精材 相關新聞

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  鉅亨網

  營收速報 - 精材(3374)3月營收6.12億元年增率高達40.77％

  2025年3月精材(3374-TW) 營收年增成長40.77% , 盤後股價為123元
• 中央社財經

  【公告】精材 2025年3月合併營收6.12億元 年增40.77%

  日期： 2025 年 04 月 10日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元 【公告】精材 2025年3月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月612,263去年同期434,937增減金額177,326增減百分比40.77本年累計1,545,411去年累計1,443,973增減金額101,438增減百分比7.02
• 中央社財經

  【公告】精材 2025年2月合併營收4.86億元 年增6.3%

  日期： 2025 年 03 月 10日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元 【公告】精材 2025年2月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月486,436去年同期457,611增減金額28,825增減百分比6.3本年累計933,148去年累計1,009,036增減金額-75,888增減百分比-7.52
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  Yahoo奇摩股市

  又一檔法說變法會…精材股價大跳水摔9% 網嘆：法力無邊

  台積電（2330）轉投資封裝廠精材（3374）18日法說會表示，除了第一季進入傳統淡季外，隨著地緣政治風險與，以及關稅壁壘加深也都成為不確定因素。今（19）日精材股價大跳水，重挫逾9%，盤中最低一度來到183元，不少網友更嘆「根本是法力無邊」。
• 財訊快報

  精材去年每股賺6.15元，對今年消費市場保守，估H1營收與去年持平

  【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)昨日召開法說會，估3D感測因客戶庫存調整，上半年表現約與去年同期持平，但公司證實18日開始已有新測試機開始移入，2025年CP測試產能將大增五到六成，營收貢獻隨產能開出逐步成長，而全年折舊年增五到六成，下半年毛利率視下半年稼動率而定。公司第四季成績單，營收18.08億元，年增1.5%，季減16.5%，本期淨利4.57億元，年增5.2%，季減18.6%，單季每股淨利1.68元，單季毛利率34.5%。第四季資本支出3.58億元，主用於新廠無塵室、廠務工程款，折舊及攤提1.51億元。合計2024年營收年增10.5%，全年每股淨利6.15元，資本支出15.14億元。2025年資本支出預計35.6-37.9億元，主用於新廠86%、研發設備及其他14%。去年表現中，產線回顧，消費電子佔比84%，年增8%，車用電子佔比16%，年增26%。整體來看，WLCSP成長10%、 車用CIS年增26%，主因2023年基期低，客戶庫存整理有成效，且12吋CIS小量產出。至於去年測試業務年增15%，稼動率比往年高。產線展望，其一測試端，昨天進
• 時報資訊

  《半導體》地緣政治衝突增加 精材：今年恐比去年更保守看待

  【時報-台北電】台積電轉投資封裝廠精材（3374）18日召開法說會，該公司董事長陳家湘表示，今年全球地緣政治衝突增加，使得牽動產業的不確定因素提升，再加上關稅壁壘影響層面後市也可能持續擴大，陳家湘認為，後市恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，對今年全年市場需求恐比去年更保守看待。 對於今第一季營運，該公司表示，由於首季已步入傳統淡季，3D感測元件客戶今年除了世代交替之外，新供應商在供應鏈策略調整下，也降低在台灣生產，此情況也對公司產生重大影響，將衝擊未來3D感測光學元件營收與獲利。 對於整體上半年的展望，陳家湘也進一步指出，在CIS CSP需求持平以及3D感測光學元件需求因庫存調整而將下滑，但首季機台進機本周開始後續依據客戶需求開出產能，來自新建測試擴產加入後可望帶動營收成長，因此，陳家湘預期，今年上半年營收估約與去年同期持平表現。 精材去年資本支出約15.14億元，較2023年8.66億元大增近翻倍，該公司並預計2025年資本支出將持續拉升。精材預計，今年資本支出約35.6至37.9億元之間，相較去年資本支出持續呈現逾1倍的大幅成長，該公司進一步指出，今年資本支出大幅增加，主要是新廠無
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  工商時報

  地緣政治衝突增加 精材：今年恐比去年更保守看待

  台積電轉投資封裝廠精材（3374）18日召開法說會，該公司董事長陳家湘表示，今年全球地緣政治衝突增加，使得牽動產業的不確定因素提升，再加上關稅壁壘影響層面後市也可能持續擴大，陳家湘認為，後市恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，對今年全年市場需求恐比去年更保守看待。
• 時報資訊

