精材

3374
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收盤 | 2022/09/23 14:30 更新
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精材 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】精材 2022年8月合併營收7.16億元 年增-2.45%

    日期: 2022 年 09 月 08日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》甩毛利烏雲 精材拚返5日線

    【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)下半年受惠新產品的價格較佳,和台幣貶值,下半年營收將和上半年相近。但下半年毛利率將較上半年下滑,即使稼動率不變,電費增加原本就不利毛利率,更何況第三季、第四季稼動率逐季向下,稼動率變動對精材毛利率影響更大,因此法人建議中立,目標價給予130元。不過精材重獲多方敲進,周五開低後重啟戰火,成功翻紅收漲1.66%報122.5元,拚返5日線。 台積電(2330)為精材的最大股東,持股比率41%,也是第一大客戶,占精材營收比重70%以上。精材的業務大都是客製化專案為主,得視客戶量產時程,因此營收變動幅度大。近期高通膨及升息仍持續,對於消費需求衰退以及未來經濟下滑的疑慮升高,精材營運將受到影響。法人預估精材2022年稅後EPS 6.78元。 受惠車用WLCSP和測試訂單增加,精材第二季合併營收21.32億元,季增27.82%。主要大客戶台積電占第二季營收比重74%,除晶圓測試外,還有其他合作產品如微機電、指紋辨識、3D感測和人臉辨識。毛利率較首季增加6.93個百分點達38.45%,來自產能利用率提升,業外收入來自處份設備。精材單季稅後EPS 2.1元。 精

  • 工商時報

    升息恐慌趨緩 科技股漲聲響

    升息恐慌氣氛趨緩、美債殖利率自高點回落,使資金回流科技股,帶動費城半導體、那斯達克指數近月引領美股多頭走勢,科技主題基金表現亮眼。投信法人表示,儘管市場不確定因素未除,但科技成長股評價面歷經上半年大幅修正後,投資吸引力已逐步浮現,建議可透過定時定額方式布局,掌握後續的發展契機。

  • 工商時報

    精材法說 下半年營運將持平

    晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)11日召開法人說明會,董事長陳家湘表示,消費性電子產品需求持續消退,但車用需求持穩,3D感測元件封裝略有放緩,12吋晶圓測試需求增加,第三季營運預估接近第二季表現,下半年營運可望維持與上半年相當水準。

  • 中時財經即時

    精材下半年營運 維持上半年相當水準

    晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)11日召開法人說明會,消費性電子產品需求持續消退,但車用需求持穩,3D感測元件封裝略有放緩,12吋晶圓測試需求增加,第三季營運預估接近第二季表現,下半年營運可望維持與上半年相當水準。

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q3營收估穩Q2 H2營運持平H1

    【時報記者葉時安台北報導】封裝廠精材(3374)周四召開線上法說會,第二季營收、獲利雙創歷年同期新高,上半年每股盈餘升至3.41元,也改寫歷年同期新高,第二季成績不錯,但成本上升之下,第三季營收預估接近上一季表現,下半年營運也可望持平上半年。 精材第二季營業收入淨額21.36億元,季增27.8%、年增40.6%,營業毛利8.21億元,季增55.9%、年增131.3%,營業毛利率38.4%,季增6.9個百分點、年增15.1個百分點,營業淨利率34.6%,季增8.7個百分點、年增16.6個百分點,本期淨利5.7億元,季增60.2%、年增128.4%,純利率26.7%,季增5.4個百分點、年增10.3個百分點,每股盈餘2.1元,相較首季1.31元、去年同期0.92元成長,單季營收、獲利雙創歷年同期新高。銷貨量-晶圓封裝142千片八吋約當晶圓,季增7.2%、年增9.8%;銷貨量-晶圓測試117千片十二吋晶圓,季增21.4%、年增52.0%。 觀察精材第二季各業務概況,占74%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收15.85億元,季增29%、年增41%。占17%的晶圓測試營收3.65億元,季增30%

  • 財訊快報

    精材估下半年持平上半年,第三季表現接近第二季,保守看Q4

    【財訊快報/記者李純君報導】封測廠精材(3374)受惠於3D感測元件、CMOS影像感測器封裝、晶圓測試等營收均大幅季增,第二季獲利季增60.2%,單季每股淨利2.1元。展望後續,董事長陳家湘表示,下半年與上半年維持相當水準。 就下半年與全年展望部分,陳家湘表示,年初預估今年營收及獲利成長有難度,目前看起來,高通膨及升息持續,消費需求衰退及未來經濟下滑的疑慮升高,全年要成長難度還是有,但匯率幫忙讓壓力小一點,而下半年可與上半年維持相當水準,第三季表現預計接近第二季,而第四季保守看待。 近一步來說,精材第三季部分,營收預期可接近第二季表現,稼動率會降一點,且獲利也會下滑一些,因為電價等成本提高,但匯率有幫忙,且新品上市價格比舊產品好。產線波動上,3D感測元件封裝部份因為已有提前拉貨,因此本季略放緩,至於12吋晶圓測試需求增加,且車用CIS封裝需求持穩,而消費性電子產品部分則是需求持續消退。 精材也因為建置新廠區,上修今年資本支出至8.6~9.5億元,新廠第四季動土,預估2024年底完工啟用。至於壓電微機電元件中段加工製程,將會在今年下半年開始小量量產,12吋PPI相關加工技術預估明年初量產

