，其中電腦消費實現雙位數年增，同時IC載板及車載、伺服器、基地台創下歷年同期新高。而累計前11月營收1559.18億元元，年增14.05%，創歷年同期新高。展望後市，公司表示，預期第四季將是今年營運高峰，全年營運表現將較去年成長，明年在多項產品升級與訂單斬獲挹注下，營運表現可望再創新高。股價橫盤整理數月後，今量增拉長紅表態，目前均線糾結，日KD翻揚，若量能逐步放大，均線向上發散，則有利多方。

  • 群創首個6年目標順利達陣，第二個6年將突圍轉型、拓展觸角

    【財訊快報／記者張家瑋報導】群創(3481)積極轉型、逐見成效，跨入FOPLP（扇出型面板級封裝）半導體領域，由傳統面板廠蛻變成為半導體科技廠。董事長暨執行長洪進揚指出，當年定下666規劃藍圖，第一個6年已跨出去了，過去兩個季度群創業績已經超越同業，能夠優先達到獲利成績目標；接下來第二個6年將帶領群創突圍轉型、拓展觸角，於半導體及汽車領域展現轉型成果，其2025年半導體資本支出將高於2024年。今年是洪進揚接棒群創第6個年頭，當初接任群創即定下了666規劃藍圖，希望第一個6年穩定生機、力求獲利，回首過去6年中間路途雖稍有微調，但方向始終非常明確，組織做了許多變革，透過組織合併強化與客戶更深層合作，給客戶一站式的服務價值。 第二個6年群創目標是要突圍轉型、拓展觸角。他表示，重新審視自己的核心競爭力，將大面積的玻璃做出精細化解決方案，因此，孕育出FOPLP（扇出型面板級封裝），另外，分拆整併後成立的車用部門，定位為Tier1公司，直接與終端品牌客戶對接，直接拜會歐洲各大車廠，智慧座艙顯示就這樣一個一個客戶拉回來，並於2022年獲得BMW創新獎。經過兩個6年堆疊，第三個6年則希望是群創群力、

  • 潛力股：信邦

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】信邦(3023)半導體大單在手，將由線束、模組跨入大機櫃組裝，將成為未來重要的成長動能，公司也為此在台灣興建銅科廠，將於明年施工、預計2027-2028年投產，屆時將大幅增加公司的半導體產能。加上綠能、AI、EV四大動能齊步成長下，今明兩年營運可望續寫下新高紀錄。目前信邦佔半導體設備廠客戶的線束供應比重達八成，並由線束跨入模組，而另一家新客戶則要求公司跨入大機櫃的組裝，目前一個月約可出1.5台，目標明年一個月要出貨3-5台，因此也投資約20-30億元建置銅科廠，而在銅科廠產能加入下，預計可以滿足客戶一個月10台的需求。此外，信邦墨西哥廠也於今年4月30日動工，預計2025年第三季量產，將導入部分全自動化生產線，生產產品主要以工控及少部分汽車、醫療客戶。因客戶庫存問題，導致信邦在去年下半年起業績動能衰退，然今年在客戶庫存去化告一段落下，信邦第三季起業績動能向上，前11月營收近乎追平去年水準，公司預期，在12月業績挹注下，今年全年營收、獲利仍可望優於去年全年水準。

  • 焦點股：旅遊需求熱+上海團客赴台旅遊恢復，五福股價量增走高，一度觸及漲停

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】2024台北上海雙城論壇今（17）日上午在晶華酒店正式舉行，上海副市長華源指出，將恢復上海陸客團赴台旅遊，是疫情解封後，第一個中國城市正式宣佈恢復陸客團到台灣旅遊，而非金馬遊，有望挹注觀光旅遊表現。而受惠長程線營收較去年同期成長逾7成、韓國線冬季行程賣況佳，五福(2745)11月營收6.26億元、年增17.49%，創上櫃以來同期新高；累計前11月營收70.30億元，年增53.2%，同創上櫃以來新高。展望後市，日本北海道冬季旅遊市場需求強烈，加上2025年立山黑部雪牆行程已開賣等，皆有望挹注日本線營收。此外，長程線方面，2025年寒假春節檔期的長程線參團人數相較於2024年同期成長3成，企業包團訂單能見度已達2025年第2季。而因應旅客平均提早3~6個月訂購行程，五福針對2025年連假、春季賞櫻，以及名勝世界壹號郵輪、維京郵輪伊敦號夏季航程、北歐四國峽灣5~7月行程，皆已上架銷售，搭配早鳥優惠吸引旅客及早訂購。股價橫盤整理後，量能略放大，股價走高表態，目前短期均線穩步向上，長天期均線逐漸靠攏，若後續量能放大，則有利進一步推動股價。