  《半導體》精材去年EPS升至6.15元 今年H1營收估持平

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周二召開線上法說會，精材去年獲利成長2成，年度每股盈餘升至6.15元。展望今年，精材董事長陳家湘表示，預估今年上半年營收年比持平，但地緣政治、關稅等不確定性，加上電價干擾、新廠折舊提升，全年度預估比去年相對保守看待，今年度毛利率恐遜於去年度表現，營運表現仍觀察下半年旺季測試稼動率能否提升來決定。 精材去年財報，營業收入淨額70.60億元，年增10.5%；營業毛利24.93億元，年增14.4%，毛利率35.3%，年增1.2個百分點；營業淨利率28.0%，年增1.3個百分點；本期淨利16.70億元，年增21.4%；每股盈餘6.15元，相較112年的5.07元回升。精材年度銷貨量，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)2.94億元，年增2.6%；晶圓測試(千片十二吋晶圓)6.35億元，年增24.4%。 精材董事長陳家湘表示，去年度財報表現比去年初預估較好，其中車用表現顯著，去年相關客戶庫存調整有成效，需求復甦；精材整體CSP營收年增1成，車用CIS營收年增26%，測試營收年增15%，測試稼動率居往年高檔。 展望今年，陳董提到，預估今年上半年營收年比持平，全年度
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  《半導體》精材2月18日參加凱基舉辦之線上法說

  【時報-台北電】精材(3374)2月18日14時30分受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明公司經營結果及營運展望。（編輯：邱致馨）
• 中央社財經

  【公告】精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會

  日 期：2025年02月11日公司名稱：精材(3374)主 旨：精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會發言人：林恕敏說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/02/181.召開法人說明會之日期：114/02/182.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明本公司經營結果及營運展望。5.其他應敘明事項：活動諮詢請洽凱基證券 鄭小姐 ; janice.cheng@kgi.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】精材 2025年1月合併營收4.47億元 年增-18.99%

  日期： 2025 年 02 月 10日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元 【公告】精材 2025年1月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月446,712去年同期551,425增減金額-104,713增減百分比-18.99本年累計446,712去年累計551,425增減金額-104,713增減百分比-18.99
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  《半導體》精材去年EPS升至6.15元 擬配息2.5元、殖利率1.35%

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周四董事會通過去年度財報，去年獲利16.69億元，年增21.36%；年度基本每股盈餘升至6.15元，創下歷史第四高。精材擬配息2.5元，共發出6億7841萬790元，股利配發率則降至40.65%，現金殖利率1.35%。 精材113年度財務報告業經董事會決議通過，去年度營業收入70.59億元，年增10.53%；營業毛利24.92億元，年增14.39%；營業利益19.75億元，年增15.87%；本期淨利16.69億元，年增21.36%；年度基本每股盈餘6.15元，優於前年的5.07元，創下歷史第四高。 精材董事會決議股利分派，113年度每股盈餘分配之現金股利2.5元，共發出6億7841萬790元，股利配發率則降至40.65%，以周四收盤價184.5元計算，現金殖利率約1.35%。 精材董事會決議召開114年股東常會之相關資訊，將在5月29日假中壢舉行，除了上述盈餘分派案，並進行董事改選案。
• 時報資訊

  《半導體》精材113年每股盈餘6.15元 配息2.5元

  【時報-台北電】精材(3374)民國113年度財務報告業經董事會決議通過。 113年全年營業收入70.59億元，營業毛利24.92億元，營業利益19.75億元，稅前淨利20.6億元，淨利16.69億元，歸屬於母公司業主淨利16.69億元，基本每股盈餘6.15元。 精材董事會決議股利分派。113年度盈餘分配之現金股利每股2.5元。 股東會召開日期定於114年5月29日，股東會召開地點為桃園市中壢區吉林路23號地下一樓，將舉行董事改選案。（編輯：沈培華）
• 中央社財經

  【公告】精材董事會決議股利分派

  日 期：2025年02月06日公司名稱：精材(3374)主 旨：董事會決議股利分派發言人：林恕敏說 明：1. 董事會擬議日期：114/02/062. 股利所屬年(季)度：113年 年度3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：2.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：678,410,790(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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  《台北股市》年關近 短線建議綠買紅賣

  【時報-台北電】上周台積電法說會利多不斷，資本支出超出預期，對相關設備股帶來正面影響。摩爾投顧分析師林鈺凱指出，半導體設備需求可望攀升，相關族群如半導體設備、封測等值得關注。本周選入漢唐（2404）、萬潤（6187），再選入亞翔（6139）、天虹（6937）、精材（3374）、雍智科技（6683）。 漢唐受惠於半導體熱潮，無塵室訂單穩增，加上新加坡及美國專案推動，2025年展望佳，股價中長線持續看好。萬潤受惠先進製程需求提升，營運隨科技股主流持續增長，2025年展望樂觀。亞翔受惠台積電、高雄廠等多項工程案，並積極布局新加坡與越南市場，展望2025年業務穩定增長，持續看好。 天虹受惠台積電2奈米製程擴產帶動需求，先進封裝設備出貨增長，營運動能持續強勁。精材憑藉美系客戶3D感測元件封測訂單及即將開展的FT業務，有望承接更多母公司委外訂單，全年營運看好優於去年表現。雍智科技受惠於大客戶智慧手機晶片新品熱銷，去年第四季營收創歷史新高，年增48.1％。隨晶片製程進展，股價將有望持續正面表態。 本周市場關注的焦點將轉向美國新總統川普的正式就職典禮。短線來看，政策的不確定性可能帶來一定波動，但長線多
• 工商時報

