精材

3374
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收盤 | 2024/05/17 14:30 更新
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精材 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】精材 2024年4月合併營收4.01億元 年增-2.19%

    日期: 2024 年 05 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材首季每股盈餘1.2元

    【時報-台北電】精材(3374)113年首季營業收入14.43億元,稅前淨利3.98億元,本期淨利3.26億元,歸屬於母公司淨利3.26億元,基本每股盈餘1.2元。(編輯整理:李慧蘭)

  • 中央社財經

    【公告】113年第一季財務報告董事會召開日期

    日 期:2024年04月30日公司名稱:精材(3374)主 旨:113年第一季財務報告董事會召開日期發言人:林恕敏說 明:1.董事會召集通知日:113/04/302.董事會預計召開日期:113/05/093.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季4.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】精材營運組織副總經理離職

    日 期:2024年04月25日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材營運組織副總經理離職發言人:林恕敏說 明:1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人):營運組織副總經理2.發生變動日期:113/04/253.舊任者姓名、級職及簡歷:朱美彥 副總經理4.新任者姓名、級職及簡歷:不適用5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」):辭職6.異動原因:生涯規劃7.生效日期:113/04/308.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】精材 2024年3月合併營收4.35億元 年增-4.23%

    日期: 2024 年 04 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q2回溫 H1營收拚持平

    【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,以全年來看,目前客戶下單及備貨態度多仍保守,預期全年營運低點在第一季,第二季以後可望緩步回升,但水電價上漲、全球通膨等因素仍是觀察重點。 精材20日舉行法說會,去年營收63.87億元,年減17.4%,毛利率34.1%,年減3個百分點,去年稅後純益13.76億元,年減30.6%,全年每股稅後純益5.07元,相較前年的7.31元下滑,創下四年來新低紀錄。 以全年銷貨量來看,精材去年晶圓封裝2.87億元,年減43.5%;晶圓測試5.11億元,年增5.4%。 展望上半年,陳家湘說,由於3D感測光學元件及12吋晶圓測試業務進入季節性淡季,封裝需求將減少,預估營收較去年同期持平,此外消費性感測元件封裝需求持續疲弱,車用感測元件封裝庫存調整預計第一季結束,預期車用業務第一季可築底,第二季後可望逐季回升。 對於今年全年市況展望,陳家湘則是指出,國際大環境仍然有許多不可控的因素,包括地緣政治紛爭、戰爭,還有非常強烈的

  • 工商時報

    精材Q2回溫 H1營收拚持平

    半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,以全年來看,目前客戶下單及備貨態度多仍保守,預期全年營運低點在第一季,第二季以後可望緩步回升,但水電價上漲、全球通膨等因素仍是觀察重點。

  • 中時財經即時

    精材去年獲利年減逾3成 EPS 5.07元

    半導體晶圓封測廠精材(3374)今(20)日舉行法說會,董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,今年營運成本中,水、電價上漲是重要變數,而大環境的全球通膨、地緣政治等仍是觀察重點。

  • 中央社財經

    精材首季落底、第2季回溫 上半年營收拚持平

    (中央社記者鍾榮峰台北2024年2月20日電)半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘今天表示,上半年營收較去年同期持平,整體營運低點落在第1季,預估第2季緩步回溫,車用業務第1季可築底,今年逐季回升,目前未投入CoWoS先進封裝業務。精材下午舉行線上法人說明會,展望上半年營運,陳家湘預期,季節性封裝需求減少,預估營收較去年同期持平,其中3D感測光學元件需求,以及12吋晶圓測試業務進入淡季;此外,消費性感測元件封裝需求持續疲弱,車用感測元件封裝庫存調整預計第1季結束,預期車用業務第1季可築底,今年逐季回升,目前看車用第1季業績季增幅度20%。陳家湘預估,精材整體營運低點落在第1季,預估第2季緩步回溫,不過需觀察電價上漲或水價調整等變數,成本結構要更努力。展望今年市況,陳家湘預期,全球各大經濟體成長仍放緩,可能持續影響消費性電子產品需求,預估客戶備貨態度多保守。精材預估,今年晶圓測試和3D感測封裝業績較去年持平,CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝(CIS CSP)續以車用為主,微機電(MEMS)封裝業績占比不高。展望中長期業務,陳家湘表示如期進行,完成12吋CMOS影像感測元件晶片尺寸

