《半導體》創意拚突破5日線

【時報-台北電】創意(3443)近期更宣布,成功完成HBM4控制器與實體層(PHY)矽智財(IP)的投片,採用台積電N3P製程技術,並結合CoWoS-R先進封裝技術實現;其中,HBM4 PHY的頻寬提升2.5倍,並有效降低功耗,面積效率提升2倍。

創意2日股價反彈,終場收漲1,110元、漲幅達2.3%,強勢挑戰5日均線反壓;然目前短均線反轉向下,需觀察未來股價是否站上短均線止穩。法人指出,創意首季度營收有望寫季增雙位數,全年成長動能來自AI和加密貨幣,明年有望拿下更多CSP業者的AI專案。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿)