德微

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收盤 | 2024/07/12 13:30 更新
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德微即時行情

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  • 中央社財經

    【公告】德微決議除息基準日

    日 期:2024年07月03日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微決議除息基準日發言人:邱桂堂說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/032.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:現金股利新台幣273,519,615元,每股分配現金股利新台幣5.0元4.除權(息)交易日:113/07/195.最後過戶日:113/07/226.停止過戶起始日期:113/07/237.停止過戶截止日期:113/07/278.除權(息)基準日:113/07/279.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/08/0913.其他應敘明事項:依照本公司113年06月28日股東常會通過,及113年07月03日董事長決議。

  • 時報資訊

    《半導體》德微7月19日除息 8月9日發放現金股利

    【時報-台北電】德微(3675)每股分配現金股利新台幣5.0元,公告公司決議除息基準日113年7月27日,除息交易日7月19日,現金股利發放日期8月9日。(編輯:沈培華)

  • 財訊快報

    德微6月營收2.41億元、改寫歷史新高,估Q2毛利率上看40%

    【財訊快報/記者張家瑋報導】IDM分離式元件廠德微(3675)公布6月合併營收2.41億元,月增17.35%、年增72.94%;累計前6月合併營收11.92億元、年增36.40%。德微合併達爾基隆廠後、效益顯現,單月營收創新高紀錄,法人預估第二季毛利率可望上看40%。德徵完成基隆晶圓廠購併後,產品線進一步拓展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中,開發生產更高階之閘流體產品,具備更高壓、更大電流,由於全球可供應之競爭者少,加上母公司達爾奧援,將搶攻全球高階市場達10億美元商機。德微表示,閘流體之控制原理及線路非常簡易,應用範圍將愈來愈被廣範使用,隨著IOT與綠能應用日趨普遍,小自光源亮度之調整、大至發電廠之電流控制,閘流體均能表現出其高電流與高電壓之控制能力,未來成長性可期。另外,由4吋轉往5吋晶圓後,廠房單位面積產出提升,小訊號封裝製程產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆,其第四代貼片全自動化產線製程將大幅提升毛利率表現,未來將生產更高階之車用、AI伺服器所需的保護元件晶片,並搭配自有封測產線。

  • 中央社財經

    【公告】德微 2024年6月合併營收2.41億元 年增72.94%

    日期: 2024 年 07 月 01日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 財訊快報

    焦點股:德微今年營運可望逐季走揚,股價出量突破前高

    【財訊快報/研究員吳旻蓁】德微(3675)近期併購整合效果漸顯,邁向高階IDM分離式元器件整合供應商戰略布局持續,公司看好,今年隨著喜可士加入、正式併購基隆廠,今年營運可望逐季走揚,毛利率亦可望再創佳績。而公司目前也已開發大電流的MOSFET,並切入AI伺服器領域,其採用平面8080封裝,可完全取代歐美IDM同業。短線股價出量上漲並突破前高,日KD翻揚向上,若前高及短期均線有守,則有利短多。

  • 時報資訊

    《半導體》德微進擊AI、綠能 業績有望躍進

    【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)朝IDM廠轉型,成果開始顯現,除TVS(保護元件)已大量出貨於各大終端產品(包含AI伺服器組裝廠);另應用於高電壓/大電流新產品閘流體亦開始搶進綠能等高階產品。在TVS及閘流體雙箭助攻下,德微董事長張恩傑表示,德微未來業績有望是跳躍性成長,今天早盤股價開高。 德微成立初期以中下游二極體封裝代工業務為主,之後鎖定車用及工控等高階市場,藉母公司達爾逐步拓展產品線,2018年7月收購亞昕科技進入上游晶圓製造供應鏈,並相繼於2020年10月、2021年10月自主研發設計,分別推出ESD、MOSFET、SiC Diode產品,今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠,將產品線擴展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中,讓公司成為可以提供功率分離式元件產品一站購齊IDM廠。 就產業來看,功率分離式元件包括:閘流體、功率電晶體:BJT(雙極性接面電晶體)、MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)、IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體),以及二極體如:ESD、TVS、Bridge等,其中結合二極體及電晶體特性的開關元件—閘流體不僅包含二極體,也涵蓋電晶體動作特性,

