精測 相關新聞

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  中華精測 下半年出貨看增

  中華精測（6510）今年來營運擺脫去年營運低潮，以第二季營收成績來看，法人期待，中華精測第二季獲利可望較第一季持續揚升；該公司強調，近期已感受產業復甦，顯示下半年接單及出貨仍持續受AI、HPC及GPU帶動，法人看好該公司下半年營運將優於上半年，且今年也將優於去年。
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  【公告】精測113年第二季財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年07月22日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測113年第二季財務報告董事會召開日期發言人：黃水可說 明：1.董事會召集通知日:113/07/222.董事會預計召開日期:113/07/303.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季財務報告4.其他應敘明事項:無
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  【公告】精測將召開線上法說會

  日 期：2024年07月17日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測將召開線上法說會發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/07/311.召開法人說明會之日期：113/07/312.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：中華精測科技股份有限公司(代號:6510)擬於2024年7月31日舉行第二季線上法說會，報告本公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。http://www.zucast.com/webcast/G4qOGn865.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  《半導體》精測7月31日線上法說會

  【時報-台北電】精測(6510)7月31日將召開線上法說會，報告公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。http://www.zucast.com/webcast/G4qOGn86（編輯：張嘉倚）
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  《半導體》精測秒填息後翻黑 H2營運動能增溫

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)股東常會通過2023年配息0.5元，今（9）日以489元參考價除息交易，開盤即以小漲0.2％的490元開出，順利完成填息，最高上漲0.61％至492元，惟隨後在賣壓出籠下翻黑，早盤最低挫跌2.76％至475.5元。 精測2024年6月自結合併營收2.75億元，月增達22.14％、年增2.55％，登今年新高。合計第二季合併營收7.22億元，季增6.98％、年減2.89％，自近1年低點回升。累計上半年合併營收13.98億元、年減1.49％，續處近5年同期低，但衰退幅度持續收斂。 精測表示，6月營收登今年新高，主要受惠次世代智慧手機處理器（AP）、高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝相關測試介面需求增溫，以AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主動能，HPC先進封裝用的長期性晶圓級測試載板相關訂單亦開始帶來貢獻。 精測6月探針卡營收貢獻提高至逾4成，並已見產業復甦跡象，上半年營收符合預期。展望後市，隨著進入產業旺季，精測將推出自製三合一混針探針卡，並持續精進先進封裝晶圓級測試載板訂單，預期下半年營收可望優於上半年，續朝全年達
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  《半導體》精測喜迎旺季 業績踩油門

  【時報-台北電】中華精測（6510）公布6月合併營收以2.76億元，寫今年單月新高，公司表示，第二季末已感受到產業復甦，儘管一度觀望、但目前確定傳統旺季效應到來，下半年營運表現將更優於上半年；受到AP、HPC及GPU的需求看增，對後市營運仍持正向看法。 中華精測6月合併營收2.76億元，月增22.1％、年增2.5％，第二季合併營收7.23億元，季增7.0％，年減2.9％，累計前六個月合併營收13.98億元，年減1.5％，上半年業績符合預期。時序進入第三季傳統旺季，全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。 中華精測表示，受惠智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝相關測試介面需求增溫，6月營收改寫今年以來單月新高紀錄，AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主要成長動力，其次來自HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板相關訂單，並自該月開始挹注營收。 整體來看，6月單月合併營收中，探針卡占比提高逾4成，第二季末明顯可見產業復甦，第三季產業正式進入傳統旺季。 中華精測指出，該公司將新推自製三合一混針探針卡，並且持續精進符合GPU、AI手機或伺服器相關晶片，先進
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  精測喜迎旺季 業績踩油門

  中華精測（6510）公布6月合併營收以2.76億元，寫今年單月新高，公司表示，第二季末已感受到產業復甦，儘管一度觀望、但目前確定傳統旺季效應到來，下半年營運表現將更優於上半年；受到AP、HPC及GPU的需求看增，對後市營運仍持正向看法。
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  《半導體》精測6月營收雙升登今年高 H2旺季估勝H1

