《電子零件》半導體設備助攻 志聖明年業績估勝今年

【時報記者張漢綺台北報導】志聖工業(2467)自結10月合併營業收入為3.29億元，較去年同月增加15.41%，志聖董事長梁茂生表示，目前在手訂單較去年此時增加50%，在半導體設備出貨放量下，明年ABF及先進封裝設備佔公司營收將達30%，明年營收及獲利都會比今年好。 志聖工業10月合併營收為3.29億元，月減21.47%，年成長15.41%，累計前10月合併營業收入30.79億元，較去年同期減少15.83%。 儘管全球新冠肺炎疫情延燒至今未止，志聖因半導體及PCB設備訂單穩定，前3季營運未受太多衝擊，今年第3季稅後盈餘為1.3億元，季增55.01%，累計前3季稅後盈餘為2.99億元，年成長11.59%，每股盈餘為2.01元。 就各產業來看，梁茂生表示，明年半導體相關設備營收將較今年增加50%，ABF及先進封裝設備佔公司營收比重可望達30%；PCB部分，今年PCB約佔公司營收45%，明年營收雖然會成長，但因半導體相關產品佔比拉升，預估明年PCB產品佔營收比重將降至40%到45%。 至於面板部分，梁茂生表示，今年面板較去年下滑30%，佔比約37%，預估明年面板營收與今年持平，佔比將進一步下降至35%以下。 展望明年，梁茂生表示，目前在手訂單比去年同期增加50%，樂觀看待明年營運，預估明年營收及獲利可望更好。