精材

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收盤 | 2022/05/24 14:30 更新
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  • 時報資訊

    《半導體》兩發力H2量產 精材Q2起營運拚增溫

    【時報記者葉時安台北報導】台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)在台積奧援下,擴大CIS封裝及晶圓測試接單,壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產,第2季起營運可望將開始增溫。精材近日股價節節攀升,短均強勁上揚,周一盤中衝上147元,直逼今年初高價,創下四個半月高點,但震盪中終場小幅收弱,收跌1.04%報142.5元,不過短期均線架構維持多頭格局不變,仍有利短線持續偏多。 精材專研影像感測器晶圓級封裝,堅持創新與研發。每年投入相當比例資源,依據客戶產品的需求演進,開發新應用製程。整合如各式光阻塗布、曝光、顯影、蝕刻、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術,提供客戶更完備全方位晶圓級封裝加工服務。其中新一代光學元件薄化加工已於110年邁入量產。壓電微機電元件中段加工製程也順利完成研發。目前正積極開發12吋感測器特殊封裝應用、新一代深穿孔技術(Cu-TSV)、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵製程加工,以期滿足客戶需求與市場趨勢。 本周四(5月26日)召開股東會的精材,日前公布

  • 時報資訊

    《半導體》精材攻壓電MEMS 營運給力

    【時報-台北電】隨著真無線藍牙耳機(TWS)等電子產品朝向輕薄短小或功能提升的方向發展,利用半導體技術發展的微機電(MEMS)製程已成為揚聲器(speaker)元件主流,晶圓代工龍頭台積電(2330)與旗下封測廠精材(3374)合作,建置壓電微機電(Piezoelectric MEMS)生產鏈並完成全球首款單晶片揚聲器量產,後續也將針對新型MEMS製程、異質封裝、氮化鎵(GaN)等領域擴大合作。 精材第一季合併營收16.71億元,稅後淨利3.56億元,每股淨利1.31元。精材4月合併營收月增3.3%達6.87億元,年成長54.3%,前四個月合併營收23.58億元,年減7.8%。 為了符合電子產品輕薄短小及功能提升趨勢,包括平衡電樞式、電動圈式揚聲器發展已面臨瓶頸,音圈式微型揚聲器亦面臨尺寸過大問題,因此意法、xMEMS、USound等導入MEMS製程,除了讓揚聲器占用的PCB空間縮小,也可增添更多感測器來實現更多功能,在追求更佳音質之際也可搭載更大容量電池。 傳統揚聲器是透過磁性構件及線圈來產生音訊,再以震動推動空氣產生聲音,壓電MEMS製程揚聲器是以一體式的壓電元件技術,MEMS震膜

  • 工商時報

    精材攻壓電MEMS 營運給力

    隨著真無線藍牙耳機(TWS)等電子產品朝向輕薄短小或功能提升的方向發展,利用半導體技術發展的微機電(MEMS)製程已成為揚聲器(speaker)元件主流,晶圓代工龍頭台積電(2330)與旗下封測廠精材(3374)合作,建置壓電微機電(Piezoelectric MEMS)生產鏈並完成全球首款單晶片揚聲器量產,後續也將針對新型MEMS製程、異質封裝、氮化鎵(GaN)等領域擴大合作。

  • 萬寶週刊

    救Q2績效 法人拚哪些股票?