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠先進封裝相關測試介面需求增溫，2024年6月營收「雙升」登今年新高，帶動第二季營收自近1年低點回升，上半年營收表現符合預期。展望後市，隨著步入傳統旺季，公司預期下半年營收可望優於上半年，朝全年達雙位數成長目標邁進。今年上半年業績符合預期，並於6月28日完成揭露最新2023年度ESG永續報告書 ; 時序進入第三季傳統旺季，全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。 精測2024年6月自結合併營收2.75億元，月增達22.14％、年增2.55％，登今年新高。其中，晶圓測試卡2.18億元，月增達1.02倍、年增45.69％，IC測試板0.36億元，月減達65.46％、年減36.36％，技術服務與其他0.2億元，月增達72.7％、但年減達66.19％。 合計精測2024年第二季合併營收7.22億元，季增6.98％、年減2.89％，自近1年低點回升。其中，晶圓測試卡4.64億元，季減6.73％、年減6.14％，IC測試板2.06億元，季增達74.38％，技術服務與其他0.51億元，季減11.86％、年減達52.85％。 累計精測上半年合併
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  精測6月營收18個月次高 下半年業績看佳

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年7月3日電）測試介面廠中華精測(6510)今天下午公布6月自結合併營收新台幣2.76億元，是2023年以來單月次高，精測預期下半年業績可優於上半年，今年營收成長目標雙位數百分比。精測6月營收較5月成長22.1%，比去年同期成長2.5%；第2季合併營收7.23億元，較第1季成長7%，較去年同期下滑2.9%；累計今年前6月精測合併營收13.98億元，較去年同期下滑1.5%。精測指出，6月探針卡營收占比超過4成，受惠智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝測試介面需求增溫，人工智慧AI手機晶片所需探針卡、測試板訂單是主要成長動力，其次來自HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板訂單，6月開始挹注營收，今年上半年業績符合預期。展望下半年，精測指出，第2季底明顯看見產業復甦，第3季產業正式進入傳統旺季，從目前能見度來看，預期下半年業績可優於上半年，今年合併營收朝向雙位數百分比成長目標邁進。
• 中央社財經

  【公告】精測 2024年6月合併營收2.76億元 年增2.55%

  日期： 2024 年 07 月 03日上櫃公司：精測(6510)單位：仟元
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  《半導體》精測7月9日除息

  【時報-台北電】精測(6510)7月9日除息，7月10日為最後過戶日，7月11-15日停止過戶，7月15日為除息基準日，8月5日發放股息。（編輯：張嘉倚）
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  【公告】精測除息基準日

  日 期：2024年06月18日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測除息基準日發言人：黃水可說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/182.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣16,394,511元，每股配發新台幣0.5元4.除權（息）交易日:113/07/095.最後過戶日:113/07/106.停止過戶起始日期:113/07/117.停止過戶截止日期:113/07/158.除權（息）基準日:113/07/159.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/08/0513.其他應敘明事項:無
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  中華精測獲頒第十屆公司治理評鑑績優獎 三度蟬聯排名前5％

  中華精測（6510）13日獲頒第十屆公司治理評鑑「上櫃組排名前百分之五」之最高分群。中華精測第三度蟬聯上櫃公司前5％ 績優企業殊榮，顯示在公司治理領域持續深耕之努力獲得評鑑制度的肯定。
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  《半導體》精測5月營收回升 Q3旺季審慎樂觀

