《半導體》精材去年EPS升至6.15元 今年H1營收估持平
【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周二召開線上法說會，精材去年獲利成長2成，年度每股盈餘升至6.15元。展望今年，精材董事長陳家湘表示，預估今年上半年營收年比持平，但地緣政治、關稅等不確定性，加上電價干擾、新廠折舊提升，全年度預估比去年相對保守看待，今年度毛利率恐遜於去年度表現，營運表現仍觀察下半年旺季測試稼動率能否提升來決定。
精材去年財報，營業收入淨額70.60億元，年增10.5%；營業毛利24.93億元，年增14.4%，毛利率35.3%，年增1.2個百分點；營業淨利率28.0%，年增1.3個百分點；本期淨利16.70億元，年增21.4%；每股盈餘6.15元，相較112年的5.07元回升。精材年度銷貨量，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)2.94億元，年增2.6%；晶圓測試(千片十二吋晶圓)6.35億元，年增24.4%。
精材董事長陳家湘表示，去年度財報表現比去年初預估較好，其中車用表現顯著，去年相關客戶庫存調整有成效，需求復甦；精材整體CSP營收年增1成，車用CIS營收年增26%，測試營收年增15%，測試稼動率居往年高檔。
展望今年，陳董提到，預估今年上半年營收年比持平，全年度預估比去年相對保守看待，下半年觀察測試稼動率。精材今年上半年CSP需求下降，CIS CSP需求持平、3D感測需求元件需求下滑，而新廠加入帶動測試營收成長，精材第一季測試機台開始進場，但第一季開辦費和第二季新增折舊，仍皆影響獲利，預估新廠效應，今年折舊會有5-6成成長幅度。
陳董進一步表示，今年度受到地緣衝突的不確定性、關稅壁壘加深的預期，展望仍不太明朗，恐拖累各區域經濟發展，影響消費性電子產品終端需求，加上電價干擾，電價轉嫁有相當難度，拉低毛利率，今年度毛利率恐遜於去年度表現，營運表現仍觀察下半年旺季測試稼動率能否提升來決定。而客戶產品世代更替及供應鏈策略調整，更將衝擊3D感測光學元件未來營收與獲利。不過12吋CIS CSP產穩定增加中，積極導入更多新產品，擴大營收占比。而影像感測市場整體封裝，預估跟去年持平，雖然主要歐美車廠市況較弱，但中國車廠狀況蓬勃，一增一減抵銷。