  • 時報資訊

    《半導體》德微邁向高階IDM供應商 營運拚新高

    【時報-台北電】IDM公司德微科技(3675)28日舉行股東會,德微董事長張恩傑強調,近期併購整合效果漸顯,邁向高階IDM分離式元器件整合供應商戰略布局持續,帶領德微加深產品競爭力及延伸品牌效應;他認為,AI應用正式進入全新戰國時代,AI狂潮帶領德微,跨足新契機之可能。 回顧2023年德微表現,合併營收達17.39億元,毛利率達37.54%,表現最為亮眼,寫歷史新高、並連續五年成長,每股稅後純益(EPS)為6.73元,於逆風中持穩、展現公司穩健獲利能力。 累計今年前5個月,德微合併營收已達9.51億元,較去年同期大幅成長29.47%。張恩傑指出,隨著近兩年併購整合計劃進入尾聲,包括整併達爾公司基隆分公司所分割的晶圓製造業務與機器設備,以及取得喜可士公司40%股權,營運成果開始顯現。 張恩傑表示,以「精準」步伐,帶領德微於每個關鍵時間點,往對的方向加速前進。往上游進行併購集團分割業務,能將德微產品提升至更廣範之國際化與多元化之應用範疇;其中,該產品線中,具備生產AI伺服器所需之保護元件產品,助德微切入重要AI領域,對德微未來市場之應用面有長遠助益。 另外,整併取得喜可士4成股權,取得營運

  • 工商時報

    德微邁向高階IDM供應商 營運拚新高

    IDM公司德微科技(3675)28日舉行股東會,德微董事長張恩傑強調,近期併購整合效果漸顯,邁向高階IDM分離式元器件整合供應商戰略布局持續,帶領德微加深產品競爭力及延伸品牌效應;他認為,AI應用正式進入全新戰國時代,AI狂潮帶領德微,跨足新契機之可能。

  • 中央社財經

    【公告】德微113年股東常會重要決議事項(更正)

    日 期:2024年06月28日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微113年股東常會重要決議事項(更正)發言人:邱桂堂說 明:1.股東常會日期:113/06/282.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度盈餘分配案。3.重要決議事項二、章程修訂: 無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認112年度營業報告書及財務報表(含合併財務報表)案。(更正)5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:無7.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】德微113年股東常會重要決議事項

    日 期:2024年06月28日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微113年股東常會重要決議事項發言人:邱桂堂說 明:1.股東常會日期:113/06/282.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度盈餘分配案。3.重要決議事項二、章程修訂: 無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認113年度營業報告書及財務報表(含合併財務報表)案。5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:無7.其他應敘明事項:無

  • 財訊快報

    基隆廠正式併入營收,推升德微下半年營運成長動能旺

    【財訊快報/記者張家瑋報導】IDM分離式元件廠德微(3675)股東會通過2023年營業報告書暨盈餘分配案,每股配發5元現金。董事長張恩傑表示,德微於6月正式交割完成併購達爾集團基隆廠之後,營收正式併入公司,估計第二季營收有望較去年同期成長42%至48%。2023年半導體產業景氣遇逆風,他表示,縱然去年整體市況不佳,IPC市況不佳,德微業績占比下滑,但因聚焦在高端產品,加上去年車用營收成長增加,占比從原本10%,一年增加至18%,使得營收即便下滑,但2023年毛利率37.54%,仍較前一年增長。張恩傑說,德徵完成此次購併基隆晶圓廠,推升產品線邁入一站購齊之概念,將產品線擴展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中。由於閘流體之控制原理及線路非常簡易,應用範圍將愈來愈被廣範使用。隨著IOT與綠能應用日趨普遍,小自光源亮度之調整、大至發電廠之電流控制;閘流體均能表現出其高電流與高電 壓之控制能力,未來成長性可期。雖閘流體之應用與日俱增,但其生產技術有相當高之進入門檻限制,致使目前市場競爭者屈指可數。德微表示,接下來將積極布局此一利基市場, 開發更高階之閘流體產品(更高壓、更大電流),深信可為德微