    萬寶投顧王榮旭表示,大盤自元月創高18619後進入修正,5/12最低跌到15616點,整整跌了三千點,跌深必定會有反彈,可惜成交量縮,大盤量價結構沒有V型反轉的條件,必須有量才能讓上檔套牢籌碼換手,無量反彈通常到壓力區就過不去,弱勢反彈通常只到5日線,頂多到10日線就又再跌破底,本周大盤漲過10日線,類似3月有強勢反彈到月、季線的機會,目前月季線分別在6400及17100附近。

  • 財訊快報

    熱門股:富鼎、精材、昇陽半導體、愛普*、台勝科

    富鼎(8261):第一季EPS達3.53元,獲利創8季新高,股價呈現向上格局。 精材(3374):4月合併營收6.86億元,年增率54.34%,台積電小金雞,營運展望樂觀。 昇陽半導體(8028):首季EPS達0.48元,表現優異,旗下再生晶圓獲利提升,晶圓薄膜化需求續增,將帶動整體獲利表現。 愛普*(6531):第一季EPS 3.53元,旗下IoT RAM事業部以及AI事業部的終端產品售客戶喜愛,訂單續增。 台勝科(3532):因矽晶圓受到缺料影響,第一季EPS達2.58元,毛利率逐漸提升,後續看漲。(林挺嘉)

  • 中央社財經

    【公告】精材 2022年4月合併營收6.87億元 年增54.34%

    日期: 2022 年 05 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材第1季EPS1.31元

    【時報-台北電】精材(3374)111年第1季累計營收16億7126.1萬元,營業毛利5億2671.4萬元,營業利益4億3263.4萬元,稅前淨利4億4023.7萬元,本期淨利3億5603.8萬元,歸屬於母公司業主淨利3億5603.8萬元,基本每股盈餘1.31元。(編輯:詹忻瑜)

  • 時報資訊

    《半導體》精材多元布局 重拾成長動能

    【時報-台北電】封測廠精材(3374)去年營收及獲利同創新高,每股淨利6.92元,今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元,但第二季可望重拾成長動能。在母公司台積電奧援下,精材今年除了擴大CMOS影像感測器(CIS)封裝及晶圓測試接單規模,新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產,壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。 精材去年營運維持高檔,年度營收76.67億元,稅後淨利18.77億元,每股淨利6.92元。今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季,3月接單明顯回升,營收月增33.5%達6.65億元,第一季合併營收16.71億元,雖較去年同期減少20.9%,但車用CIS封裝維持成長,隨著接單旺季到來,營收將逐季成長到第三季,力拚全年營收接近去年水準。 隨著台積電在特殊成熟製程的技術及產能提升,精材亦展開多元布局,整合各式光阻塗布、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術,提供客戶更完備且全方位的晶圓級封裝服務。 精材新一代光學元件薄化加工去年量產,壓電微機電元件中段加工製程完成研發,今年將配合客

  • 工商時報

    精材多元布局 重拾成長動能

    封測廠精材(3374)去年營收及獲利同創新高,每股淨利6.92元,今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元,但第二季可望重拾成長動能。在母公司台積電奧援下,精材今年除了擴大CMOS影像感測器(CIS)封裝及晶圓測試接單規模,新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產,壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。

  • 中央社財經

    疫情通膨夾擊 封測廠謹慎看終端需求

    (中央社記者鍾榮峰台北27日電)半導體封測廠關注COVID-19疫情和通膨變數,力成(6239)董事長蔡篤恭表示,疫情仍是影響終端市場最大不確定因素,地緣政治與全球貿易摩擦仍嚴峻;精材(3374)董事長陳家湘指出,疫情未息加上通膨壓力,終端市場需求有不確定性。超豐(2441)董事長謝永達25日在致股東營運報告書中指出,疫情造成全球供應鏈關鍵環節中斷,遠較預期長,此外能源價格上漲,造成物價迅速膨脹,經濟前景風險增加。中國大陸COVID-19疫情未緩,俄羅斯與烏克蘭戰事帶動全球原物料價格上漲,也引發全球通膨壓力,台灣半導體封測廠商密切關注。力成董事長蔡篤恭26日在致股東營運報告書中指出,疫情仍是影響終端市場的最大不確定因素,不過疫苗施打比例大幅提升,預估疫情對全球經濟影響將日益消退。但蔡篤恭表示,地緣政治與全球貿易摩擦依然嚴峻,對整體經濟市場影響仍有待觀察。精材董事長陳家湘22日在報告書中指出,大環境疫情未熄,又有嚴重全球性通膨壓力,接續造成終端市場需求的高度不確定性,精材經營團隊將審慎積極面對充滿挑戰的一年。超豐董事長謝永達表示,近期已開發國家貨幣政策開始轉向,財政紓困效果漸退,新興國家