  • 中央社財經

    精材第3季業績估持平 下半年業績維持上半年水準

    (中央社記者鍾榮峰台北2022年8月11日電)半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘今天預期,第3季業績可接近第2季表現,下半年業績維持上半年水準,保守看第4季營運,下半年稼動率恐逐季下滑。精材下午舉行線上法人說明會,展望下半年營運,陳家湘預估,第3季業績可接近第2季表現,其中3D感測元件封裝需求趨緩,部分提前拉貨;12吋晶圓測試需求增加,車用影像感測元件封裝需求穩定,不過消費電子產品需求衰退。陳家湘預期,下半年精材營收可維持上半年水準,旺季和淡季差別縮小,第4季營運保守看待,儘管下半年稼動率逐季下滑,但營收維持上半年水準,新台幣兌美元匯率走貶助攻是主要因素,此外,價格受惠下半年新品上市,會比舊產品好。法人預期,精材下半年營收獲利也可維持去年同期水準。法人問及毛利率表現,陳家湘指出,小部分受到電價影響,但毛利率表現主要看稼動率;在車用影像感測元件,精材預期今年可成長,未來2年穩定。展望中期目標,陳家湘指出,精材在壓電微機電元件中段加工工程,下半年可小量量產,主要是麥克風應用;12吋晶圓級後護層封裝相關加工技術,預計明年初量產,主要是光學感測元件應用;新廠今年第4季動土,預計202

  • 中央社財經

    【公告】精材 2022年7月合併營收7.27億元 年增4.75%

    日期: 2022 年 08 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 財訊快報

    精材H1獲利創歷年最佳,每股淨利3.41元,Q3進入蘋果拉貨旺季會更旺

    【財訊快報/記者李純君報導】拜3D感測及晶圓測試接單回升,精材(3374)第二季稅後獲利5.70億元,歷年同期最佳,單季每股淨利2.10元,展望第三季,因進入蘋果拉貨旺季,營運績效可望續揚。 精材第二季成績單,營收21.36億元,季增27.8%,年增40.6%,毛利率38.5%,季增7.0個百分點,年增15.1個百分點,營業利益7.39億元,季增70.7%,年增逾1.7倍,單季稅後純獲利益5.70億元,季增60.1%,年增近1.3倍,第二季每股淨利2.10元。 累計精材今年上半年,營收38.08億元,年增4.9%,毛利率35.4%,年增3.5個百分點,營業利益11.72億元,年增20.8%,上半年稅後獲利9.26億元,年增10.4%,創歷年同期最佳,上半年每股淨利3.41元。 展望後續,因蘋果進入iPhone 14零件的強力拉貨期,為此,精材接單續熱,第三季表現會比第二季好,今年下半年也會優於上半年。

  • 工商時報

    精材Q2每股賺2.1元 Q3再衝

    半導體封測廠精材(3374)公告第二季合併營收21.36億元,稅後純益5.70億元,均創歷年同期新高,每股純益2.10元優於預期。 隨著新款iPhone生產鏈進入出貨旺季,車用CMOS影像感測器(CIS)及晶圓測試訂單轉強,降低手機CIS出貨降溫衝擊,法人看好精材第三季營運進入旺季,下半年優於上半年。

  • 中央社財經

    精材第2季獲利季增6成創同期高 3大銷售同步成長

    (中央社記者鍾榮峰台北2022年8月5日電)半導體晶圓封測廠精材(3374)第2季稅後獲利新台幣5.7億元,季增60.2%,創歷年同期新高,每股基本純益2.1元,主要是晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝3項銷售同步成長。精材4日公布第2季營運報告書,單季合併營收21.36億元,較第1季16.71億元成長27.8%,是歷年單季第3高、也是同期新高,第2季合併毛利率38.4%,較第1季31.5%增加6.9個百分點,創歷史單季次高;第2季合併營業利益7.39億元,營益率34.6%,較第1季25.9%增加8.7個百分點,創單季次高。精材第2季稅後獲利5.7億元,較第1季3.56億元成長60.2%,單季每股基本純益2.1元,優於第1季EPS 0.92元。累計今年上半年精材合併營收38.08億元,較去年同期36.31億元成長4.9%,上半年合併毛利率35.4%,較去年同期31.9%增加3.5個百分點;上半年合併營業利益11.72億元,營益率30.8%,較去年同期26.7%增加4.1個百分點。精材上半年稅後獲利9.26億元,較去年同期8.39億元成長10.4%,上半年每股基本純益3.41元,

