《科技》回購股權 亞智科技再成台資公司
【時報-台北電】亞智科技今年收購Manz AG,又再成為台灣設備公司,邁入獨立運營的階段。亞智總經理林峻生表示,亞洲業務以電子產業為主,桃園設立「半導體創新研發中心」,建構具備試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備,接下來也將前進美國設立據點,就近服務客戶。
過去亞洲以電子產業為主,德國以太陽能和電動車為主,因Manz將其電動車事業部門賣給特斯拉,亞智經營團隊決定以回購股權方式繼續運作,並且於今年第二季完成對德國Manz AG的收購,正式邁入獨立運營新階段,包括產品和技術都延續不變,初期資本額約2億元。
林峻生表示,亞智主要業務包括化學濕製程、電鍍與自動化設備領域,逐步擴展至印刷電路板、IC載板和顯示器產業。過去以面板設備為主,亞智全面啟動半導體設備事業的深耕與擴展,如今半導體設備的營收貢獻已經過半。2019年亞智科技完成交付600×600mm扇出型面板級封裝(FOPLP)大量生產線,2022年完成交付700×700mm半導體用FOPLP大量生產線,2024年完成開發510×515mm玻璃基板TGV通孔蝕刻設備。亞智並於桃園設立「半導體創新研發中心」,建構具備試驗與量產能力的CoPoS RDL重佈線層設備,積極布局半導體面板級封裝和CoPoS技術。
亞智目前在台灣、中國、印度、日本與馬來西亞都設有據點,面對半導體市場區域化趨勢,除了深耕台灣之外,也計劃前往美國設立據點,藉此就近服務客戶。
林峻生表示,公司營運重心聚焦於CoPoS技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務,打造垂直整合的一站式解決方案。
透過與客戶的緊密協作,亞智持續強化製程整合與系統導入能力,提升整體產線效率與品質穩定性,加速先進封裝技術的落地與商業化應用。
亞智也已成功開發數位噴印成膜設備供應商,實現無光罩製程,適用於晶圓級與面板級封裝後段金屬化製程,簡化生產流程,提升效率,並降低能耗與材料損耗,推動半導體製造向綠色永續發展。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭/台北報導)