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠次世代智慧手機晶片測試訂單需求步入旺季，2024年5月合併營收回升至2.25億元，將力拚第二季營收持穩續揚。依據目前訂單能見度，公司對第三季旺季營運審慎樂觀，看好下半年動能轉強，全年目標雙位數成長。 精測公布2024年5月自結合併營收2.25億元，月增0.87％、年減19.15％，為近5年同期低。其中，晶圓測試卡1.07億元，月減22.08％、年減37.31％。IC測試板1.05億元，月增達65.42％、年增近1.77倍。技術服務與其他0.12億元，月減36.3％、年減達57.17％。 累計精測前5月自結合併營收11.22億元、年減2.43％，續處近5年同期低。其中，晶圓測試卡7.44億元、年減11.72％，IC測試板2.88億元、年增達43.86％，技術服務與其他0.89億元、年減16.17％。 精測表示，5月智慧手機晶片相關測試載板進入季節性旺季，測試介面板（Gerber）訂單比重提升，使探針卡營收占比降至3成。隨著次世代智慧手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收表現正逐步恢復成長，依目前訂單能見度來看，對第三季營運審慎樂觀
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  《半導體》精測5月業績恢復成長 Q3有看頭

  【時報-台北電】精測（6510）公布5月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2％，較前一年同期下滑5.3％；累計今年前五個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4％。該公司表示，隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收正逐步恢復成長，依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。 今年6月3日至5日全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference於美國盛大開展，精測將發表最新SL系列探針卡解決方案，該項產品推出象徵著精測在國際電動車晶片測試領域，正式從測試載板跨入探針卡測試，新的產品組合結構將有助於未來獲利表現。 探針卡方面，精測表示，公司自製BKS系列混針探針卡成果斐然，由於具備高速、大電流的測試效能，不但符合智慧型手機基頻晶片及射頻晶片高速高頻測試，亦適用於AI伺服器相關應用市場需求，因此，預料探針卡訂單將受惠於AI相關晶片測試升溫帶動該公司業績成長，並於下一季度進入旺季。 繼AI手機需求今年快速升溫，在今年台北國際電腦大展（2024 COMPUTEX）可見AI PC、AI伺服器產品百花齊放也帶動先進封裝測試市場成長。據研調機構集邦科技研究指出，2024年上
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  精測5月業績恢復成長 Q3有看頭

  精測（6510）公布5月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2％，較前一年同期下滑5.3％；累計今年前五個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4％。該公司表示，隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收正逐步恢復成長，依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。
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  《半導體》中華精測5月營收月增2％ 看好第三季展望

  【時報-台北電】中華精測科技（6510）公布5月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前五個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4％。該公司表示，隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收正逐步恢復成長，依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。 今年6月3日至5日全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference於美國盛大開展，中華精測將發表最新SL系列探針卡解決方案，該項產品的推出也象徵著中華精測在國際電動車晶片測試領域，正式從測試載板跨入探針卡測試，新的產品組合結構將有助於未來獲利表現。 在探針卡方面，中華精測表示，該公司自製 BKS 系列混針探針卡成果斐然，由於具備高速、大電流的測試效能，不但符合智慧型手機基頻晶片及射頻晶片高速高頻測試，亦適用於 AI伺服器相關應用市場需求，因此，預料探針卡訂單將受惠於AI 相關晶片測試升溫帶動該公司業績成長，並於下一季度進入旺季。（新聞來源：工商即時 張瑞益）
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  中華精測5月營收月增2％ 看好第三季展望

  中華精測科技（6510）公布5月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前五個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4％。該公司表示，隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段，營收正逐步恢復成長，依目前訂單能見度審慎樂觀看好第三季。
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  【公告】精測 2024年5月合併營收2.26億元 年增-5.33%

  日期： 2024 年 06 月 03日上櫃公司：精測(6510)單位：仟元
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  精測今年業績 拚增雙位數

  中華精測30日召開股東會，總經理黃水可表示，該公司在高階技術布局方面，推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制晶片測試探針卡、同軸測試座（Coaxial Socket）及高速面板驅動晶片（DDI）晶圓級封裝測試探針卡等產品，黃水可預期，精測今年營運成長動能將在第三季啟動，預計下半年營運占比自55％起跳，今年業績呈現雙位數成長。