躋身先進封裝,汎銓證實打入AI晶片雙雄CoWoS和Chiplet供應鏈

【財訊快報/記者李純君報導】AI趨勢無疑是2024年產業顯學,CoWoS、Chiplet、InFO先進封裝當道無疑,相關蘊含商機可期,而本土檢測實驗室汎銓(6830)透露,在先進封裝中已經卡位許久,並有打入上述AI晶片領域雙大廠的CoWoS和Chiplet的供應鏈。目前AI運算仍多以雲端為主力,要落地到邊緣運算並放量仍需時間,而目前AI伺服器晶片端的兩大廠,因為製程發展趨勢,均得採用CoWoS和Chiplet製程,並將生產鏈全委由台系半導體相關業者負責。

而值得注意的,汎銓透露,在先進封裝端佈局已久,不論CoWoS、Chiplet、InFO都有進去,自家優勢在短路TDR、3D RAY、漏電端以離子束切開找異常點等,尤其在CoWoS和Chiplet的兩大AI晶片供應鏈中,在量產都時有FA訂單,並有部分MA訂單,並成為先進封裝概念股之一。