  • 時報資訊

    《半導體》精材H1營收估持平 Q1谷底、Q2緩步回溫

    【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)去年度獲利13.76億元,年減30.6%;年度每股盈餘滑至5.07元,創下四年來新低紀錄。受到季節性封測需求減少,精材預估今年上半年營收同比持平,第一季將為營運低點,第二季有望緩步回溫,公司中期業務開發也如期進行,包括完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產。 展望今年上半年狀況,精材表示,季節性封測需求減少,預估今年上半年營收同比持平,其中3D感測光學元件需求及12吋晶圓測試業務進入淡季、消費性感測器封裝需求持續疲弱,而車用產測器封裝庫存調整可望於第一季結束,需求可望將回升。精材表示,整體營運低點在第一季,預估第二季緩步回溫。 精材113年度展望,預估全球各大經濟體成長仍放緩,客戶備貨多持保守態度,恐持續影響消費性電子產品終端需求。不過精材中期業務開發如期進行,如完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產,研發量能也持續投注於SiP晶圓級封裝(System in WL CSP),以及第四季進行新廠第1期無塵室工程,明年第二季依需求安裝CP機台。

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q4每股賺1.6元 去年獲利減3成、EPS 5.07元

    【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周二召開法說會,精材去年第四季EPS降至1.60元,去年度獲利13.76億元,年減30.6%;年度每股盈餘滑至5.07元,創下四年來新低紀錄。精材去年表現上,3D感測封裝營收年減約2成;整體影像感測器封裝營收年減約3成,車用部分年減24%;測試營收年增11%。 精材去年第四季營業收入淨額17.82億元,季減5.3%、年減1%;營業毛利6.99億元,季減1.5%、年增0.6%,毛利率39.2%,季增1.5個百分點、年增0.6個百分點;營業淨利率31.9%,季增1.1個百分點、年減0.6個百分點;本期淨利4.35億元,季減15.4%、年減4.2%,淨利率24.4%,季減2.9個百分點、年減0.8個百分點;每股盈餘1.60元,相較去年第三季1.89元、前年同期的1.67元均下滑。 精材單季銷貨量,晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)0.73億元,季增2.0%、年減32.9%;晶圓測試(千片十二吋晶圓)1.49億元,季增6.6%、年增5.4%。 精材去年第四季銷售分析,晶圓級尺寸封裝占64%、晶圓測試28%、晶圓級後護層封裝占6%、其他1%;其中晶圓級尺寸封裝

  • 中央社財經

    【公告】精材 2024年1月合併營收5.51億元 年增22.87%

    日期: 2024 年 02 月 07日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材擬配息2元 通過資本預算2案

    【時報-台北電】精材(3374)董事會決議股利分派,112年年度盈餘分配之現金股利每股2元。 股東會召開日期訂於113年5月30日,股東會召開地點:桃園市中壢區吉林路23號地下一樓。 此外,董事會通過資本預算案,投資計畫內容有兩案: (1)新廠興建無塵室及廠務設施。預計投資金額新台幣24.34億元,預計投資日期113年第一季至至114年第二季。 (2)購置研發設備。預計投資金額美金378萬元,預計投資日期113年第一季至至114年第一季。 上述投資具體目的為因應產業趨勢及中長期業務發展需要。(編輯:沈培華)

  • 中央社財經

    【公告】精材董事會通過資本預算案

    日 期:2024年02月06日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材董事會通過資本預算案發言人:林恕敏說 明:1.董事會或股東會決議日期:113/02/062.投資計畫內容:(1)新廠興建無塵室及廠務設施(2)購置研發設備3.預計投資金額:(1)新台幣24.34億元(2)美金3.78佰萬元4.預計投資日期:(1)1Q'113~2Q'114(2)1Q'113~1Q'1145.資金來源:自有資金及銀行借款6.具體目的:因應產業趨勢及中長期業務發展需要。7.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】精材董事會決議股利分派

    日 期:2024年02月06日公司名稱:精材(3374)主 旨:董事會決議股利分派發言人:林恕敏說 明:1. 董事會擬議日期:113/02/062. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):2.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):542,728,632(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 時報資訊

    《半導體》精材112年每股盈餘5.07元

    【時報-台北電】精材(3374)董事會通過112年度經會計師查核之財務報告。112年全年營業收入63.86億元,營業毛利21.79億元,營業利益17.05億元,稅前淨利17.50億元,淨利13.75億元,歸屬於母公司業主淨利13.75億元,基本每股盈餘5.07元。(編輯:沈培華)

  • 中央社財經

    【公告】精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會

    日 期:2024年02月05日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會發言人:林恕敏說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/02/201.召開法人說明會之日期:113/02/202.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會,會中說明本公司經營結果及營運展望。5.其他應敘明事項:活動諮詢請洽凱基證券 鄭小姐 ; janice.cheng@kgi.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《半導體》精材2月20日受邀線上法說

    【時報-台北電】精材(3374)113年2月20日14時30分,受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會,屆時說明公司經營結果及營運展望。(編輯:廖小蕎)

  • 中央社財經

    【公告】精材 2023年12月合併營收5.38億元 年增9.05%

    日期: 2024 年 01 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】精材 2023年11月合併營收5.77億元 年增-11.79%

    日期: 2023 年 12 月 08日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

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