輝達晶片夯 台積設備概念股起飛

彭媁琳／台北報導

輝達創辦人黃仁勳在GTC大會中，宣布將在2026年推出Rubin晶片，並且強調AI軍備競賽沒有趨緩的現象；除晶圓代工的台積電（2330）之外，專家也看好強勁AI晶片需求為晶圓代工和CoWoS先進封裝的相關概念股，帶來營收成長。

先前GB200量產時程延後，加上中國大陸DeepSeek低成本切入生成式AI，使外界質疑輝達晶片恐遇上瓶頸。但是黃仁勳在GTC大會中破除相關謠言，他表示，北美四大CSP 2024年採購130萬顆Hopper，2025年採購量上看360萬顆，2028年全球數據中心基礎建設支出上看1兆美元。

另外，DeepSeek並非AI終點，輝達並未減少CoWoS訂單，2025年產能35萬片以上。相關消息都有利於台積電晶圓製造和CoWoS族群，專家看好濕製程的弘塑和辛耘等設備概念股。

倫元投顧分析師陳學進指出，台積電獲利今年每股獲利上看61.28元，目前本益比僅約15倍，進入合理估值區間，守穩頸線888元到918元，年線向上趨勢沒有改變，靜待川普關稅利空出盡，資金有機會重回AI概念股。

陳學進認為，輝達AI晶片的需求龐大，台積電不僅要赴美新增三座晶圓廠、兩座CoWoS產線，台灣也要增加11條產線，將能帶動設備族群的營收與股價，可留意漢唐、帆宣、信紘科等3檔台積電設備概念股。

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