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英特爾宣布牽手聯發科！與台積電關係引起業界揣測
英特爾（Intel）和聯發科（2454）今（25）日宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(IFS)先進製程製造晶片。不過，聯發科也特別說明，在高階製程持續與台積電（2330）維持緊密夥伴關係，「沒有改變」。但此舉仍引發業界眾多揣測。
根據聯發科說明，與Intel 在5G data card的合作後，著眼快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。聯發科向來採取多元供應商策略，與英特爾合作將有助於提升成熟製程產能供給，而在高階製程上則持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有改變。未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。
英特爾則表示，該協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。
英特爾還指出，聯發科計畫使用英特爾製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS提供一個廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。
IFS總裁Randhir Thakur強調，「作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置，是IFS在進入下一個成長階段時絕佳合作夥伴。」「英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源，可以協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。」
聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢說，聯發科向來採取多元供應商的策略。繼與英特爾在5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾，可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。期待建立長期合作夥伴關係，以滿足全球客戶對聯發科產品快速增長的需求。
英特爾晶圓代工服務(IFS)設立於2021年，旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS結合了領先的製程和封裝技術、世界級的IP組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。英特爾最近宣布在現有廠區進行擴建，並計畫在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠，而IFS的客戶也將受惠於這些計畫。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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