  • 時報資訊

    《半導體》重金強身 精材觸漲停

    【時報記者葉時安台北報導】台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)3月營收6.64億元,年增6.12%、月增33.45%,雙增為6個月高點。第一季營收16.71億元,年減20.86%、季減9.28%,卻雙減7個季度來次低。首季3D感測需求及12吋晶圓測試業績進入淡季,但第二季可望回升。公司通過資本預算案布局中長期業務發展,CIS具取單優勢,法人看好中長期營運。 精材周一爆量觸及131元漲停價,重返5、月、季線,收漲8.79%報130元,寫下4月以來高點,成交量達7200張,均線翻揚,短線股價續強有望。 精材董事會通過資本預算案,投資金額預計共約27.28億元,其資金來源為自有資金及銀行借款。精材考量中長期業務發展及營運管理需要,自地委建新廠辦大樓,預計111年4至113年12月,投入新台幣25億元,擴建廠辦大樓。而因應研發與客戶未來需求,購置相關封裝設備,精材也預計111年5月至112年9月,投入美金780萬元,折合約新台幣2.28億元,購置研發及生產設備。 法人預估,精材第一季為本年度營運低點,營收與獲利低於去年同期。首季3D感測需求及12吋晶圓測試業績進入淡季,但第二季可望回升

  • 財訊快報

    焦點股:CIS元件需求增,精材今年營運動能增,盤中股價奔漲停

    【財訊快報/研究員莊家源】精材(3374)為台積電(2330)旗下封測廠,先前受到智慧型手機銷售動能放緩,營運表現平淡,今年3月營收重回6.65億元,季增33.45%,年增6.12%。受惠CIS訂單回升,其中蘋果下半年推出的新機將升級4800萬畫素相機系統,與電動車及自駕車趨勢,大幅拉升CIS元件的搭載量,包括台積電、采鈺(6789)、SONY紛紛擴增CIS產能,今年營運將重拾成長動能。 今日股價一度觸及漲停價131元,重返5、20、60日線之上。目前短期均線重新翻揚,日KD低檔黃金交叉,MACD負轉正,短線上股價應能維持強勁走勢。

  • 時報資訊

    《半導體》精材通過資本預算案

    【時報-台北電】精材(3374)董事會通過資本預算案,考量中長期業務發展及營運管理需要,預計投資新台幣25億元擴建廠辦大樓,預計投資日期111年4月至113年2月;因應研發與客戶未來需求,投資美金780萬購置研發及生產設備,預計投資日期111年5月至112年9月;上述資金來源為自有資金及銀行借款。(編輯:廖小蕎)

  • 時報資訊

    《半導體》精材5月26日股東會

    【時報-台北電】精材(3374)訂於111年5月26日召開實體股東會,地點位於桃園市中壢區吉林路23號地下一樓。(編輯:廖小蕎)

