《半導體》旺矽2024大賺2.4股本、配息16元 雙創新高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年財報，營運表現業內外皆美，第四季稅後淨利7.15億元、每股盈餘7.59元，連3季改寫新高。累計全年合併營收101.71億元、稅後淨利23.01億元、每股盈餘24.42元，營收及獲利表現分別連7年、連3年改寫新高。

旺矽董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利16元、創歷年新高，盈餘配發率升至65.52％、亦創近9年高，以12日收盤價713元計算，現金殖利率約2.24％。公司將於6月10日召開股東常會。

旺矽2024年第四季合併營收30.02億元，季增10.02％、年增36.72％，營業利益7.53億元，季增1.09％、年增達1.13倍，雙雙連3季創高。配合業外收益跳增創次高助攻，歸屬母公司稅後淨利7.15億元，季增10.05％、年增達近1.6倍，每股盈餘7.59元，亦連3季創高。

累計旺矽2024年合併營收101.71億元、年增24.85％，營業利益24.82億元、年增達68.73％，分別連7年、連3年改寫新高。配合業外收益倍增創3.12億元新高助攻，使歸屬母公司稅後淨利23.01億元、年增達75.42％，每股盈餘，每股盈餘24.42元，亦連3年改寫新高。

觀察旺矽本業獲利指標，2024年第四季毛利率56.21％、營益率25.08％，雖遜於第三季，但仍分創歷史第三高及同期新高，全年毛利率54.67％、營益率24.41％，分創近19年、近20年高。業外收益倍數跳增，主要受惠匯兌收益及其他收入增加。

旺矽表示，2024年營收成長主因客戶對垂直式探針卡需求強勁，特別由AI及高速傳輸相關應用驅動，公司為國際客戶首選測試方案供應商。研調機構Gartner預測，2025年AI半導體市場規模將達1149億元，其中AI伺服器相關晶片市值達499億美元、年增達46.6％。

若進一步細分，AI繪圖晶片（GPU）市場2025年估逾400億美元、成長率達39％，旺矽預期將更進一步推動垂直式探針卡需求。由於目前全球大型雲端服務供應商（CSP）均積極推動AI伺服器發展，此趨勢更將加深客戶對探針卡測試的依賴。

旺矽長期聚焦研發投注，發展完備的探針系列家族，為全球唯一可同時提供懸臂式（CPC）、垂直式與微機電（MEMS）探針卡的領導廠商。關鍵零組件高自製率與眾多國際客戶的密切合作，均有助於強化旺矽自身技術優勢。

因應全球晶片蓬勃發展，旺矽啟動一連串的擴產計畫、並投注印刷電路板（PCB）自有產能建置，此新增產能將強化在高階製程的客製化能力，更全面服務國際客戶的測試需求，成為客戶AI測試領域的最佳解決方案。

半導體測試機台方面，旺矽產品亦受惠客戶開發新晶片，為客戶在前期晶片設計階段不可或缺的量測設備。因應終端應用規格差異，旺矽可提供高度客製化的量測設備，為客戶量身訂做適用的機台。

此外，由於高速運算（HPC）晶片的過熱問題，為高低溫測試（Thermal）設備帶來另一波成長動能。來自歐美客戶的需求愈發蓬勃，旺矽在此領域藉由自身專利設計，為客戶提供測試性能更佳、且更符合ESG要求的溫度測試機台。

旺矽2025年前2月自結合併營收18.27億元、年增達39.89％，續創同期新高。展望後市，旺矽對2025年整體市場維持樂觀看待，將以自身技術優勢與完整的半導體測試產品，繼續深耕國際客戶需求，並預期由於技術領先，將會迎來更多國際級合作商機。