昇陽半導體晶背供電技術浮出檯面,股價漲停鎖住表態

【財訊快報/記者李純君報導】再生晶圓廠昇陽半導體(8028),因傳出具備2奈米後晶背供電題材,並有望成為晶圓代工龍頭大廠的指定協力廠,今日股價提前大漲慶賀,開盤後不久,便直攻漲停的100.5元價位鎖住,正式站上百元大關。晶背供電,即背面電軌(BSPDN),主要是要在晶片背後打薄,藉以接觸電晶體,根據台積電釋出的技術藍圖,主要是通過晶背供電網路(BackSide Power Delivery Network; BSPDN)減少IR壓降(IR Drop)和改善信號,將性能提高10到12%,並將邏輯面積減少10到15%。而台積電也曾進一步揭露,將自2奈米第二顆晶片的N2P開始導入晶背供電。

值得注意的是,晶背供電,得在晶圓打薄後,在正面鍵合一片載體晶圓(carrier wafer),來承載背面製造過程,該項業務可切入的廠商主要以再生晶圓廠為主,目前業界盛傳,包括昇陽半導體與中砂都有相關或是類似技術。