  • 中央社財經

    【公告】精材 2022年3月合併營收6.65億元 年增6.12%

    日期: 2022 年 04 月 08日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 財訊快報

    索尼擴大對台積電釋單,後段CIS封測廠精材、采鈺受惠

    【財訊快報/記者李純君報導】今早因傳出,台積電(2330)組CIS供應鏈,讓後段封測廠的精材(3374)、采鈺(6789)大受益,今日精材股價更強勢攻漲停鎖住表態,而無獨有偶的,雖然現下消費性市場疲弱,但索尼已經自今年初起加碼對台積電釋出CIS相關代工訂單,隨代工的晶圓產出增加,精材與采鈺在營運可望同步進補。 台積電近年來在CIS相關晶片的代工業務上,頗有佳績,包括豪威(OmniVision)、索尼、安森美(onsemi)等代工大單陸續到手且放量,尤其台積電更是接獲邀請,直接與索尼在日本熊本合資設立28奈米12吋晶圓廠,在這個廠區中,CIS相關晶片會是主要產品之一,而索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程雖仍在索尼自己的廠內生產,但若數量龐大,未來不排除讓采鈺獲得少量訂單。 但值得注意的是,索尼過去在CIS端只把logic layer晶片交給台積電代工,但因應蘋果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手機的相機將會升級到48M萬畫素,蘋果iPhone 14 Pro將採用索尼的48M畫素CIS元件,索尼遂首度將畫素層(pixel layer)晶片交給台積電生產。 索尼對台積電釋出

  • 中央社財經

    【公告】精材 2022年2月合併營收4.98億元 年增-23.88%

    日期: 2022 年 03 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材1月EPS0.35元

    【時報-台北電】精材(3374)有價證券達公布注意交易資訊標準,公告1月營收5億800萬元,稅前純益1億1600萬元,稅後純益9400萬元,每股盈餘0.35元。(編輯:詹忻瑜)

  • 時報資訊

    《半導體》精材今年營運保守 法人降價中立看

    【時報記者葉時安台北報導】台積電旗下封測廠精材(3374)周四召開法人說明會,坦言今年營收與獲利成長有挑戰,展望保守,本土投顧法人預估精材2022稅後EPS為4.67元,投資評等建議維持在中立,目標價自158.50元調降至130.50元,周五股價帶量下挫逾5%,創下去年10月14日創下118.5元以來之四個月低點。 精材今年全年展望保守,法人表示,由於整體大環境因素,包括疫情持續影響人力短缺,進一步造成供應鏈失衡,加上高通膨及升息的壓力,不利製造成本,連帶降低終端消費需求。預估精材2022稅後EPS為4.67元。精材3D感測元件封裝和晶圓測試都集中在單一客戶,受單一客戶影響大,第一季3D感測需求及12吋晶圓測試業務進入淡季,而消費性感測器受限於上游晶片產能分配,封裝需求減少,僅車用感測器封裝需求年比維持穩定成長,精材元月營收為5.08億元,年減38.83%、月減14.81%,需求將在3月回升,首季為本年度營運低點,預估營收與獲利低於2021年同期, 第二季可望回升。 精材預估今年資本支出將達3.0-3.4億元,年減59.62-64.37%,並持續投入研發提高中長期競爭力,其主要投入研發

  • 時報資訊

    《半導體》精材:今年獲利成長有挑戰

    【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電旗下封測廠精材(3374)17日召開法人說明會,去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器(CIS)封裝業績顯著成長,全年每股淨利6.92元,董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。 董事長陳家湘表示,由於第一季進入淡季,營收及獲利將較去年同期下滑,全年受疫情衍生的事件干擾,展望保守看待,今年營收及獲利要成長有挑戰。 精材去年第四季進入淡季,季度營收季減16.0%達18.42億元,較前年同期減少23.2%,平均毛利率季增0.1個百分點達35.4%,營業利益季減17.9%達5.58億元,較前年同期減少33.6%,稅後淨利季減22.7%達4.53億元,較前年同期減少45.5%,每股淨利1.67元。 精材去年合併營收年增5.4%達76.67億元,每股淨利6.92元,營收及獲利同創新高,董事會決議通過股利分派,每普通股擬配發3元現金股利,股息配發率約達43%,以17日收盤價130.5元計算,現金殖利率約2.3%。 陳家湘表示,精材去年表現穩健,主要受惠於12吋晶圓測試業務成長,3D感測業務維持平穩,汽車產業則隨著疫情趨緩,車用CIS封裝業績大增31%表現最

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