《GTC》輝達新晶片陣容搶亮相 封測供應鏈夥伴同沾光

MoneyDJ新聞 2025-03-19 08:52:32 記者 王怡茹 報導

輝達(NVIDIA)今(2025)年GTC大會在加州聖荷西熱鬧展開,執行長黃仁勳(附圖)於會中狂推AI晶片、AI加速器及共同封裝光學(CPO)網路交換器…等眾多新品,炒熱了大會氣氛。法人表示,台系封測供應鏈夥伴有望同步沾光,2025年營運仍可繳出優於2024年的成績單。

黃仁勳在2025年大會形容2025年GTC是「AI的超級盃」,並在主題演講中發布了包括Blackwell Ultra、Vera Rubin…等眾多產品。此外,輝達也宣布推出Spectrum-X及Quantum-X矽光子共同封裝光學(CPO)網路交換器,並點名台積電(2330)、鴻海(2317)、日月光投控(3711)旗下矽品及波若威(3163)等台系合作夥伴。

盤點輝達的台系供應鏈,除了台積電掌握高階產品的晶圓製造、CoWoS中的CoW先進封裝、矽光子製程外,其他供應商還有日月光投控及旗下矽品、測試廠京元電子(2449);另外探針卡、測試基座等測試介面業者如旺矽(6223)、穎崴(6515)也都有卡位。

其中,穎崴同時掌握輝達、超微大單,產品向來聚焦高頻高速、高階市場,在5G手機APU、Server、GPU、CPU等高複雜度產品線測試介面皆已布局。公司2024年全產品線與AI、HPC相關應用占比達52%,內部預期,2025年AI相關業績和比重有機會持續成長。

旺矽與輝達也是長年合作夥伴,目前公司在AI市場的合作對象多達10逾家,涵蓋了美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP等,同時也積極擴產因應客戶需求,下半年產能還可再增加三成。法人認為,旺矽更同時掌握CSP大廠探針卡訂單,在高階探針卡新產能加速開出下,預期公司2025年營運更旺。

封測廠部分,京元電則是大贏家之一,除了啟動建置銅鑼四廠外,也承租頭份廠支應需求。總經理張高薰先前表示,2025年主要動能來自先進製程的市場需求增加、AI發展推動高階晶片與封測需求,預期2025年AI相關業務佔比將超過20%,公司全年營運可持續走在成長軌道上。

延伸閱讀:

研調:今年全球半導體市場將實現穩步增長

AI旺、10大半導體廠獲利飆歷史高 輝達貢獻4成

資料來源-MoneyDJ理財網