  年關近 短線建議綠買紅賣

  上周台積電法說會利多不斷，資本支出超出預期，對相關設備股帶來正面影響。摩爾投顧分析師林鈺凱指出，半導體設備需求可望攀升，相關族群如半導體設備、封測等值得關注。本周選入漢唐（2404）、萬潤（6187），再選入亞翔（6139）、天虹（6937）、精材（3374）、雍智科技（6683）。
• 時報資訊

  《台北股市》台積助攻 精材、采鈺唱旺

  【時報-台北電】台股近期陷入弱勢震盪，市場將目光聚焦在即將到來的台積電法說會，相關供應鏈與概念股逆勢撐盤，精材（3374）、采鈺（6789）15日股價表現不俗，市場傳出台積電評估將首條面板級封裝（PLP）製程的實驗線建置在旗下采鈺或精材，看準這兩家公司在光學領域的能力，未來進一步整合矽光子、CPO等技術。 精材2024年第四季營收18.08億元，季減16.5％、年增1.46％，主要受季節性淡季影響；全年營收約70.6億元、年增10.54％，法人預期，精材2024年每股稅後純益（EPS）可望上看6元。儘管精材2025年首季營收料將較前季降溫，但將優於2024年同期，第二季起逐季成長至第三季，全年有機會維持雙位數成長動能。 精材受惠台積電全力擴充CoWoS產能，把蘋果智慧型手機AP及其他產品的CP、FT訂單皆委予精材，法人認為，將成為推升精材未來營運成長一大動能；另外精材的晶圓測試新廠主體建築2024年底完工，除了既有晶圓測試外，也新增成品測試服務，預期2025年下半年開始貢獻營收。 采鈺2024年12月合併營收9.27億元，創近四個月新高，受惠AI手機換機潮及CIS規格升級，及中國大陸的
• 工商時報

  台積助攻 精材、采鈺唱旺

  台股近期陷入弱勢震盪，市場將目光聚焦在即將到來的台積電法說會，相關供應鏈與概念股逆勢撐盤，精材（3374）、采鈺（6789）15日股價表現不俗，市場傳出台積電評估將首條面板級封裝（PLP）製程的實驗線建置在旗下采鈺或精材，看準這兩家公司在光學領域的能力，未來進一步整合矽光子、CPO等技術。
• 財訊快報

  潛力股：精材

  【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)子公司，也是封測廠的精材(3374)，受惠於台積電委外封測業務大增，今年將會有數百台蘋果專用測試機台到位，今年～明年營運成長動能將甚為可觀，加上量能穩定放大，股價表現也可望同步上揚。精材去年表現不理想，去年前三季每股淨利1.2元、1.2元與2.07元，今年展望，因台積電委外測試業務將擴大，且自今年首季便開始會有去年傳出的百台測試機台開始移入，為此，精材今年營運成長動能無虞，甚至後續不排除也有更多的委外測試機台到位，替營運逐季注入新成長動能。過熱，量能尚未失控，有機會挑戰前波高點240元。
• 財訊快報

  台積電委外封測力道加大，欣銓、精材、矽品、京元電、日月光先後受益

  【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)積極擴充先進封裝，在產能最大效益的考量下，進行封測外包調配，尤其在測試端，將更積極啟動外包的consign的策略，而市場點名，欣銓(3264)、精材(3374)、矽品、京元電(2449)與日月光(3711)，將接續在今年起的二年內，陸續受惠。台積電在晶片生產上持續向高階推進，相對應的設備，也得持續更新，以保持技術和製程上的領先，同時貫徹高毛利政策，加上台灣有嚴重的五缺問題，土地與新廠房建置和取得難度越來越高，為此，台積電其實前幾年便開始將非最新的測試設備外包。而近年來，更因應AI趨勢，後段先進封裝大起，台積電今年擴充的封裝產能以CoWoS為主，明年則是部分CoWoS並搭配SoIC，然後段封測相關新廠房的建置，與舊有廠房的設備配置，加上新購入廠區等等，速度跟不上擴廠速度，今年起，台積電將封裝委外與測試設備consign外包動作更大也更顯著。台積電委外趨勢將擴大，當中，除了矽品確定是NVIDIA專用CoWoS的封裝和測試委外協力廠、精材為蘋果專用的委外OSAT廠商之外，包括日月光、京元電也是台積電重要協力廠商，而專業的測試廠欣銓也順