  • 明遠精密今上櫃，盤中漲逾一成，新一代臭氧及射頻電源系統明年看俏

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體臭氧供氣系統與射頻電源系統供應商明遠精密(7704)，今早以承銷價69元正式上櫃掛牌交易，開盤站上80元大關，爾後股價在80多元上下小幅波動，漲幅16%~19%間。該公司產品主要為半導體臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源系統及技術維修服務，主要應用於半導體製程中的化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等關鍵製程。明遠2025年的成長動能，其一，新一代的臭氧系統更已經獲得境外大廠12吋訂單。第二，8吋晶圓廠的射頻電源系統之更換替代主要廠商，取代的是某美系半導體設備大廠舊機台上的系統。該公司今年前三季累計營收為5.74億元，稅後淨利7637萬元，每股淨利2.5元。營收佔比部分，技術服務49%、自有品牌30%、半導體備品買賣21%。而為進一步強化全球競爭優勢，明遠積極拓展國際市場布局，目前在日本熊本和中國上海皆設有子公司，未來並計劃加速擴展在美國市場滲透。公司除自有品牌「ACME 射頻電源系統」和 「AOS 臭氧供應系統」銷售亮眼外，同步聚焦12吋半導體臭氧設備與遠程電漿源（RPS）的維修需求；目前已成功進入多家國際半導體設備大廠供應鏈，並獲得來自美國

  • AI商機爆發，泓格半導體業務佔比飆破3成，前三季賺贏去年全年

    【財訊快報／記者王宜弘報導】AI伺服器商機爆發，IPC廠泓格(3577)半導體業務起飛，打進台積電(2330)與CoWoS供應鏈體系，今年業績佔比飆破3成，成為最大產品線。此外，泓格站在巨人肩膀上，下月將攜手中鋼(2002)子公司搶標高雄市輕軌智慧交通號誌三年共1億元的標案，泓格扮演控制器供應商角色，雙方也將合作搶攻全台各縣市相關商機。泓格11月在客戶重啟拉貨動能之下，單月合併營收再度突破1億元大關，達1.15億元，創今年單月次高紀錄，較上月跳增55.27%，年減1.52%，累計前11月9.99億元，年增5.7%。儘管今年因工控市況低迷，衝擊泓格營運表現，但下半年起產業逐漸好轉，該公司的累計營收也從7月起轉為正成長。獲利方面，今年第二季起，毛利率從50%以下大幅回升到逾56%，第三季持穩在55%以上，帶動第三季EPS 0.85元，創下八季新高，季增逾一倍，年增7成，累計前三季EPS 1.43元，較去年同期成長28.8%，並賺贏去年全年。而今年營運翻轉向上，據了解，主要是受惠AI伺服器商機爆發，泓格的半導體供應鏈客戶拉貨需求衝高，彌補了傳統產業客戶業績的下滑，而該公司的半導體設備客戶為A

  • 潛力股：太醫

    【財訊快報／記者何美如報導】醫療器材廠太醫(4126)第四季進入傳統旺季，又有遞延的訂單貢獻，推升單季營收轉強，10、11月營收平均超過2億元，拉升前11月營收年減幅度縮至1.11%，稅前淨利更已轉為正成長。法人預期，12月營收有機會持強，全年營收有機會追平去年甚至重返回成長。太醫近日公告，11月營收2.22億元，年成長28.69%，稅前淨利6336萬元，年成長175.97%，累計前11月營收21.26億元，年減幅度縮至1.11%，稅前淨利5.17億元，更已轉為正成長4.73%。第四季為傳統旺季，加上原定9月出貨的訂單遞延貢獻，推升單季業績轉強，不排除挑戰今年最高一季，有機會推升全年營收目標持平去年甚至小幅成長。明年則有新產品將於台灣取證上市，可望挹注新動能。