  • 財訊快報

    鈦昇具備面板級、玻璃基板與矽光子三大關鍵題材,佈局效益明年擴大

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體封測設備商鈦昇(8027)因屬面板級封裝、玻璃基板封裝與矽光子三大領域關鍵設備商之一,遂在近期投資熱潮下頗受關注,然因相關佈局效益明顯擴大需要時間,遂今日股價相對疲弱,一度跌破130元整數關卡,然在先進封裝帶動下,鈦昇後續仍有望在營運基本面上則出現強勁彈升。鈦昇目前主要設備,主要有電漿、雷射與AOI,以及自動化設備,當中,雷射佔比最高,超過六成。今年第一季營收2.88億元,毛利率32%,單季每股虧損0.29元,但4月開始高階雷射與電漿設備開始出貨,並於5月業績開始顯現,而6月業績亦平穩。此外,公司的TGV設備打入國際大廠,並已於今年第二季開始出貨。公司主要特色為,在後續先進封裝領域中,為關鍵設備之一,效益將自明年起顯現並擴大,尤其明年到後年成長動能將相當可觀,其一為面板級封裝,已經出貨給台灣客戶與國際IDM大廠,第二玻璃基板端,鈦昇手握半導體國際大廠、載板業者等的訂單,相關效益明年將會顯著擴大,第三CPO端,不管是在台灣或是美國客戶都有專案在進行,明年第四季會phototype出來。

  • 時報資訊

    《半導體》德微服下併購大補丸 Q2營收飆高4成

    【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)於今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠,營收及獲利大躍進,預估第2季合併營收年增逾40%,德微董事長張恩傑表示,合併基隆廠將德微產品線拓展至閘流體的晶圓生產與成品封裝供應鏈,由於閘流體在高電流與高電壓控制能力優異,未來將全力搶進包括:綠能及車用等高階市場領域。 德微今天舉行股東會,張恩傑在會後接受採訪,張恩傑表示,德微2012年6月從中下游二極體封裝代工廠開始,2018年7月併購亞昕科技,進入上游晶圓製造供應鏈,今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠,推升公司產品線邁入一站購齊的概念;此次公司透過購併機會,將產品線擴展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中,由於閘流體之控制原理及線路非常簡易,應用範圍將愈來愈被廣範使用,隨著IoT與綠能應用日趨普遍,小自光源亮度的調整、大至發電廠的電流控制;閘流體均能表現出其高電流與高電壓的控制能力,未來成長性可期。 受惠於整併效益顯現,德微科技今年前5月合併營收為9.51億元,年增29.47%,德微預估,第2季合併營收年增逾40%,毛利率亦可望遠優於第1季。 展望下半年,張恩傑表示,公司持續進行資源整

  • 時報資訊

    《半導體》德微通過配息5元

    【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)股東會通過每股配息5元;德微今年前5月合併營收為9.51億元,年增29.47%。 德微今天舉行股東會,德微於112年上半年建置完成新舊產能整併精進計劃,並著手架構下一代小訊號新品產線設備進廠安裝,下半年如期進行驗證/試產階段,由於新設備採高度自動化,整體產線走向高值化,使德微正式邁入高階IDM分離式元器件整合供應商領域,112年合併營收為17.39億元,營業毛利為6.53億元,合併毛利率37.54%,年增0.6個百分點,營業利益為3.12億元,稅後淨利為3.38億元,以最新除權後實收資本額5.02億元計算,每股盈餘為6.73元。 德微科技今年前5月合併營收為9.51億元,年增29.47%,德微近兩年陸續完成整併達爾公司基隆分公司所分割晶圓製造業務與機器設傋,以及取得喜可士公司40%股權,隨著佈局成果顯現,未來營運可望展現強勁成長力道。 德微於今年6月1日正式併入達爾公司基隆分公司,德微預計投資幾千萬元做水電節約工程,完成後基隆廠可以節電35%,節水約40%。

