英特爾宣布牽手聯發科!與台積電關係引起業界揣測

英特爾(Intel)和聯發科(2454)今(25)日宣布建立策略合作夥伴關係,聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(IFS)先進製程製造晶片。不過,聯發科也特別說明,在高階製程持續與台積電(2330)維持緊密夥伴關係,「沒有改變」。但此舉仍引發業界眾多揣測。

(中央社資料照)
英特爾宣布聯發科將採用其晶圓代工服務,引起業界眾多揣測,聯發科為此強調與台積電在高階製程維持緊密夥伴關係,沒有改變。資料照/中央社提供

根據聯發科說明,與Intel 在5G data card的合作後,著眼快速成長的全球智慧裝置,進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作。聯發科向來採取多元供應商策略,與英特爾合作將有助於提升成熟製程產能供給,而在高階製程上則持續與台積電維持緊密夥伴關係,沒有改變。未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求,進一步拓展市場。

英特爾則表示,該協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。

英特爾還指出,聯發科計畫使用英特爾製程技術,為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎,IFS提供一個廣泛的製造平台,其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行了最佳化。

IFS總裁Randhir Thakur強調,「作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一,聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置,是IFS在進入下一個成長階段時絕佳合作夥伴。」「英特爾擁有先進的製程技術和位於不同區域的產能資源,可以協助聯發科交付下一波10億個跨多元應用的連網裝置。」

廣告

聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢說,聯發科向來採取多元供應商的策略。繼與英特爾在5G 數據卡的合作後,進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。藉由英特爾在產能擴張上的承諾,可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值。期待建立長期合作夥伴關係,以滿足全球客戶對聯發科產品快速增長的需求。

英特爾晶圓代工服務(IFS)設立於2021年,旨在協助滿足全球對先進半導體製造產能與日俱增的需求。IFS結合了領先的製程和封裝技術、世界級的IP組合以及在美國和歐洲所承諾的產能。英特爾最近宣布在現有廠區進行擴建,並計畫在美國俄亥俄州和德國投資興建新廠,而IFS的客戶也將受惠於這些計畫。(審核:葉憶如)

延伸閱讀

【台積電法說2】劉德音、魏哲家連袂釋疑營運雜音 6大重點一次看

劍指台積電?英特爾晶圓代工也組生態系聯盟

【台積電法說1】Q2開門日賺26億元 單季EPS9.14元「毛利率、營益率再創高」

  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

  • Yahoo股市App下載:即時看盤、到價通知、最新盤勢與財經新聞一把抓!