  • 元富期貨：台積電尾盤買單點火，指數力守23000點關卡

    【財訊快報／編輯部】美股方面，晶片大廠博通(Broadcom)預測季營收將優於預期，並看好其客製化AI晶片的需求在未來幾年將大幅增長，股價飆漲24%，助攻費半指數上週五(13日)大漲逾3%，以科技股為主的那指則是創高後漲幅收斂。然而傳產股承壓，道瓊指數連續7個交易日下跌，美股呈現漲跌互見。台指方面，台指今日呈現開高震盪走低格局，電子權值股大多都是走跌，同樣壓盤的還有高價股、以及台塑四寶，尾盤靠著權值王台積電買單點火，指數向上拉抬77點，順利由黑翻紅，終場成交量放大至4087.83億元，加權指數上漲19.42點、漲幅0.08%、收在23039.9點，力守23000點關卡。綜合分析，市場預期美國聯準會(Fed)將在本週再度降息1碼，待利率決策不確定因素排除後，以過往歷史經驗來看，台指12月上漲機率超過九成，有望再衝一波，迎來年底前的作帳行情，下方季線可視為重要支撐。

  • 《興櫃股》新應材預計下月中上櫃 前3季營運已締年度新猷

    【時報記者林資傑台北報導】特用化學材料廠新應材(4749)預計2025年1月中旬轉上櫃掛牌，實收資本額估自8.22億元增至9.25億元。受惠轉型投入半導體先進製程效益顯現，2024年前三季營運已提前改寫年度新高，隨著產品需求放量、更多客戶採用、規模經濟效益顯現下，法人看好營運成長後市。 新應材2003年成立，以面板及半導體光學元件光阻材料起家，2018年轉型投入半導體先進製程，聚焦開發良率關鍵的微影（Lithography）特化材料，目前著重半導體先進微影製程、半導體光學元件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大發展主軸。 新應材2024年前三季合併營收24.06億元、年增35.57％，營業利益4.46億元、年增達1.45倍，配合業外收益倍增助攻，使歸屬母公司稅後淨利5.24億元、年增達1.22倍，每股盈餘6.39元，均已提前改寫年度新高。其中，半導體營收占比達78.5％、顯示器占比21.5％。 新應材董事長詹文雄表示，公司2019年迄今投入半導體的資本支出及研發費用合計已逾40億元，隨著2023年先進黃光微影材料獲晶圓代工客戶採用、3奈米製程正式量產，配合高雄廠一期正式

  • 大聯大旗下世平攜手NXP，加速推進汽車、遊戲、智慧家庭場域

    【財訊快報／記者張家瑋報導】看準萬物互聯是智慧生活趨勢，半導體通路商大聯大(3702)旗下世平宣布與半導體大廠恩智浦半導體（NXP）攜手合作，從技術支援、跨產業開發智慧終端及孵化創新應用等層面進行深度合作，以加速推進汽車、遊戲、智慧家庭等領域應用。大聯大世平集團產品行銷長林育仲表示，世平集團攜手NXP、緯創資通共同成立的聯合實驗室，透過世平集團的技術服務，將NXP最新的車用半導體技術導入至實驗室，打造新一代車用電子電氣架構的通訊驗證及開發環境。未來，此實驗室將協助車廠加速推出新一代智慧汽車，推動軟體定義汽車（SDV）時代的來臨。除此之外，世平集團也與NXP在技術、智慧終端開發及孵化創新三個面向深度合作，並已展現具體成果。大聯大副總林春杰表示，今年車用電子庫存修正，中國大陸內捲、歐美需求遲緩，預期2025年庫存去化告一段落後，約有2%至3%年增長，大聯大布局完整，並結合系統整合商布局ADAS、聯網車等，已有品牌車廠採用大聯大解決方案，且接獲日系Tier1東南亞車款已開始出貨。世平表示，世平擁有超過百人的應用技術團隊，強大的技術支援能力，攜手NXP補足零組件與系統廠的技術缺口，協助客戶克服

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