全球半導體設備出貨衝1,171億美元創新高 中國支出年增35%穩居領先
國際半導體產業協會（SEMI）今（16)）日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元。其中，中國產能積極擴張，投資額達496億美元，年增35%，穩居半導體設備市場領先地位；台灣則是年減16%。
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SEMI表示，2024年全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。
SEMI說明，後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1,171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。
半導體支出前三大：中國、韓國、台灣 占整體市場74%
從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較去年同比增長 35%，穩居半導體設備市場領先地位。
第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。
