劍指台積電？英特爾晶圓代工也組生態系聯盟

英特爾晶圓代工服務（IFS）8日宣布推出加速器，英特爾表示，此為全面生態系聯盟，主要為幫助晶圓代工客戶，從發想概念實作至矽晶產品，透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等三大產業深度合作。台灣包括晶心科（6533）、力旺、M31以及部分台積電供應鏈客戶也加入。有趣的是，英特爾在代工領域多次劍指台積電，這次建構生態系大聯盟，未來會激起哪些火花值得關注。

英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，具有活力的半導體設計生態系，對晶圓代工的成功相當重要。英特爾攜手同業共同推出生態系聯盟計畫，在加速推動晶圓代工服務過程中扮演關鍵性角色。

英特爾說明，IFS在2021年9月開始推行加速器的初步階段，為汽車晶片設計人員同時提供客製化和業界標準智財，協助轉換至更先進的製程技術。透過推出IFS加速器（含17個初創合作夥伴公司），並獲得來自電子設計自動化和設計服務供應商的全面支援，以及一系列合作夥伴的廣泛IP資料庫，更強化鞏固此生態系聯盟。

英特爾晶圓代工服務總裁Randhir Thakur表示，晶圓代工客戶需要接觸到設計服務、IP與工具以及相關流程。IFS加速器生態系聯盟計畫匯集了最聰明的頭腦和最為廣泛的能力，提供與英特爾製程和封裝技術無縫接軌的介面。英特爾產品與設計生態系統副總裁兼總經理 Rahul Goyal 更認為，「IFS 生態系統聯盟是英特爾展現晶圓代工雄心的重要一步。」

晶心科也表示，攜手IFS將協助打造規模10億美元的創新生態系中聚焦RISC-V的部分。董事長暨執行長林志明說，英特爾為RISC-V架構提供晶圓代工服務，有助於使用RISC-V架構的晶片在新興應用中領先業界，如5G、先進駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧(AI)、AR/VR、資料中心、 半導體儲存裝置、高效能運算(HPC) 等等。

林志明強調，英特爾規模龐大的晶圓廠能為IFS客戶提供所承諾的產能，對使用Andes RISC-V 處理器核心所設計的SoC來說，可確保獲得所需的即時生產和產能。

力旺則可在英特爾先進製程節點提供一次性可編程記憶體OTP (NeoFuse)、物理不可複製功能PUF (NeoPUF)、及子公司熵碼科技(PUFsecurity Corporation)所開發的晶片安全IP。

力旺總經理何明洲認為，與IFS合作將能更有效率為全球客戶提供用於晶片安全存儲和其他晶片安全功能的理想解決方案。預期更多新興雲端應用進到日常生活中，相對應的晶片安全存儲和安全運算需求也將迎來爆發性的成長。

英特爾公佈本次參與合作廠商如下：

EDA聯盟：Ansys、Cadence、Siemens EDA、Synopsys

IP 聯盟：Alphawave、Analog Bits、Andes（晶心科）、Arm、Cadence、eMemory（力旺）、M31（円星）、SiFive、Silicon Creations、Synopsys、Vidatronic

設計服務聯盟：Capgemini、Tech Mahindra、Wipro

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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