  • 時報資訊

    《半導體》精材上半年EPS3.41元

    【時報-台北電】精材(3374)111年上半年累計營收38億751.5萬元,營業毛利13億4801.8萬元,營業利益11億7196.5萬元,稅前淨利11億9342.9萬元,本期淨利9億2626.6萬元,歸屬於母公司業主淨利9億2626.6萬元,基本每股盈餘3.41元。(編輯:詹忻瑜)

  • 中央社財經

    【公告】精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會

    日 期:2022年08月04日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會發言人:林中安說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:111/08/111.召開法人說明會之日期:111/08/112.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會,會中說明本公司經營結果及營運展望。5.其他應敘明事項:活動諮詢請洽凱基證券 鄭小姐 ; janice.cheng@kgi.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《盤前掃瞄-基本面》精材H2業績勝H1;鋼聯上半年每股賺4.86元

    【時報-台北電】基本面: 1.前一交易日新台幣以29.908元兌一美元收市,升值0.8分,成交值為6.27億美元。 2.集中市場25日融資增為1915.85億元,融券減為538854張。 3.集中市場25日自營商賣超4.10億元,投信買超12.89億元,外資賣超15.13億元。 4.封測廠精材(3374)第二季合併營收回升至21.36億元,為歷年同期新高,下半年營運進入旺季,Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加,美國手機大廠3D感測拉貨轉旺,車用CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單維持高檔,法人看好精材下半年業績優於上半年,全年營收可望持穩去年表現。 5.在國際鋅價上漲、新增事業廢棄物處理及收費調整的加持下,電弧爐集塵灰處理大廠鋼聯(6581)公布上半年財報,稅後淨利5.4億元,年成長248.8%,EPS為4.86元。 6.景碩(3189)25日公布第二季財報,稅後純益20.96億元、每股盈餘4.65元,第二季獲利創下單季新高,累計上半年稅後純益達36.25億元、每股盈餘8.04元。 7.台灣電路板協會(TPCA)統計上市櫃PCB上半年累計營收年增17.87%,其中硬板/載板年增18.7

  • 時報資訊

    《半導體》旺季到 精材H2業績勝H1

    【時報-台北電】封測廠精材(3374)第二季合併營收回升至21.36億元,為歷年同期新高,下半年營運進入旺季,Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加,美國手機大廠3D感測拉貨轉旺,車用CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單維持高檔,法人看好精材下半年業績優於上半年,全年營收可望持穩去年表現。 精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升,第二季合併營收季增27.8%達21.36億元,較去年同期成長40.6%,改寫歷年同期新高紀錄。精材上半年合併營收38.08億元,較去年同期成長4.9%,累計營收年增率已由負轉正。 由於智慧型手機需求疲弱,手機CIS元件市場供過於求,消費性CIS元件封裝量能減弱影響精材接單,所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢,一消一漲情況下,精材下半年CIS相關業績可望持穩。精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝(PPI),下半年試產加速進行,有助於擴大車用CIS封裝接單量能。 至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出,其中手機零組件開始進入備貨旺季,精材3D感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現。再者,台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm架構處理器,去年推出的手機應用處理器

  • 工商時報

    旺季到 精材H2業績勝H1

    封測廠精材(3374)第二季合併營收回升至21.36億元,為歷年同期新高,下半年營運進入旺季,Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加,美國手機大廠3D感測拉貨轉旺,車用CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單維持高檔,法人看好精材下半年業績優於上半年,全年營收可望持穩去年表現。

  • 工商時報

    權證市場焦點-精材 訂單可望回升

    晶圓代工龍頭台積電(2330)14日法說會消弭市場雜音,帶動大聯盟成員15日齊慶賀,精材(3374)受惠蘋果新品下半年即將亮相,3D感測、晶圓測試訂單可望回升,15日大漲7.02%,一舉突破月線。

  • 財訊快報

    焦點股:迎接蘋果新機發表,旺季效應可期,精材股價重返5日線

    【財訊快報/研究員莊家源】受惠於3D感測及晶圓測試訂單回升,精材(3374)公告6月合併營收7.34億元,月增2.7%、年增23.3%,上半年營收38.08億元,累計營收年增率已由負轉正。雖然消費性CIS元件受到終端消費需求疲弱影響接單,但車用CIS封裝訂單維持強勁成長動能,一消一漲情況下,精材下半年CIS相關業績維持穩健,再加上蘋果新款手機及筆電即將推出,並搭配自家研發處理器及晶片,精材3D感測及晶圓測試在下半年會有旺季應有表現。 今日股價一度重返5日線之上,遇壓震盪。目前日KD指標處低檔,MACD負值逐漸收斂,短線支撐為101-105元。

  • 工商時報

    精材采鈺Q2報喜 H2續看好

    隨5G手機的鏡頭搭載數量增加及畫素提升,加上車用電子及工業自動化等新應用成長,包括CMOS影像感測器(CIS)、飛時測距(ToF)、3D感測等光學元件出貨高檔,台積電(2330)旗下精材(3374)及采鈺(6789)第二季營收優於預期。

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