  • 中央社財經

    【公告】德微代重要子公司亞昕科技(股)公司監察人辭任

    日 期:2024年06月07日公司名稱:德微(3675)主 旨:代重要子公司亞昕科技(股)公司監察人辭任發言人:邱桂堂說 明:1.發生變動日期:113/06/072.法人名稱:德微科技股份有限公司3.舊任者姓名:監察人:德微科技股份有限公司代表人黃文昭4.舊任者簡歷:監察人:德微科技股份有限公司代表人黃文昭擔任盧森堡商達爾國際(股)公司台灣分公司副財務長Diodes Inc.集團董事及經理人5.新任者姓名:不適用6.新任者簡歷:不適用7.異動原因:辭任8.原任期(例xx/xx/xx至xx/xx/xx):113/04/29~116/04/289.新任生效日期:不適用10.其他應敘明事項:亞昕科技股份有限公司(以下稱亞科)於民國113年04月29日經董事會決議發行新股普通股22,000,000股。本次發行新股之股款已全數收足。在本次增資後,德微科技股份有限公司(以下稱德微)直接持有亞科股份從100%調降為96.1%,德微已非亞科單一持股法人股東,遂法人指派之監察人代表需辭任。亞科監察人缺額待後續召開股東臨時會補選之。

  • 中央社財經

    【公告】德微 2024年5月合併營收2.05億元 年增35.88%

    日期: 2024 年 06 月 04日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】德微代重要子公司亞昕科技簽署三方協議書

    日 期:2024年05月29日公司名稱:德微(3675)主 旨:代重要子公司亞昕科技簽署三方協議書發言人:邱桂堂說 明:1.事實發生日:113/05/292.公司名稱:亞昕科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司4.相互持股比例:100%子公司5.發生緣由:亞昕科技與本公司及盧森堡商達爾國際股份有限公司基隆分公司簽訂三方協議書,由亞昕科技自本公司承受本公司前與盧森堡商達爾國際股份有限公司基隆分公司簽訂之分割契約書及分割計畫之一切權利及義務。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):於簽訂三方協議書後,將由盧森堡商達爾國際股份有限公司基隆分公司將其分離式元件之晶圓製造業務分割讓與予亞昕科技。

  • 時報資訊

    《台北股市》德微接棒新股抽籤 抽中現賺4.76萬元

    【時報-台北電】本周新股抽籤由二極體廠德微(3675)接棒,明起開放投資人申購,每股承銷價248.9元,以最新收盤價計算,一張潛在獲利上看4.76萬元,投資報酬率19.1%。德微今開平走高,盤中最高價站上300元大關,終場上漲1.54%、收296.5元,成功收復月線。 德微本次辦理上櫃增資,公開承銷383張,每位投資人限購1張,5月27日截止申購,29日進行抽籤作業。 德微今年4月營收達2億元,月增4.58%、年增33.62%;累計前4月營收約7.45億元,年增27.8%。第一季每股盈餘1.91元,季/年成長順利轉正,其中季增率達3成(30.82%)。 德微樂見半導體產業庫存去化於年中收尾,過去3年策略布局效益有望逐步顯現。展望今年,除了併購喜可士認列營收挹注,基隆廠晶圓業務在第三季的成長也令人期待,公司將挑戰年營收目標30億元。值得留意的還有,德微在車用、AI伺服器、AI PC市場表現。(編輯:廖小蕎)

  • 中央社財經

    【公告】德微 2024年4月合併營收2.01億元 年增33.62%

    日期: 2024 年 05 月 02日上櫃公司:德微(3675)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】德微董事會決議通過現金增資子公司亞昕科技股份有限公司

    日 期:2024年04月30日公司名稱:德微(3675)主 旨:德微董事會決議通過現金增資子公司亞昕科技股份有限公司發言人:邱桂堂說 明:1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等):(1)標的物之名稱:亞昕科技股份有限公司(2)標的物之性質:現金增資發行新股2.事實發生日:113/4/30~113/4/303.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易數量暫定20000000股實際交易數量將因員工實際未認股數而調增。每單位價格新台幣40元/股交易總金額暫定新台幣800000000元實際交易總金額將因屆時實際認股數而調增。4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):亞昕科技股份有限公司,本公司持股100%之子公司5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.本次係處分債權之相關事項(

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