CSP業者加大ASIC伺服器布局，台積電、日月光、京元電、欣興、景碩受益

【財訊快報／記者李純君報導】市調單位DIGITIMES點出，隨著AI運算需求快速成長，雲端服務供應商（CSP）正積極發展特用晶片（ASIC）AI伺服器，以強化運算叢集效能並降低對單一供應商的依賴，而考量台灣是全球AI雲端運算相關晶片的主要生產基地，包括製造端的台積電(2330)、日月光(3711)、矽品、京元電(2449)，測試介面與工具的旺矽(6223)和穎崴(6515)，均已就位且產能將持續擴張，加上載板廠端欣興(3037)與景碩(3189)也將擴大相關供應，雲端巨頭加速ASIC伺服器布局的趨勢下，台供應鏈將大受惠。2024年NVIDIA GPU加速器解決方案佔據AI伺服器市場半壁江山，佔2024年整體高階AI加速器出貨量比重約達54.3%。NVIDIA方案雖為現階段業者部署AI運算力的一時之選，然其售價昂貴且有過度依賴單一供應商風險。CSP大廠皆已展開ASIC伺服器研發，領先廠商更進入應用階段，並藉此發揮運算叢集的最大效能。

Google ASIC伺服器因發展較早，相關解決方案最為成熟。除其TPU加速器運算力表現不俗外，Google同時擁有TPU POD大型運算叢集解決方案，因此為四大CSP當中，對於NVIDIA依賴最低的業者。AWS於2024年首度推出具特定加速器互連技術的高密度機型解決方案，預估未來對於自家ASIC伺服器採購比重將上升。Meta和微軟(Microsoft)現階段皆較依賴NVIDIA方案，然近年同樣推出自家ASIC伺服器，雖整體表現不如領先業者，但也宣誓其發展ASIC方案的決心。

DIGITIMES觀察各業者ASIC解決方案的重點，除了以台積電先進製程量產ASIC外，各業者皆有推出機櫃等級解決方案，以打造ASIC加速器運算叢集。其中，高密度機櫃設計、液冷散熱技術、加速器互連及網通解決方案皆為業者ASIC解決方案聚焦的重點。

而就半導體供應鏈來說，不論NVIDIA的H或B系列晶片均仰賴台積電產出，致力於開發AI雲端運算的ASIC晶片的CSP業者的晶片也多仰賴台積電的產出，並嘉惠本土晶片設計業者，像是Google的TPU，明年將與聯發科擴大合作，AWS明年晶片訂單也會重回世芯-KY等，均得仰賴台灣晶片供應鏈，包括晶圓代工廠台積電、先進封裝的台積電與日月光和矽品、測試的京元電，還有開始增加交貨量的本土載板廠欣興電子與景碩，也因此，AI雲端商機的持續擴張，對台灣半導體上下游供應鏈，均屬利多訊息。