基本面觸底反彈、投信與ETF敲進，世界先進股價持強表態

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】八吋晶圓代工廠世界先進(5347)，除基本面觸底反彈，加上具備不錯的配息，以及市場傳出第二季營運績效有機會超乎預期，同時傳出ETF買進等利多加持下，近日股價強漲。以基本面來看，電源管理等類比晶片觸底小反彈，世界先進稼動率自第一季的50~60%，上揚到64～66%，並確認稼動率的底部已過，也預期2024年第二季晶圓出貨量將季增約17～19%，而法人圈甚至傳出，世界先進第二季營運成績單，有望優於財測預估。

而日前因爲世界先進確定與NXP合資設立12吋廠，原先市場擔心將導致後續世界先進成本大增，侵蝕獲利，然世界先進對外保證配息依舊維持4.5元，且後續配息不會減少，世界先進獲得投信青睞，尤其傳出ETF將買進，遂近日股價強勢，持續上漲。

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    【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)董座徐秀蘭提到，SOI需求很被看好，為此，原先僅有8吋SOI產線的密蘇里廠，將投入12吋SOI產線的建置，而且產能很大，明年上半年認證，同年第四季量產，2026年效益大顯現，此外，環球晶圓更是美國本土唯一能供應SOI產能的公司。徐秀蘭表示，SOI客戶需求很強，前景很好，過去都用在軍工，但包括矽光子、AI、RF、微積電的sensor，或是機器人、高檔車子等都會用到，且單價比一般的矽晶圓貴非常多，屬於利基市場，但成長動能很好。環球晶圓本次獲得美國晶片法補助的，其中一環便是密蘇里的12吋SOI廠區，這個廠區內原先就有8吋SOI，但又新擴了一個12吋的SOI，產能很大，也是美國唯一的。徐秀蘭提到，密蘇里的12吋SOI會在明年上半年開始認證、下半年開始量產，會逐月加量，第四季會看到產出明顯且快速增加，但真正要達到放量階段，且客戶真正認證完成，還是得等到2026年。她也透露，目前自家集團旗下全球有二個廠區做SOI，一個是日本關川，一個是美國密蘇里，而美國密蘇里將新擴的12吋SOI，除長約外，也有非常約在談，產能已經賣出九成，這廠區會是美國唯一就地供貨

  • 焦點股：AWS第三顆AI晶片訂單重回懷抱，世芯-KY後年營運反轉再向上

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  • 台積電跨入扇型封裝，實驗線定調300x300，2026年實驗線到位

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)跨入扇型（方形）封裝尺寸，初期實驗線確認，為300x300，並於2026年設立實驗線，部分設備商更已經陸續接獲通知投入設備研發，市場點名，包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)等數家台廠可望受惠。有鑒於下一世代一片12吋CoWoS上的chip on wafer僅能放置四顆整併後的晶片，為求效益更大化，台積電決定將進入PLP，即以方形來做interposer層，技術上，為CoWoS-R或是CoWoS-L。延伸到方形後，單一片300x300毫米尺寸，空間效益，至少會是圓型12吋wafer的2.5倍，換言之，成為方形後，可以放置的整合後晶片數量，並可以一舉增加到9個，大舉增加產出效益。而實際上，台積電在方形部分，原先規劃的是510X515毫米，此規格主要是載板專用，若面板方形封裝未能崛起，則相關產線可退回其他領域，然考量510x515尺寸規格較大，設備端有無法即時供應，遂決定在實驗線部分，退回原先的300x300。設備端部分，多數設備仍會以外國廠商為主，但濕製程的蝕刻設備端，市場點名既有的弘塑、辛耘可受益，貼合等設備部分有望為志

  • 達發估明年頭戴耳機成長動能大，盼非蘋無線耳機晶片市佔問鼎第一

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